【研报】半导体行业：AIoT黄金时代已至产业变革催生“芯”机遇-210619（52页）.pdf

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1、 AIoT 三大“芯”模块：主控制器、传感器、通信芯片AIoT 三大功能为智能终端赋能：运算、感测、联网。AIoT 产业链可分为四个层级：四个层级的技术基本依赖运算、感测、联网三大功能;1)感知层：包含传感器、芯片等的底层元器件，主要进行数据信息采集以及智能分析，作为底层的核心硬件，为实现 AIoT 功能的第一步;2)网络层：包含通信技术与服务商，主要是作为数据的传输者;3)平台层：主要是对数据进行存储与分析，属于平台型服务，为实现 AI 算法和功能的关键;4)应用层：属于产业链下游终端，实现专用化的 AI 功能和服务。主控制器(SoC、MCU)：实现分析运算;AIoT 设备除了原本

2、电子产品中所需要的 MCU主控芯片外，还需要对物联网所产生的庞大数据进行 AI 处理，进而提升产品智能化与用户交互的体验;因此，还需要 SoC 芯片进行 AI 语音&影像处理;以智能音箱为例，通过SoC 主控芯片处理传感器所收集的声音讯号，为了达到很好的交互体验，需要透过 AI 语音识别技术，实现快速的分析与反应。传感器(MEMS、压感、温感等)：实现信息感测。传感器是为物品赋予人类感官能力的技术，用于侦测环境中所生事件或变化，能够探测、感受外界的讯号、物理条件或化学组成。包含温度传感器、湿度传感器、气体传感器、烟雾传感器、影响传感器等，主要是感测并接收外部的信息。通信芯片(WiFi、

3、蓝牙、Zigbee 等)：实现信息传输。AIoT 的关键就是将设备接入互联网实现物联网, 将不同设备的不同协议进行桥接与汇总。目前已有很多种通信技术可以满足各种不同的通信需求，AIoT 一般采用联网技术包括 WiFi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT 等。 主控制器 SoC&MCU：为 AIoT 智能终端大脑AIoT SoC 负责语音&影像等处理技术，为 AI 智能终端的算力主控。AIoT 智能终端的主控制器一般应用采 SoC，其具备较强算力，适合作为智能设备的芯片大脑;通常在低功耗中央处理器的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，相比于传统的MCU 微处理器系统，SoC 在性能和功耗上具有明显优势，已经占据智能终端芯片市场的主导地位，并且正在向更为广泛的应用领域扩展。SoC 是在一块芯片上集成一整个信息处理系统，拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，主要集成中央处理器、图形处理器、视频编解码器、显示控制器、总线控制器、内存子系统、音频处理器、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等功能模块。因此，SoC 的电路较为复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高，整体流程包含从基础技术的研发到芯片应用的开发最终形成 SOC 产品。