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1、亚太地区国家的物联网芯片市场规模增长率高。物联网芯片作为具有万亿级市场规模的物联网行业上游,芯片产业面临巨大的需求。据Mordor intelligence数据,亚太地区物联网芯片市场规模增长率处在全球领先地位。中国相比其他亚太地区国家拥有更大的物联网行业空间,下游垂直行业应用需求进一步传导至上游,带动物联网芯片的需求持续增长。国产化替代进程日益加速,国内物联网芯片行业上行趋势持续。华为受美限制事件推动国产自主芯片业的发展。目前,在CAT1、 NB-IoT等中低速领域皆涌现出众多国产物联网芯片厂商。据IC Insight数据,预计在2026年中国物联网芯片需求将达到1360亿元。整体行业景气度
2、提升,行业维持高速发展。 模组承接芯片与下游应用场景两端,具有通用属性,受益确定性高,国内模组厂商引领全球模组行业发展。近年来,国外模组厂商向解决方案及云平台转型,模组份额下滑明显。国内模组厂商抢占赛道成为行业龙头,厂商收入迎来高速增长阶段,近年国内模组厂商营收复合增速显著高于国外厂商。 芯片短缺带来的原材料上涨价格幅度有限,随着模组渗透率上升带来的规模效应,模组厂商毛利率有望进一步提升。模组厂商毛利率受原材料价格波动影响较大,我们认为原材料价格上涨幅度有限,长期来看随着国产模组厂商在下游的垂直行业应用持续渗透,有望实现规模效应,进一步提升毛利率。 中国车联网市场规模高增速。车联网依托车内网、车际网和车载移动互联网,能够实现智能化交通管理、智能动态信息服务和车辆智能化控制的一体化。据中国产业研究院数据,中国车联网市场规模将从2017年的114亿美元增长到2022年的530亿美元,年均复合增长率为36.0%。 目前汽车智能化正处于快速提升阶段。预计中国将更快实现汽车的智能互联。据IHS及中汽协等数据,中国、美国及欧洲2017-2025年的智能汽车复合增速分别为30%/18%/18%,2030年中国智能汽车规模达3亿,占全球智能汽车总数约50%。