深圳英集芯科技股份有限公司招股说明书（495页）.pdf

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1、通常需要集合MCU芯片、充电芯片、放电芯片、协议芯片等多颗数字和模拟芯片才能实现特定功能，客户需要多名软件和硬件工程师经过较长的研发周期才能形成成品方案;而且采用多芯片方案的生产成本偏高，生产过程较为复杂，产品良率和可靠性较低。英集芯基于自主研发的数模混合SoC 集成技术，能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并网步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外，公司通过先进的系统架构和算法设计,使得开发的芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本最优。以快充协议芯片为例，公司设计的芯片产品通过了

2、高通、联发科、展讯、华为三星、OPPO、小米、vivo 等主流平台的协议授权。根据中国通信标准化协会2018年颁布的移动通信终端快速充电技术要求和测试方法，国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类.英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂;根据高通官方网站以及测试机构GRl实验室的报道，英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。此外.公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术。所设计的芯片产品具有高集成度、兼容性好等特点，在特定领域与TI、 MPS、PI、 Cypress 矽力杰等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌竞标产品，具备较强的竞争实力。发行人未来发展战略未来英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位。以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产 品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。具体而言，公司的战略规划有如下三个方面:1、拓展产品线公司产品下游应用领域十分广阔.英集芯计划在基于现有电源管理芯片领域的基础.上，逐步将其核心技术延伸至其他领域。