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【公司研究】晶盛机电-公司深度报告:迎硅片扩产顺周期风口长晶设备龙头扬帆起航-210621(27页).pdf

上传人: 木*** 编号:41232 2021-06-23 25页 1.45MB

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本文主要分析了晶盛机电(300316)公司的研究报告,主要内容包括: 1. 光伏设备:硅片端持续扩产,单晶炉王者再出发。预计2021至2023年全球光伏新增装机量将达到185GW,中国硅片产量将持续上升,预计2021年将达到181GW。晶盛机电作为长晶设备龙头,有望持续受益行业扩产,2020年光伏行业取得订单超过60亿元,2021Q1新签订单超过50亿元。 2. 半导体设备:供需失衡景气度正高,下游企业扩产有望加速。2020年全球半导体设备销售规模大涨,中国大陆首次成为全球最大半导体设备市场,销售规模大涨39%。晶盛机电在半导体材料领域开发出一系列关键装备,产品已覆盖半导体硅片生产加工多个环节。 3. 蓝宝石材料:Mini LED驱动市场,需求提升有望释放业绩弹性。Mini LED终端产品逐渐成熟,预计到2023年蓝宝石衬底需求超5000万片。仅考虑苹果和华为手表,2023年有望带来1881万片蓝宝石盖板需求。 综上所述,晶盛机电作为光伏单晶硅设备龙头,半导体业务具有高成长性,蓝宝石材料业务业绩弹性较大,未来发展前景广阔。
晶盛机电在光伏设备领域有何优势? 半导体硅片供需失衡对晶盛机电有何影响? 蓝宝石材料在消费电子领域有何应用前景?
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