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1、公司同时推出员工持股与股权激励凝聚核心人才。公司于2019 年底审议通过关于向激励对象授予限制性股票的议案,向 192 名激励对象授予 1,304,130 股限制性股票,包括公司任职的董事、高级管理人员、核心管理人员及核心骨干人员,约占总股本0.41%。同时公司推出员工持股计划,持股计划的持有人范围包括上市公司或子公司董事(监事、高级管理人员、中层管理人员及其他核心骨干员工,共计 198 人,拟筹集资金总额为不超过人民币 5,700 万元,占公司总股本的比例为 0.5344%。公司员工持股计划于2020 年6月 16 日完成股票购买,通过二级市场竞价交易方式买入公司股票 683,200 股,占
2、公司总股本的0.21%,成交金额约为5,097 万元。定增推进技术迭代升级公司近期发布定增募集说明书,拟募集资金 25 亿元,主要投入超高效太阳能电池装备产业化项目、先进半导体装备(半导体清洗设备及炉管类设备)研发项目和补充流动资金。“超高效太阳能电池装备产业化项目”主要围绕HJT 和PERC+/TOPCon 新技术路线涉及的设备展开。目前公司已经基本实现 PERC+/TOPCon 湿法设备的量产,募投项目将对现有产品技术方向进行延伸和产能的扩张。HJT 产品包括用于硅片清洗制绒的 HJT 超高效新型电池湿法设备,以及用于非晶硅薄膜沉积的单层载板式非晶半导体薄膜CVD(板式PECVD),“二合
3、一透明导电膜设备(PAR)产业化项目”产品用于透明导电氧化物(TCO)膜沉积的HJT 电池镀膜设备。目前,公司HJT 电池片设备正处于量产前的中试阶段,尚未大规模生产。“二合一透明导电膜设备产业化项目”涉及的 PAR 设备是公司的优势产品,用于HJT 电池片制造得第三道核心工序 TCO 膜沉积。该环节目前主要采用 PVD(磁控溅射)和RPD (反应等离子体沉积法)两种方式。PVD 技术优势在于设备成本较低,成膜均匀性更好,镀膜工艺稳定,能够满足大规模产业化需求,RPD 技术相比PVD 技术设备成本更高,但同等条件下 RPD 技术制备的 TCO 薄膜结构更加致密、结晶度更高、表面更加光滑、导电性
4、能更高、光学透过率更好、转换效率更高。公司在原有技术基础上进行了多项技术改进,开发出了新型RPD 设备,在同等条件下比现有的常规HJT 装备和工艺,高出至少0.6%的效率增益。项目涉及的 PAR(PVD&RPD)设备为行业内的创新应用,综合采用 PVD和 RPD 技术,能够大幅降低设备成本。公司对先进半导体装备研发项目的主要方向为半导体湿法清洗工艺设备和炉管类设备。半导体湿法清洗工艺设备研发方向为批次式与单晶圆刻蚀清洗工艺设备技术的研发,包含对应光刻胶剥清洗、氮化硅刻蚀清洗、金属层上光刻胶剥清洗等工艺环节的半导体工艺设备。炉管类设备研发方向为立式炉管常压化学气相沉积设备、立式炉管低压化
5、学气相沉积设备、立式炉管低压原子气相沉积设备以及立式炉管 HK ALO/HFO2 等工艺设备技术的改进与研发。立式炉管类设备研发项目首先专注于低压力化学气相沉积设备,然后向氧化、扩散及回火等设备发展,最后进入 ALD 设备领域。项目主要解决面向 28 纳米及以下的技术难点,包括沉积覆盖速率控制及其均匀性、高温氧化炉硬体可靠性与晶圆温度均匀性、开发新的前驱体化学材料与提高ALD 成膜的效率及膜的质量控制。公司针对项目涉及的半导体湿法工艺设备研发、半导体气相沉积设备研发已成立专门的半导体研发事业部,目前人员已达 52 人,团队总监及技术工艺人员均有来自于日本、韩国及台湾地区拥有半导体产业相关多年经验的专家。