【公司研究】力芯微-新股分析：深耕电源管理领域升级迭代再出发-210627（35页）.pdf

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1、十余年专注电源管理，多维度构筑核心竞争力1、与供应商深度合作，产品供销体系完善公司与全球领先的晶圆制造、封装测试企业保持长期稳定关系。在全球缺“芯”背景下，产业链安全是企业发展的关键因素。公司是采用 Fabless 模式运行的芯片设计企业，其将产品的晶圆制造及封装测试环节均外包给专业厂商完成。目前全球半导体产能短缺，下游代工和封装测试产能的议价能力是公司产品生产能否顺利落地的决定性因素。公司晶圆制造主要委托东部高科、华润上华代工，封测服务的主要供应商则是通富微电、华天科技。近年公司上游供应商保持稳定，且采购金额呈上升趋势。2018-2020 年，公司向前五大供应商及其关联方采购金额占总额比分别

2、为 79.46%、75.37%和 74.57%，不存在向单个供应商采购比例超过 50%的供应商依赖情形。近年公司上游供应商保持稳定，整体采购金额呈上升趋势。2018-2020 年，公司向前五大供应商及其关联方采购金额分别为 21174 万元、28606 万元、29133 万元，前五大供应商采购金融占总额比分别为79.46%、75.37%和74.57%。晶圆供应商(东部高科、华润上华)：2018 年，公司对两者的采购金额下降，主要系由于：(1)客户设计理念的变化，使得部分双路过压防护芯片的需求逐渐转变为单路;(2)公司显示驱动电路、过流防护芯片销量减少;(3)公司采用高压 BCD 工艺制造的圆片

3、规模和占比减少，三大原因导致公司圆片消耗减少。2019 年与 2020 年，公司电源转换芯片、集成关断和抑制功能的过压防护芯片、高压防护芯片等产品销量持续增加，晶圆采购金额也相应上升。芯片供应商(上海维安)：2018 年度，公司向上海维安的采购金额增加较多，主要是该年终端电子产品防护需求提升，瞬态抑制过压防护芯片的销售量大幅增加，采购量相应增加;但由于客户调整其电源路径管理的设计方案，2019 年与 2020 年，用于瞬态抑制的过压防护芯片的整体需求减少，公司对上海维安的采购金额也相应减少。封装测试供应商(通富微电)：2018 年，公司向通富微电采购金额略有下降，主要因为流防护芯片、双路过压防

4、护芯片两产品的销售量减少;而随着公司电源转换芯片、集成关断和抑制功能的过压防护芯片、高压防护芯片等产品销量不断增加，2019 年、2020年采购金额相应增加。封装测试供应商(华天科技)：公司对华天科技采购金额不断增加，主要是公司根据市下游客户实力雄厚，提供强大现金流支撑集成电路的产业链性质决定公司稳固的上下游合作关系。对于终端产品来说，集成电路质量决定了产品的性能、可靠性。为降低产品风险，终端客户一般会对供应商建立起高门槛、长时间的资质认证体系，对产品进行反复测试。若产品能够顺利通过资质认证，则有较大概率形成长期稳定合作。公司下游产品主要应用在消费电子领域，最主要是手机领域。目前全球手机市场格局高度集中，前五大品牌占据 70%以上的市场份额。自 2010 年顺利进入三星的供应商体系后，公司逐步积累客户资源，目前终端客户已覆盖三星、LG、小米、客户 A 等海内外知名消费电子品牌，合作领域也从手机逐步扩展到家电、汽车电子等领域。优质的下游客户资源是公司产品需求的有力保障，将为公司的长期发展提供强大的现金流支撑。