物联网智库：2021年中国AIoT产业全景图谱（241页）.pdf

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1、人工智能芯片在消费终端、智能驾驶、数据中心、边缘计算等领域都有广阔的应用前景。海外 AI 芯片发展早，英伟达、英特尔、赛灵思等企业处于全球领先位置。国内AI 芯片产业近年来呈现爆发之势，平头哥、寒武纪、地平线、随缘科技、深鉴科技、天数智芯、熠知电子、异构智能、探境科技等公司都相继发布了自己的AI 芯片。2.2 第三代半导体材料随着第一、二代半导体材料工艺逐渐接近物理极限，探索新半导体材料已成当务之急。第三代半导体材料主要包括以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带化合物半导体，主要在耐高温、高压和承受大电流等方面具有明显优势，因此适合用于高频、高温、抗辐射、大功率器件。过去数年，国家

2、推出了多个政策支持第三代半导体产业发展。2016 年出台的“十三五” 规划中首次出现提到“加快第三代半导体芯片技术与器件的研究”。2019 年 11 月工信部印发重点新材料首批次应用示范指导目录，其中 GaN 单晶衬底、功率器件用 GaN 外延片、 SiC 外延片、SiC 单晶衬底等第三代半导体产品都被列入目录。2019 年 12 月国务院在长江三角洲区域一体化发展规划纲要中提出加快培育布局第三代半导体产业的要求。市场资本对第三代半导体材料的支持力度逐年增大。CASA 统计，2019 年 SiC 和 GaN两类材料的投资总额达 265.8 亿元，同比增长 54.5%。在政策和资本加持下，第三代

3、半导体材料产业快速发展。YoleDeveloppement 预测，到2022 年，GaN 功率器件市场规模有望达到 4.6 亿美元;SiC 器件市场空间将从 2019 年4.8 亿美金增长到 2025 年30 亿美金，2030 年达到 100 亿美金。目前国内有多家企业投入第三代半导体材料市场，GaN 企业主要包括三安光电、闻泰科技、聚灿光电、乾照光电等，SiC 企业主要包括华润微、扬杰科技、泰科天润、绿能芯创等。2.3 蜂窝通信模组蜂窝通信模组在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上游连接芯片行业，向下游连接各类应用场景。AIoT 产业发展的过程，也是网联化向各行各业渗透的过程。蜂窝通信模

4、组作为提供网联能力的基础硬件，是AIoT 应用的刚需。根据BergInsight 数据，2019 年全球蜂窝物联网模组出货量达 2.7 亿块，同比增长 22%，增长最主要来自 LPWAN 模组市场。未来，蜂窝通信模组市场增长的主要驱动力在于通信技术的迭代和下游应用持续增长。从蜂窝模组产品的市场占比来看，根据挚物 AIoT 产业研究院对中国模组企业的调研， 2G 和 3G 模组仍然是市场主流，但随着 2G/3G 退网开展，市场出货占比大幅下降，取而代之的是 NB-IoT 模组出货占比上升。同时，由于LTE-Cat.1 模组将作为 2G/3G 退网后，物联网中速场景的主要应用模组，出货量将上升。预计 2020 年 LTE-Cat.1 模组出货量将达千万级，并且2021 年出货量将呈爆发式增长。2020 年 5G 模组开始正式规模化出货，但由于终端需求还未彻底打开、5G 模组价格高等原因，出货量上规模还需时日。