2021年中环股份公司光伏与半导体业务分析报告（19页）.pdf

1、引领硅片薄片化趋势。2021 年 6 月，公司在 SNEC 展会上展出的 210210mm 超大尺寸单晶硅片 G12，硅片厚度由 180m 突破性降至 150m;2020 年春节前公司也已经给客户送样了 140m 厚度的 G12 硅片，内部还在进行更薄硅片的研发工作。从目前公司产品及报价情况来看，以 M6 为例，相比于可比公司隆基目前最低的厚度为 170m、4.89 元/片;中环 M6厚度最低为 160m、价格为 4.75 元/片。高效切片技术助推降本。公司早在 2002 年就实现了规模化应用砂浆切割工艺，在 2009 年就着手研发金刚线切割。2010 年公司率先在国内采用金刚线切割技术代替砂

2、线切割技术并实现产业化，DW 切片技术加工效率是传统工艺的 2 倍，该技术采用可回收的水溶性冷却液，环境友好;杜绝了切片过程中高污染、较高价格的聚乙二醇切削液和碳化硅晶粒的使用，一方面降低了直接成本，另一方面生产过程的环境得以优化。公司 2012 年开始规模化应用金刚线切片产线，并在此后不断优化切割工艺，提升切片速度，降低线材损耗，每张硅片的切割时间由原先的五小时降低到一个半小时以内，线耗则由原先的 1.5 米降低到 0.5 米。根据公司公告，2016 年，公司超薄晶片 DW 加工技术综合研究取得重大成果，通过对切割钢线形态调整、循环系统化学平衡自主控制系统研发、关键工艺设备改造和工业自动化项

3、目实施使公司 156mm 的太阳能级硅片产品的晶片厚度进一步优化，减薄了 20 微米;并在 2016 年向公司全球的客户交付批量订单。在上述技术创新成果基础上，进行了一系列生成管理软件和程序的优化、升级，使公司现有的太阳能单晶晶片 DW 加工体系产能提升 25%以上。2020年，公司在天津地区实施的钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目投产，依托工业 4.0 及智能制造优势，劳动生产率提升，人力成本节约 65%以上，达产后将成为单体产能最大的智慧化切片工厂，大幅增强单晶硅片生产效率和竞争力。产能扩张，大尺寸有望快速放量 过往产能扩张速度较慢，历史包袱较轻单晶双寡头格局清晰，公司过往产能扩张较

4、缓。据 CPIA 统计，2019 年底全球硅片有效产能约为 185.3GW，产量约为 138.3GW;全球生产规模前十的硅片企业总产能达到 157.3GW，约占全球全年总产能的 85.4%;产量为 126.7GW，占全球总产量的 91.6%。其中，隆基硅片产能达到 42GW，位列第二的中环单晶硅片产能约 33GW，两家合计约占全球硅片总产能的40%。到 2020 年底，中环和隆基产能规模分别为55GW和85GW，两家合计产能为140GW，占全球硅片总产能约 56%，双寡头格局清晰。但从两家过去年度的产能扩张节奏来看，中环的产能扩张速度相对较慢，2020 年底产能差距近 30GW，主要原因是中环对外投资受到国企性质和经营管理模式的掣肘，整体决策效率相对较低且发展节奏相对保守。但从另一方面来看，公司历史产能包袱较轻，未来在 CAPEX选择上也将更加灵活。