2021年物联网 AI 智能化趋势与瑞芯微公司前景分析报告（37页）.pdf

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1、IPC SoC芯片市场主要被海思、安霸、富瀚微、国科微等企业占据，但海思凭借产品的高性价比、丰富的产品种类，市场占比较高，而在全球中，海思是全球IPC SoC芯片领域绝 对龙头，2020年海思12-28nm的芯片制程产品缺货一度导致安防芯片短短数月价格翻了数倍;其次是安霸占据着部分高端市场，紧随其后的是台系厂商SigmaStar，本土其他企业在全球市场中占比较低。对于瑞芯微，公司2020年推出新一代视觉处理器RV1109/RV1126系列芯片面世，搭载着公司第二代图像处理器(ISP)和第二代视频编码器，实现4K HDR、黑光夜视功能的高清晰、低码流视频采集，以及多麦克风阵列处理，满足安防产品对

2、图像、声音的采集要求。制程上均采用14nm工艺制程，可应用于IPC智能网络摄像头、电池IPC智能门铃/猫眼、闸机/门禁/考勤等消费级类产品。2021年公司及时跟进推出定位中高端的通用型SOC RK3568，其采用22nm制程工艺，支持4K解码和1080P编码，内置瑞芯微自研第三代NPU RKNN，算力达0.8Tops，可用于轻量级人工智能应用是一款很好的智慧安防监控后端NVR+XVR产品，在产品功能上除传统的接入、存储、转发、解码应用，基于其高性能AI算力，还可在人脸对比报警、智能人车检索、越界预警、火警可视化预警等方面展开智能化应用，重构边缘价值。在2020年，瑞芯微发布会上预告2021年将

3、发布可覆盖安防后端高端Soc RK3588，其采用8nm工艺制程，搭载4核Cortex-A76+4核Cortex-A55，采用ARM最新4核GPU、NPU为6Tops，公司原本业务线中安防板块较为薄弱，且相比目前市面产品的较低视频解码能力、NPU算力不足、显示接口少，高速接口少等待提升的产品需求，RK3588的发布可以进一步增加前后端的在智慧安防领域完整解决方案，我们预计一个全新的泛安防行业格局在被重塑。控制器芯片从MCU向SoC演进，市场规模百亿美金。汽车半导体按种类可分为功能芯片 MCU、功率半导体、传感器及其他。而汽车数据处理功能芯片又可再细分为两类：一类是以控制指令运算为主，算力较弱

4、的功 能芯片 MCU，一般 只包 含 CPU 这 一 个处理 器单 元;MCU=CPU+存储+接口单元;另一类是以智能运算为主，算力更强，负责自动驾驶功能的SoC芯片，一般包含多个处理器单元，可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。未来随着汽车数据处理芯片逐步向智能化AI方向发展，智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，传统汽车MCU的算力难以满足自动驾驶汽车的计算要求，这将推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。根据EEWORLD数据，2018年全球汽车SoC总市值达129.3亿美元，预计2018-2028年复合增长率达8%，对应2028年约为

5、279.1亿美金。 汽车SOC目前以智能座舱为主。汽车SOC目前下游应用于智能座舱、自动驾驶2大领域，尤其是以智能座舱为主，其中汽车座舱从最初的听歌和导航，到现在增加了N多功能，屏幕数量和尺寸也大大增加，功能增加包括手势识别、人脸识别、驾驶者行为监控、360度全景影像、AR HUD、语音本地识别、与仪表或其他屏互动、同时运行两套操作系统(一般一套是仪表的高可靠性系统如QNX，另一套是中控的安卓系统)，未来部分ADAS功能如行人或车辆障碍物警告，也有放入座舱域的可能，同时座舱电子的连接也更多，包括V2X、 WIFI、蓝牙、4G、T-Box，也要具备OTA能力。 国外市场为主，国内逐步切入市场。从竞争格局来看，2015年前仪表及中控MCU以瑞萨、NXP、TI等传统汽车芯片厂为主，但由于功能芯片与SoC芯片在设计与工艺上存在较大差异，所以2015年高通、地平线、芯驰科技、华为等科技龙头逐渐发力智能座舱的SoC芯片，国内公司面临着核心IP、开放性、低功耗、满足车规功能安全要求等一系列的挑战，根据青铜资本相关梳理，目前仅地平线1家进入前装量产，长安UNI-T搭载其征程2芯片(芯驰科技有望在2021年下半年实现量产)。