江苏协昌电子科技股份有限公司招股说明书（546页）.pdf

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1、公司制定了较严格的供应商(包括原材料供应商和外协代工厂商)选择程序。首先，公司通过接洽、实地考察等方式，从质量、价格、供货及时性等方面对供应商进行综合评价;随后，公司选择其中信誉良好者建立备选的合格供应商目录。通常情况下，针对每类原材料公司会选择多个供应商，使公司的供货渠道保持稳定且有替代商。公司日常采购实行按需采购，并根据采购需求、采购周期等因素确定安全库存。公司采购部门会以客户订单或需求计划为基础，结合采购周期和需求数量确定所需物料数量，然后发出采购需求，在新产品开发过程中，研发部门根据研发计划向采购部发出少量的原材料采购需求。公司采购的 PCB 板、铝制结构件、线缆等原材料的市场供应商众

2、多，选择范围广，因此公司以供应商来料的品质、交期为基础，主要根据性价比对供应商进行审察和评价，合理地控制了原材料成本。公司功率芯片的原材料主要为晶圆，主要供应商为晶圆代工厂。由于晶圆制造生产线投资规模大，市场相对集中;为保证合作稳定性，降低技术泄密风险，公司只会选择少数行业内一流的晶圆代工厂作为合作对象。目前公司合作的晶圆代工厂主要为华虹宏力、华润微电子等，以上公司均为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，产品供应稳定。(1)自主生产模式：公司拥有运动控制产品的自主生产线。公司针对自身生产特点，制定了一系列生产管理制度，涉及人员培训、不合格产品回收等，有效提升了生产效率。具体生产流程方面，

3、公司采取流水线作业的形式，实行标准化生产管理和严格的产品质量检验制度。(2)委托代工模式：公司不具备晶圆、封装成品等功率芯片的自产能力，而是通过委托代工模式进行生产制造，其中： 晶圆方面，公司采取行业内普遍的 Fabless 的生产模式，在生产过程中，公司仅向晶圆代工厂商等提供自主研发的芯片设计图纸及其他必要规格文件等。公司在设计完成功率芯片产品后，将设计的版图交由掩膜晶圆代工厂进行，以制作光罩，多层光罩制作完毕并验证无误定版后，便进入晶圆批量生产环节，由晶圆代工厂通过光刻、掺杂、溅镀、蚀刻等过程将光罩上的电路图形复制到晶圆裸片上，在晶圆基片上形成电路。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司采购的晶圆均为经晶圆厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。 封装成品方面，公司在采购委托晶圆代工厂商所代工制造的晶圆产品后，将其中部分晶圆委托封装测试企业进行芯片的封装测试，进而制成封装成品。此外，公司运动控制产品生产过程中，SMT 加工和表面处理等部分工序也存在委托加工的情形。