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1、1中邮证券2025年1月7日精智达（688627）：精彩智荟，达领未来证券研究报告中邮证券研究所 电子团队股票投资评级：买入|维持吴文吉2Cell光学检测设备Module光学检测设备Gamma调节设备Mura补偿设备Micro LED/OLED模组AOI检测设备Micro LED WaferTest 设备Cell老化设备Module老化设备Sensor测试机线性测试机Cell信号发生器Module信号发生器精智达 业务版图请参阅附注免责声明资料来源：公司公告，公司招股说明书，中邮证券研究所新型显示器件检测设备半导体存储器件测试设备探针卡DRAMCP 测试机DRAM 老化修复设备DRAM 老化修

2、复治具板DRAM FT 测试机DRAM 通用测试验证系统(UDS)检测设备与系统解决方案提供商3投资要点请参阅附注免责声明 新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展。在新型显示器件检测领域，公司以核心技术为基础，推出了覆盖新型显示器件晶圆、Cell及Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复的各类设备，形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线，是国内较早进入AMOLED以及微显示器件检测设备领域并且布局较为完善的企业。凭借优秀的研发能力和可靠的产品品质，公司的光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额，在AMOLE

3、D中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，同时，积极向前道Array工艺检测设备领域扩展。在中后道工艺方面，国产设备已取得显著成绩，并占据了一定的优势地位。与此同时，国内设备生产厂商逐步布局前道工序设备，以进一步打破国外设备在前道工艺的垄断。当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。根据CINNO Research报告，2024年AMOLED行业设备市场规模将达到866亿元；据Omdia的预测，2026年中国OLED面板产能有望占全球49.04%，进一步带动配套设备国产化。半导体存储

4、器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备。在半导体存储器件检测领域，公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术等方面有所积累，并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发，包括晶圆测试机及探针卡、老化修复设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA板）等。其中老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升；第一版晶圆测试机已经完成样机验证，升级版晶圆测试机的工程样机验证工作完成，量产样机各关键模块开始厂内验证；FT 测试机工程样机已经搬入客户现场进入验证阶段。据SEMI预测，随着DRAM市场回暖

5、及新兴产业发展驱动下，全球半导体设备销售额在2024年有望增长4%至1,053亿美元，其中测试设备约占半导体设备价值量的 6.3%，技术难度大但价值量相对较大的存储测试机占比约21%。当前，存储测试机主要被爱德万、泰瑞达等国外厂商占据主要市场份额。鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。同时，叠加国产DDR5的量产等国内存储厂商的发展，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。资料来源：CINNO Research，Omdia，公司公告，中邮证券研究所4投资要点请参阅附注免责声明盈利预测：我们预计

6、公司2024-2026年营业收9.14/12.69/16.47亿元，归母净利润1.63/2.26/3.10亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为41/30/22倍。风险提示：宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高的风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高的风险。资料来源：公司公告，中邮证券研究所盈利预测和财务指标项目年度2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)649 914 1,269 1,647 增长率(%)28.53 40.96 38.78 29.81 EBITDA(百万元)117 172 245

7、333 归属母公司净利润(百万元)116 163 226 310 增长率(%)75.10 40.75 38.87 36.91 EPS(元/股)1.23 1.73 2.41 3.29 市盈率（P/E）58.21 41.36 29.78 21.75 市净率（P/B）3.92 3.77 3.46 3.12 EV/EBITDA65.66 35.10 24.59 17.84 5新型显示检测：新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展二盈利预测四目录一财务：新型显示+半导体存储双轮驱动，营收CAGR19-2342%半导体存储：半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试

8、设备三6一财务：新型显示+半导体存储双轮驱动，营收CAGR19-2342%7请参阅附注免责声明股权结构资料来源：iFind，中邮证券研究所深圳精智达技术股份有限公司张滨深圳国中创业投资管理有限公司-深圳国中中小企业发展私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)18.59%深圳南山架桥卓越智能装备投资合伙企业(有限合伙)北京石溪清流私募基金管理有限公司-合肥石溪产恒集成电路创业投资基金合伙企业(有限合伙)深圳市外滩科技开发有限公司三亚市采希壹号私募基金合伙企业(有限合伙)北京三行资本管理有限责任公司-苏州三行智祺创业投资合伙企业(有限合伙)深圳市萃通投资合伙企业(有限合伙)广东红土创业投资管理有限公司

9、-深圳市人才创新创业一号股权投资基金(有限合伙)深圳源创力清源创业投资合伙企业(有限合伙)5.56%5.37%4.44%3.59%2.86%2.80%2.56%2.39%2.22%图表1：公司股权结构（2024年三季报）珠海冠中集创科技有限公司深圳高铂科技有限公司合肥精智达智能装备有限公司合肥精智达集成电路技术有限公司合肥精智达半导体技术有公司苏州精智达智能装备技术有限公司长沙精智达电子技术有限公司南京精智达技术有限公司精智达(香港)有限公司25.20%10.29%控股 100%控股 100%控股 100%控股 60%控股 100%控股 100%控股 100%8 2023年7月18日在科创板上

10、市 被评为国家级专精特新“小巨人”企业，8月被评为国家重点小巨人企业 DEMURA光学补偿设备获深圳市首台套重大技术装备扶持计划支持 大尺寸面板LCDMura修复技术研发成功 2021年子公司集成电路注册成立 正式开展晶圆测试装备、MEMS探针卡与高速封装测试装备等产品的本地研发与生产;全面推进半导体相关事务的开展!连续两年获得重要合作伙伴维信诺集团授予的技术创新奖 OLED屏自动光学检测技术及设备研发获深圳市技术攻关重点项目 获得国内各大OLED面板厂累计超过160台inline检测设备订单 同韩国UniTest公司签订合资协议 DRAM开展RDBI与BIB产品本地化研发、生产与服务 与合肥

11、市经开区政府签订战略合作协议 正式立项开展半导体存储器件测试装备与精密测试治具研发生产 同合肥长鑫存储技术有限公司建立战略合作伙伴关系 通过首次半导体MEMS探针卡产品量产验证，并成功交付 Micro-LED、ARNR等新型显示领域进行研发布局“OLED显示屏自动检测机”，“OLED屏体模组终测设备”获深圳市首台套重大技术装备扶持计划支持 与韩国UniTest公司签订DRAM测试及老化系统本地化生产与研发协议 合肥DRAM MEMS针卡本地量产线投资建设完工 OLED屏老化设备及模组全自动光学检查设备研发成功交付 年度订单首次突破亿元 正式奠定OLED行业检测设备国内领军企业地位 布局半导体行

12、业存储产品的测试设备研发 2011年5月公司成立 首台触摸屏多功能测试设备研发成功交付 获得国家高新技术企业认证 Incell触摸屏电测系统研发成功 布局研发OLED测试技术 正式进入显示屏检测领域 全力研发柔性LED核心检测技术 获取国内OLED显示屏制造厂商检测设备订单发展历程201820162011请参阅附注免责声明资料来源：公司官网，中邮证券研究所201320142015201720222020201920212023图表2：公司发展历程91.552.733.834.435.650.10.740.570.831.57 2.85 4.58 5.05 6.49 5.66 012345678

13、201920202021202220232024Q1-Q3新型显示器件检测设备领域半导体存储器件测试设备其他业务合计请参阅附注免责声明新型显示+半导体存储双轮驱动，营收CAGR19-2342%营收：作为检测设备与系统解决方案提供商，公司主要从事新型显示器件检测设备的研发、生产和销售业务，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸发展。公司从2019年到2023年的营收CAGR超过42%，其中半导体存储器件测试设备从2020年开始放量。2024年前三季度公司实现营收5.66亿元，同比+52.48%，主要系销售规模扩大，其中半导体业务营收同比+106.63%，增长趋势显著。图表3：2019-2023年

14、、2024年前三季度公司各业务营收（亿元）资料来源：iFind，公司公告，中邮证券研究所CAGR42%100.00 0.28 0.68 0.66 1.16 0.51(0.01)0.24 0.60 0.53 0.84 0.41(0.2)0.00.20.40.60.81.01.21.4归母扣非归母请参阅附注免责声明盈利能力持续提升 利润：公司2023年归母净利润同比+75.10%，扣非归母净利润同比+60.24%，主要系销售规模扩大且盈利水平提升。2024年前三季度公司归母净利润同比下降主要系：1）本期收到政府补贴减少；2）上年同期公司转让参股公司部分股权形成大额投资收益。图表4：2019-202

15、3年、2024年前三季度公司归母/扣非后归母净利润、政府补助（亿元）资料来源：iFind，公司公告，中邮证券研究所0.0083 0.0314 0.0494 0.1417 0.1698 0.0136 0.00.2201920202021202220232024Q1-Q3计入当期损益的政府补助,但部分特殊情况的政府补助除外1135.05%39.50%40.64%37.26%42.32%19.63%28.71%30.12%26.84%35.31%39.07%38.83%36.78%40.37%15%20%25%30%35%40%45%20192020202120222023新型显示器件检测设备领域半

16、导体存储器件测试设备综合毛利率请参阅附注免责声明综合毛利率稳健提升 毛利率：公司积累了较为丰富的生产经验并能够有效进行成本管理，根据客户的个性化需求，在产品的工位数、上/下料自动化、产线形式（Inline或Offline）、功能模块等方面进行针对性的设计，各产品的定价和毛利率存在一定程度的差异。一般而言，工位数越多、上/下料自动化程度越高、采用Inline的产线形式、功能模块越丰富则产品单价和成本越高，进而对产品毛利率产生综合影响。图表5：2019-2023年公司主营业务毛利率资料来源：iFind，公司招股说明书，中邮证券研究所129.58%6.44%5.72%5.05%5.04%5.04%1

17、1.53%8.70%7.44%9.13%11.08%13.70%13.71%12.53%12.15%10.92%10.11%8.18%0.24%-0.53%-0.38%-0.65%-1.61%-1.38%-5%0%5%10%15%管理费用率研发费用率销售费用率财务费用率持续保持高研发 规模效应逐渐显现，持续加大研发投入。销售费用变动主要系公司规模扩大，职工薪酬、差旅费、售后服务费等费用增加。股份支付、职工薪酬、中介机构服务费是管理费用的主要组成部分，规模效应逐渐显现。研发费用变动主要系主要系公司着眼长期发展，持续扩充研发队伍、加大对新技术和新产品的研发力度，导致研发费用增加。财务费用总体金额较

18、小，对公司经营成果不构成重大影响。图表6：2019-2023年、2024年前三季度公司相关费用率请参阅附注免责声明资料来源：iFind，公司公告，公司招股说明书，中邮证券研究所图表7：2021-2023年公司员工专业结构（人）242231312727263295350647486399 437 512 0100200300400500600202120222023行政人员销售人员技术人员财务人员生产人员合计13具备优质稳定的客户资源 公司主要客户群体为新型显示器件制造厂商及半导体存储器件制造厂商等。图表8：公司新型显示器件检测设备前五大客户及其销售情况请参阅附注免责声明资料来源：公司招股说明书

19、，中邮证券研究所2022年2021年2020年客户名称金额(万元)营收占比客户名称金额(万元)营收占比客户名称金额(万元)营收占比广州国显22,201.5844.00%广州国显18,969.9241.39%合肥维信诺15,840.1455.64%合肥维信诺9,108.8418.05%TCL 科技 12,240.5826.71%维信诺股份8,750.6030.74%天马显示科技7,333.8014.53%合肥维信诺6,821.2914.88%TCL 科技2,188.867.69%京东方1,619.603.21%维信诺股份293.050.64%京东方569.142.00%TCL 科技 1,606.

20、773.18%凌云光 54.650.12%上海龙旗科技股份有限公司38.05%0.13%合计41,870.5882.98%合计38,379.4983.74%合计27,386.7996.20%注：受同一实际控制人控制的企业合并计算。图表9：公司半导体存储器件检测设备前五大客户及其销售情况2022年2021年2020年客户名称金额(万元)营收占比客户名称金额(万元)营收占比客户名称金额(万元)营收占比沛顿科技3,602.507.14%沛顿科技6,968.5215.20%睿力集成（长鑫存储）981.003.45%通富微电1,056.552.09%睿力集成（长鑫存储）266.910.58%睿力集成（长

21、鑫存储）724.661.44%晋华集成108.420.24%晋华集成313.000.62%太极实业82.030.18%华天科技13.910.03%合计5,710.61 11.32%合计7,425.8816.20%合计981.003.45%14供应链稳定 公司主要供应商包括原材料供应商、劳务外包供应商、外协加工供应商等，原材料供应商占较大部分比例。公司从外资供应商或其境内外代理商采购的色彩分析仪、驱动器、信号发生器占比较高，主要系公司客户基于对该等核心原材料的性能、稳定度要求，在技术规格书中约定使用的上述类别零部件的品牌范围基本为外资品牌，公司除向外资供应商或其境内外代理商采购的信号发生器外，具

22、备信号发生器自行研发及生产能力，部分产品使用自产信号发生器，自产信号发生器不在同类原材料外购计算范围内。请参阅附注免责声明资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所图表11：公司前五大原材料供应商及采购情况2022年2021年2020年供应商名称金额(万元)占采购总额比例供应商名称金额(万元)占采购总额比例供应商名称金额(万元)占采购总额比例苏州优备精密智能装备股份有限公司5,798.0015.33%UniTest4,632.63 16.85%柯尼卡美能达（中国）投资有限公司3,756.7611.76%ELP CORPORATION3,455.389.14%ELP CORPORATION 3,7

23、02.3813.46%ELP CORPORATION2,512.697.87%柯尼卡美能达（中国）投资有限公司2,765.727.31%FAST CORPORATION1,121.224.08%FAST CORPORATION 2,269.057.10%SoulbrainSLDCo.Ltd.2,705.667.16%Back-Chan Co.,Ltd.1,081.473.93%维信诺股份1,955.066.12%UniTest2,315.386.12%江苏拓米洛高端装备股份有限公司904.873.29%深圳市海蓝智能科技有限公司1,520.394.76%合计17,040.1445.06%合计1

24、1,442.5741.61%合计12,013.9537.61%注：受同一实际控制人控制的企业合并计算。江苏拓米洛高端装备股份有限公司曾用名为江苏拓米洛环境试 验设备有限公司（2014年12月至2022年12月）。项目主要构成新型显示器件检测设备原材料电气件电机、驱动器、工控机、控制器、板卡、传感器、读码器、接触器等光学件色彩分析仪、相机、光源、镜头、反射镜等机械件线性传动、同步传动、气动、机械手、弹簧、轴承、超声除尘器等机加件钣金件、焊接件、上机架、下机架等电子件芯片、PCB、FPC、连接器、接插器、保险管等信号发生器Cell信号发生器、Module信号发生器检测配件治具、温湿度试验箱、触控测

25、试盒、软件、其他辅助设备等其他包装件、紧固件、其他耗材等半导体存储器件测试设备原材料老化修复设备、老化板、测试机、探针卡等图表10：公司原材料情况测试设备/配件15募投强化产品升级 本次募集资金的运用有利于公司对现有产品进行技术升级、丰富新型显示器件和半导体存储器件检测/测试解决方案、增强公司的核心竞争力和提高市场份额。图表12：公司募投项目情况请参阅附注免责声明资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所序号募集资金投资项目项目投资总额(万元)拟用募集资金投入金额(万元)1新一代显示器件检测设备研发项目19,804.7519,800.00具体项目与公司现有主要业务、核心技术的关系1.1AMOLE

26、D显示器件检测技术研究及系列检测设备升级研发1、公司目前主要产品的技术维护和升级；2、根据客户提出的功能要求，开发设计新的检测技术和设备型号；3、根据客户生产工艺的改善，提升目前产品线设备的效率和效能；4、关键部件的国产化替代，成本改善和服务改善。1.2大尺寸超高分辨率显示器件相关生产检测技术和设备研发1、公司目前主要产品的技术维护和升级；2、为公司未来新增产品线做储备；3、解决新型显示器件检测行业相关技术难题；4、对目前的光学、算法等核心技术能力进行拓展。1.3微型化显示器件相关生产检测技术和设备研发1、通过现有中小尺寸AMOLED显示屏检测产品与技术的积累，将公司AOI检测产品线向微尺寸、

27、高PPI新型显示产品进行拓展研究；2、通过多重曝光、多重对焦、微3D重建及多画面组合，提升AOI检测算法及系统的整体抗干扰能力（异物、落尘、残胶等）；3、通过各种防振抗干扰手段，降低检测设备对微小尺寸检测时，环境微振对系统的影响。4、针对部分生产设备如巨量转移、绑定技术和设备进行先导研究，寻找扩充公司产品线的机会。2新一代半导体存储器件测试设备研发项目16,205.6716,200.00具体项目与公司现有主要业务、核心技术的关系2.1动态存储技术测试系统研发公司结合现有测试设备技术平台与测试信号发生器板卡相关设计研发技术经验，以市场为导向，投入研发实施新一代动态存储技术DDR4/DDR5测试系

28、统研发项目。2.2MEMS探针卡研发试制公司依托线有显示半导体测试压接治具技术平台，精密测试治具设计研发与生产制造经验实绩，结合客户端需求与产品支持，进一步投入研发MEMS探针卡研发生产项目，实现高精密高品质微机电一体式探针卡自主化生产研发。3补充流动资金24,000.0024,000.00合计60,010.4260,000.0016二新型显示检测：新型显示器件检测技术及量产经验突出，积极向前道Array工艺检测扩展17请参阅附注免责声明设备投资占新型显示器件产线总投资的60%-80%根据北京市电子科技情报研究所报告，在新型显示器件产线的投资中，通常表现出“产能扩产、设备先行”的特征，对设备的

29、投资占产线总投资的60%-80%。根据CINNO Research报告，2021年中国大陆新型显示器件产线设备投资约1,100亿元，其中AMOLED、Mini LED/Micro LED、TFT-LCD各自约600、271、228亿元，占比分别为55%、24%、21%。TFT-LCD预计各厂商将在2022年有启动新的建厂和扩产计划，投资规模小幅增加；AMOLED随着高世代技术成熟，预计设备投资规模将在2024年到达新高约866亿元；Mini LED/Micro LED凭借高对比度、高亮度、高动态范围、寿命长等性能，逐渐成为行业追捧的前沿科技，预估到2025年设备投资将达270亿元。图表13：中

30、国大陆新型显示器件产线设备市场规模（亿元）资料来源：CINNO Research，公司招股说明书，中邮证券研究所18请参阅附注免责声明新建厂和扩产带动检测设备市场在24年或达到92亿元 检测贯穿AMOLED、TFT-LCD等新型显示器件生产过程的Array（阵列）-Cell（成盒）-Module（模组）三大制程中，检测设备主要包括Array制程光学检测设备、Array制程电性及其他检测设备，Cell/Module制程光学检测设备、Cell/Module老化、触控及其他检测设备等。根据CINNO Research报告，2021年中国大陆新型显示器件检测设备市场规模约为59亿元，其中Cell/Mo

31、dule制程检测设备约为34亿元。新的建厂和扩产将带动检测设备市场在2024年达到92亿元，其中Cell/Module制程检测设备市场规模在2024年将达到46亿元。资料来源：CINNO Research，公司招股说明书，中邮证券研究所图表14：中国大陆新型显示器件检测设备市场规模（亿元）19AMOLED行业高速发展带动新型显示器件检测设备需求 终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。根据Omdia报告，2021年，中小尺寸显示器件市场营收为629.8亿美元，其中中小尺寸AMOLED营收达到368.7亿美元，占比50%以上，超过了TFT-L

32、CD的总额252.2亿美元。这是中小尺寸显示器件市场营收首次超过600亿美元，也是中小尺寸显示器件市场中AMOLED营收首次超过TFT-LCD，AMOLED已成为该市场的主导技术，正在加速实现对TFT LCD的替代。随着消费电子产业持续增长，新型显示器件尤其是AMOLED行业高速发展，相关产能、良品率等要求愈发趋于严格，生产过程中需要进行大量的检测工作以保证高产能的同时产品具有高良率，检测设备在AMOLED生产过程中发挥的作用愈发重要。在国内AMOLED市场规模逐渐增大，各厂商纷纷布局产线建设与升级的背景下，新型显示器件检测设备产业保持稳定增长。图表15：全球中小尺寸新型显示器件市场产品结构（

33、亿美元）请参阅附注免责声明资料来源：Omdia，公司招股说明书，中邮证券研究所20中国大陆AMOLED产能占比提升，检测设备加速国产替代 目前，全球新型显示器件主要生产企业主要集中在中国大陆地区、韩国、中国台湾地区及日本。凭借庞大的产业基础、系统的供应链体系、持续优化的性能和不断下降的成本，中国大陆地区业已成为TFT-LCD最主要的产地。AMOLED产能也正在快速向国内转移，京东方、维信诺股份、TCL科技、深天马等厂商占据国内AMOLED绝大部分产能并持续投入建设新产线。根据CINNO Research报告，全球AMOLED产能预计将从2020年的2,980万平方米增长至2025年的11,71

34、0万平方米，年平均复合增长率达31.5%，2021年韩国 厂商仍然占据全球AMOLED面板一半以上的产能，随着国内厂商的AMOLED产能不断扩张，2025年中国大陆AMOLED产能占比预计将会达到56.2%。图表16：全球 AMOLED 产能（百万平方米）及区域占比请参阅附注免责声明资料来源：CINNO Research，公司招股说明书，中邮证券研究所21中国大陆AMOLED行业Array制程检测设备国产化率较低 我国新型显示器件检测设备市场主要企业包括显示器件产业起步较早且发展成熟的韩国企业、日本企业、中国台湾地区企业以及迅速发展的中国大陆地区企业。新型显示器件Array制程的检测系统市场仍

35、然由韩国 HB Technology、韩国 Yang Electronic、韩国 DIT、以色列 Orbotech、日本 V Technology 等境外供应商占据主要份额。在Cell制程和Module制程，韩国 YWDSP、韩国 ANI 等境外企业曾是新型显示器件厂商主要设备供应商，近年来以公司、精测电子、华兴源创、凌云光等为代表的中国大陆新型显示器件检测系统生产企业凭借技术自主可控取得快速发展，在国内市场逐步取得优势地位。根据CINNO Research报告，2021年中国大陆AMOLED行业Array制程检测设备厂商销售额前三位分别为 HB Technology、Yang Electro

36、nic 和 DIT，国产化率约为8%；2021年中国大陆AMOLED行业Cell/Module制程检测设备厂商的销售额前三位分别为华兴源创、精测电子和精智达，国产化率已达86%。图表17：2021年中国大陆AMOLED检测设备厂商市场份额请参阅附注免责声明资料来源：CINNO Research，公司招股说明书，中邮证券研究所22新型显示器件检测设备行业主要企业图表18：除公司外新型显示器件检测设备行业主要企业请参阅附注免责声明资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所公司名称注册地点成立日期主营业务主要产品精测电子湖北武汉2006年显示、半导体、新能源检测系统的研发、生产与销售在显示领域的主营产

37、品包括信号检测系统、OLED调测系统、AOI光学检测系统和平板显示自动化设备等，在半导体领域的主营产品包括存储芯片测试设备、驱动芯片测试设备以及膜厚量测类设备等，在新能源领域的主营产品包括锂电池和燃料电池检测设备等华兴源创江苏苏州2005年工业自动化测试设备与整线系统解决方案业务主要产品包括平板显示检测设备、集成电路测试设备、可穿戴电子产品智能装备、新能源汽车测试设备、检测治具等，其中平板显示检测设备包括光学检测设备、老化检测设备、触控检测设备、信号检测设备、自动化检测设备等，集成电路测试设备包括测试机、分选机、晶圆缺陷检测设备等凌云光北京2002年机器视觉及光通信业务机器视觉产品主要为可配置

38、视觉系统、智能视觉装备、核心视觉器件等，其中新型显示智能视觉装备主要包括点灯检测设备、外观检测设备、DEMURA设备等；光通信产品主要为光纤器件与仪器代理产品、自主的光接入网产品等深科达广东深圳2004年平板显示模组设备、半导体设备及摄像头模组设备的研发、生产和销售主要产品分为平板显示模组设备（贴合、检测、辅助）、半导体设备（分选机、固晶机）、摄像模组类设备及直线电机、直线模组等关键零部件HBTechnology韩国1997年显示检测设备及材料的研发、生产与销售显示检测设备主要包括AMOLED及TFT-LCD的Array制程与Cell制程检测设备，材料主要包括扩散板、导光板等DIT韩国2005

39、年自动光学检测设备及激光设备的研发、生产与销售自动光学检测设备主要包括显示器件检测设备、二次电池检测设备、汽车表面检测设备、半导体量测检测设备，激光设备主要包括切割设备、修复设备、退火设备等。VTechnology日本1997年显示器件设备与半导体设备的研发、生产与销售显示器件设备主要包括生产设备、检测设备、光罩设备等，半导体设备主要包括晶圆检测设备、曝光设备、探针卡等。YWDSP韩国2004年显示检测设备与半导体设备的研发、生产与销售显示检测设备主要包括AMOLED及TFT-LCD的Cell制程与Module制程检测设备，半导体设备主要包括晶圆激光切割机等ANI韩国2000年显示设备、半导体

40、设备、光学仪器的研发、生产和销售显示设备主要包括AOI检测机、涂胶机、清洗机等，半导体设备主要包括晶圆外缘检查机、缺陷检查机等，光学仪器主要包括比色计等23请参阅附注免责声明公司新型显示器件检测积极向前道Array工艺检测扩展资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所 公司的新型显示器件检测设备主要用于 AMOLED、TFT-LCD 等新型显示器件的 Cell 与 Module 制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测 及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。图表19：公司主

41、要产品应用于新型显示器件制造的具体环节工艺流程检测设备检测内容阵列制程Array成盒制程Cell模组制程Module清洗成膜光阻涂布曝光显影刻蚀剥离清洗对位蒸镀封装切割清洗配向胶框封装灌晶贴合切割偏贴IC+FPC邦定贴合阵列检测屏体检测屏体检测模组检测校正修复成品检测光学检测设备电性检测设备修补设备光学检测设备老化设备光学检测设备Gamma调节设备Mura补偿设备老化设备触控检测设备主要对阵列基板进行各种光学、电学性能检测主要对屏体进行各种光学、电学性能检测主要对模组或成品进行各种光学、电学性能检测及校正修复OLEDLCD24产品类型主要产品名称产品简介产品图示光学检测及校正修复系统Cell光

42、学检测设备主要用于新型显示器件 Cell 制程的自动对位压接、白平衡调节、点灯/外观缺陷 AOI 检测、自动分类分级下料等工序Module光学检测设备主要用于新型显示器件 Module 制程的 Gamma 调节、AOI 检查、外观检查等工序Gamma调节设备主要用于新型显示器件 Module 制程的 Gamma 调节Mura补偿设备主要用于新型显示器件 Module 制程的 Mura 补偿Micro LED/OLED 模组 AOI 检测设备 主要用于封装后 Micro LED/OLED 模组产品的 Mura 补偿，对产品进行点灯和外观缺陷 AOI 检测Micro LED Wafer Test

43、设备 用于 Micro LED/Micro OLED wafer 产品点亮后的画面缺陷检查以及光学参数测量 公司的新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等，具体情况如下：公司新型显示器件检测积极向前道Array工艺检测扩展请参阅附注免责声明资料来源：公司公告，中邮证券研究所图表20：公司新型显示器件检测解决方案25 公司自成立以来，持续深耕于新型显示器件检测设备领域。设立初期，公司主要进行新型显示器件触控检测设备的研发、生产与销售，主要产品应用于显示器件触控模组的Sensor检测与线性检测；2015年以来，公司紧随新型显示器件行业的发展方向，

44、将业务逐渐扩展到新型显示器件的光学检测及校正修复、老化、信号发生等领域，形成了新型显示器件的Cell制程与Module制程的光学检测及校正修复系统、老化系统、触控检测系统、信号发生器及检测系统配件等拥有自主知识产权的丰富产品线，为新型显示器件行业客户提供检测整体解决方案，与下游主要厂商建立了稳定的合作关系，积累了丰富的量产经验，实现了Cell光学检测设备、Cell老化设备等多种关键检测设备的国产化替代。公司新型显示器件检测积极向前道Array工艺检测扩展图表20：公司新型显示器件检测解决方案（接上表）产品类型主要产品名称产品简介产品图示老化系统 Cell 老化设备主要用于新型显示器件 Cell

45、 制备后的点亮老化Module 老化设备主要用于新型显示器件 Module 开发设计过程中的例行试验，以及量产过程中的检验信号发生器Cell信号发生器主要用于新型显示器件 Cell 制程的检测信号及电源供给，可用于点灯检测及老化等工序 Module信号发生器主要用于新型显示器件 Module 制程，可用于点灯检测、Gamma 调节、Mura 补偿及老化等工序 检测系统配件检测系统配件主要包括检测治具、检测耗材及其他辅助设备等。请参阅附注免责声明资料来源：公司公告，公司招股说明书，中邮证券研究所26在研项目：拓宽新型显示产品布局图表21：公司新型显示器件检测相关在研项目（24H1报告期）序号项目

46、名称预计总投资规模(万元)本期投入金额(万元)累计投入金额(万元)进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景1显示屏阵列基板视觉检测平台2,000.00478.52498.80测试阶段解决高精度对位和吸附、防振动平台技术，批量采图、批量检测、缺陷信息快速处理等技术难题国内领先Array AOI设备主要是对Array段制程的大片基板提供全自动光学缺陷检测2通用视觉检测平台1,000.00537.15661.84测试阶段单工位能够实现综合性的检查/补偿一体化功能（包括点灯检查，颜色测量，色亮度补偿，外观检查等）国内先进应用于各种显示产品尤其是Mini LED、Micro LED、Micro O

47、LED等新一代显示器件的显示缺陷检测3通用深度学习检测平台1,000.00458.13612.14验证阶段实现数据标注、数据集训练及训练结果文件自动分发、结果推理等模块功能，单张9696大小推理图CPU推理耗时2ms，漏检率0.5%，过检率1%国内领先应用于各种显示产品的显示缺陷和外观缺陷检测，非显示产品的外观缺陷检测等场合4XR技术应用及检测开发平台1,500.00113.27113.27方案设计实现针对微显示器件的点灯检测功能国内领先用于针对虚拟显示、增强显示和混合显示等运用的微型现实器件的显示效果检测5色亮度测量技术开发2,500.00230.74349.24样机调试用于测量显示面板、微

48、显示发光体整体的亮度、色度及发光均匀分布等；同时可以结合上位机，实现自动化的色亮度、均一性测量，以及AOI相关检测（在超低亮度都情况下也可适用）。通过自主开发软硬件实现高质量成像，提高自动化设备检测效率国内领先可应用于显示面板、微显示后端的测试需求请参阅附注免责声明资料来源：公司公告，中邮证券研究所27三半导体存储：半导体存储器件测试业务加速推进，积极布局HBM相关测试设备28请参阅附注免责声明预计25年中国半导体测试机市场规模将达到130亿元 测试机为后道测试设备中最大的细分领域。从结构来看，测试设备中，测试机在CP、FT两个环节皆有应用，而分选机和探针台分别仅在设计验证和成品测试环节及晶圆

49、检测环节与测试机配合使用，且测试机研发难度大、单机价值量更高，因此测试机价值量占比最大，占比接近70%，而分选机、探针台占比分别为17%、15%。在政策支持、全球晶圆厂扩产潮、芯片技术升级、半导体终端产品应用面的扩展的背景下，我国半导体测试机行业市场规模不断扩大。根据数据显示，2022年，我国半导体测试机行业市场规模达113.6亿元，其中SOC测试机市场规模为71.5亿元，存储测试机市场规模为18.3亿元，模拟测试机市场规模为16.2亿元；预计2025年半导体测试机市场规模将达到129.9亿元。资料来源：观研天下，中邮证券研究所图表23：中国半导体测试机行业细分市场结构图表24：2016-20

50、25年中国半导体测试机行业市场规模（亿元）图表22：中国半导体测试机行业国产企业自给率情况细分领域代表厂商自给率模拟/数模混合测试机华峰测控、长川科技、宏测半导体85%分立器件测试机联动科技、上海友能电子、宏邦电子90%SOC测试机御渡半导体、冠中集创、悦芯科技、胜克等10%存储器测试机精鸿电子、精智达8%RF测试机凌测电子4%电学参数测试机广立微5%SOC测试机,60%存储器测试机,21%模拟/数模混合测试类,15%其他,4%29存储器测试机占测试机市场空间约21%，国产化率极低 按照测试机所测试的芯片种类不同，测试机可以分为模拟/数模混合类测试机、SoC测试机及存储器测试机等。模拟类测试机

51、主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统；SoC测试机主要针对SoC芯片即系统级芯片设计的测试系统；存储测试机主要针对存储器进行测试，一般通过写入一些数据之后在进行读回、校验进行测试。图表25：不同种类测试机区别对比测试机分类测试对象单芯片引脚数主要参数技术特点和难点技术难度价格区间国产化率模拟测试机分立器件测试机分立器件、大功率器件MOS管、二极管、三极管、IGBT元件等10个引脚以内速度5-10MHz，向量深度8-16MV，调试工具1-3种，协议1-2种，并测几十到几百引脚除IGBT等大电压、大电流的测试机相对有一定难度外普通分立器件测试对测试软件、算法和工具几

52、乎没有什么特别要求除IGBT有一定难度外，其他难度不高5-15万美金较高模拟测试机模拟电路放大器、电源芯片等几个至几十个引脚相对测试要求不高，对测试软件、算法和工具要求不高难度不高数模混合测试机模拟电路/逻辑电路低端AD/DA芯片等对电压和电流的量测较多，几乎不需要太多的数字通道，只需要最基本的少量数字通道和矢量，对速度、向量深度、算法软件和工具要求不高难度不高SOC测试机微处理器/逻辑芯片/通信芯片等纯数字或数模混合/数字射频混合芯片CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、显示驱动芯片、高端AD/DA芯片、射频芯片等几十至上千个引脚速度100MHz-1.6GHz、向量深度256-5

53、12MV、调试工具5-10种、协议100余种、并测几百到几千引脚SOC芯片总体测试要求非常高，对测试板卡速度、精度、向量深度、种类、测试方法和算法、调试工具、软件等要求非常高，且要求高并测，因此其硬件系统和软件系统的复杂度和技术要求极高，需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片及新的技术标准和协议难度非常高20-150万美金较低存储器测试机存储器DRAM、NAND Flash等存储芯几百个引脚速度200MHz-6GHz、向量深度256-512MV、调试工具2-3种、协议2-3余种、并测几百上万个引脚DRAM/NAND测试对测试机要求非常高，系统、软件、算法、调试工具系统庞大复杂、对新的DRAM标准

54、持续支持研发投入大，技术难度大，同测数量要求可达1024DUT，系统非常昂贵难度非常高100-300万美金极低射频（RF）测试机PA/FEM/射频开关射频芯片一般不超过10个引脚速度50MHz、向量深度8-16MV、调试工具近10种、协议近20种、并测几十到上百个引脚射频板卡VSTTX/RX需支持最新协议标准，频率要求高、带宽宽、量测精度要求高，核心频射板卡研发难度非常大，但软件和系统方面相对于SOC测试机没有那么复杂难度较高30-40万美金较低请参阅附注免责声明资料来源：观研天下，中邮证券研究所30 每一代新DDR的目标都是优化容量和内存带宽，这在HPC应用程序中多核工作负载的性能扩展中起着

55、至关重要的作用。功耗和延迟也是值得考虑的关键因素。DDR5的出货量正在增长。Yole预计，2024年DDR5将占DDR DRAM总出货量的50%。在全球存储市场日益激烈的竞争中，中国DRAM大厂长鑫存储近日传出好消息：该公司已成功量产DDR5内存芯片，且产品良率达到约80%。这标志着长鑫存储正在加速追赶全球头部DRAM厂商的脚步，如三星、SK海力士和美光等。同时国产DDR5的量产未来也将带动相关检测设备的发展。技术创新和产品创新双重驱动，带动检测设备更新升级图表26：DDR DRAM bit 出货量（来源：Yole）请参阅附注免责声明资料来源：Next-Generation DRAM 2024

56、 Focus on HBM and 3D DRAM(Yole)，EET，中邮证券研究所31 从2022年底开始，生成式人工智能应用（例如ChatGPT）的兴起，推动了数据中心市场对高速内存技术（即DDR5 DRAM和高带宽内存（HBM）的需求。通过3D堆叠等技术，半导体存储器件向着高速、低功耗、大容量的方向持续发展。在技术创新和产品创新的双重驱动下，半导体测试设备不断更新升级。技术创新和产品创新双重驱动，带动检测设备更新升级图表27：HBM产品发展图（来源：Yole）请参阅附注免责声明资料来源：Next-Generation DRAM 2024 Focus on HBM and 3D DRAM

57、(Yole)，中邮证券研究所32新型显示器件检测设备行业主要企业图表28：除公司外半导体测试设备行业主要企业请参阅附注免责声明资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所公司名称注册地点成立日期主营业务主要产品长川科技浙江杭州2008年主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售主要产品分为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等：测试机包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化设备包括指纹模组、摄像头模组等领域的自动化生产设备；AOI光学检测设备包括晶圆光学外观检测设备、电路封装光学外观检测设备等华峰测控北京1993年主要从事半

58、导体自动化测试系统的研发、生产和销售主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试泰瑞达美国1960年专注于自动化测试设备及工业自动化解决方案主要产品分为工业自动化、半导体测试、无线测试、存储测试、量产板测试、运动控制软件等爱德万日本1946年半导体自动化测试设备供应商主要产品覆覆盖从晶圆级测试到系统级测试，包括SoC测试系统、存储器件测试系统、测试机械手、接口方案、电子测量仪器等科休美国1947年半导体后道测试设备和服务主要产品包括半导体分选机、裸板PCB测试系统及接口产品、备件和套件等辅助设备33半导体存储测试加速推进，积极布局HB

59、M相关测试设备图表29：公司主要产品应用于半导体制造的具体环节 公司的半导体存储器件测试设备主要用于在 DRAM 等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆裸片进行电参数性能和功能测试，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范要求。工艺流程检测设备检测内容芯片设计晶圆制造封装测试逻辑设计、电路设计、图形设计质量控制（膜厚/关键尺寸/套刻对准/缺陷检测）氧化扩散光刻刻蚀去胶离子注入沉积抛光、金属化背面减薄晶圆切割贴片键合模塑切筋成型设计验证质量控制设备晶圆测试（CP）成品测试（FT）量测设备缺陷检测设备测试机探针台探针卡在封装前测试晶圆上每颗晶粒的

60、性能，标记异常颗粒，减少后续封装测试成本在封装后测试芯片的功能实现及稳定性测试机老化修复设备分选机成品测试设备晶圆测试设备在每步晶圆制造工艺后检测产品的加工参数是否达到规格或存在影响良率的缺陷请参阅附注免责声明资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所34 公司在不断做大做强新型显示器件检测设备业务的同时，将检测设备的应用领域向半导体行业进行延伸。2020年以来，公司设立精智达集成电路培养半导体测试设备研发及生产团队，与韩国半导体存储器件测试设备企业UniTest成立合资公司精智达半导体，并参股投资冠中集创等，为半导体存储器件行业客户提供测试设备及解决方案，具体业务模式主要包括：（1）根据下游客

61、户需求主导方案定型与机型选择，在向Unitest或其他供应商采购相关产品的基础上，向下游客户提供设备组装及安装调试、测试治具配套、测试程式开发、产品测试验证等技术支持及售后服务，交付本地化测试系统解决方案；（2）与UniTest合作开展DRAM晶圆老化测试设备产品的研发及DRAM老化修复设备产品的本地化生产；（3）独立开展探针卡、DRAM FT测试机等产品的研发。公司的半导体存储器件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸片进行电参数性能和功能测试以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规

62、范要求。公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器老化修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等，具体情况如下：半导体存储测试加速推进，积极布局HBM相关测试设备图表30：公司半导体存储器件测试解决方案 产品类型主要产品名称产品简介产品图示存储器晶圆测试系统探针卡主要用于晶圆测试时实现测试机与被测裸片的电气联接，通过传输信号对芯片参数进行测试DRAM CP 测试机对 DRAM 晶圆制作完成后，封装前进行功能指标测试、电学参数测试及修复请参阅附注免责声明资料来源：公司公告，公司招股说明书，中邮证券研究所35半导体存储测试加速推进，积极布局HBM相关测试设备图表30：公司

63、半导体存储器件测试解决方案（接上表）产品类型主要产品名称产品简介产品图示存储器老化修复系统DRAM 老化修复设备对封装后的芯片颗粒进行高低温与大电流环境下的老化测试，在测试中对颗粒内部缺陷进行修复 DRAM 老化修复治具板主要用于连接封装后 DRAM 芯片和老化测试 ATE 设备，是 DRAM ATE 中重要的部件存储器封装测试系统DRAM FT 测试机对封装后的芯片颗粒进行实际应用条件下的功能指标测试DRAM 通用测试验证系统(UDS)面向DRAM设计及制造企业研发的紧凑型可移动测试系统测试系统配件测试系统配件主要包括老化板及其他耗材等。请参阅附注免责声明资料来源：公司公告，中邮证券研究所3

64、6在研项目：持续推进DRAM高速测试机图表31：公司半导体存储器件测试相关在研项目（24H1报告期）序号项目名称预计总投资规模(万元)本期投入金额(万元)累计投入金额(万元)进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景1基于DRAM高速测试机高速互联技术（高速单端信号切换及板间互连）的研究2,000.00685.44860.94测试验证为了实现DRAM高速信号的测试，ATE系统中不同单板间存在高达9Gbps的单端高速信号需要进行传输和板级互联，本项目目的是确保测试信号到达被测DUT处的信号质量能满足ATE测试要求国际先进可应用于DRAM ATE在FT阶段的测试需求2基于DRAM高速测试机专项

65、技术（ALPG&TG&RA）的研究1,500.00334.81549.40测试验证本项目研究的目的是搭建DRAM测试架构，通过ALPG灵活生成DUT所需的测试波形，并采样DUT输出比对判决供后级模块记录，并通过一系列算法以及软件平台，来提供修复被识别到的缺陷，以提高DRAM芯片的良率和可靠性国际先进可应用于DRAM ATE从CP到FT等不同阶段的测试需求3基于DRAM高速测试机智能、高效、易扩展的自动化测试平台构建1,500.00466.30805.05测试验证开发基于DRAM高速测试机的自动化测试平台，把人为驱动的测试行为转化为机器执行的一种过程，减少人力成本的投入，提升测试效率和测试质量。

66、国内领先可应用于DRAM ATE从CP到FT等不同阶段的测试需求4基于DRAM高速测试机恒温控制、精准运动机构、可靠性、安全性技术研究1,200.00490.95633.06样机测试本项目是为解决DRAM ATE设备在不同测试阶段，与第三方设备对接过程中的解决精准对位、海量连接器的同时插拔问题，以及过程中信号的完整性问题国内领先可应用于DRAM ATE从CP到FT等不同阶段的测试需求。5探针卡关键部件基础技术研究1,000.00220.75387.35测试验证聚焦针卡PCB多层板（100层以上）的设计及制造技术能力，解决多层板平整度问题。保证高速信号一分多路情况下信号完整性参数达标。国内领先可

67、应用于DRAM探针卡/SoC探针卡6高速图形向量生成技术600.0031.8558.79测试验证高速图形向量生成技术是为DRAM测试机ATE设备中实现可编程输出数字信号的核心技术，基于该技术，最终用户可以通过编程方式输出各种信号，包括生成器输出预期的地址address、数据data、控制controller等信号流。经过其他部件输出为期望的波形并输出到DRAM芯片，从而完成DRAM的上电、读写等各种操作国际先进可应用于DRAM ATE从晶圆到老化等不同阶段的测试需求请参阅附注免责声明资料来源：公司公告，中邮证券研究所37四盈利预测38请参阅附注免责声明盈利预测资料来源：中邮证券研究所 新型显示

68、器件检测设备领域：当前，国内新型显示器件生产厂商持续大规模投资并加速升级面板生产线，显著推动我国新型显示器件检测设备行业的高速发展及国产化替代进程。考虑到公司在AMOLED中后道的Cell和模组产线检测设备领域占据了一定的市场优势地位，以及在前道Array工艺检测设备领域的扩展，公司该业务有望快速增长。我们预计该业务2024/2025/2026年整体营业收入分别为7.06/8.70/10.41亿元，同比增长25.01%/23.20%/19.69%，毛利率为42.45%/43.84%/44.72%。半导体存储器件测试设备：鉴于国际贸易环境日益复杂多变，国内存储器件厂商迫切需要能够迅速响应服务需求

69、、高性价比，并具备自主可控及产业链安全保障的国产设备。同时，叠加国产DDR5的量产等国内存储厂商的发展，国内半导体存储器测试设备行业有望实现快速发展和崛起。考虑到公司老化修复设备及治具板、探针卡、DRAM通用检测验证系统等已经获得客户订单且市场占有率持续提升，以及CP、FT测试机的快速进展，公司有望在存储扩产中获得更多订单份额。我们预计该业务2024/2025/2026年整体营业收入分别为2.07/3.98/6.05亿元，同比增长150%/92%/52%，毛利率为28%/29.50%/30.50%。39请参阅附注免责声明盈利预测资料来源：iFind，公司公告，公司招股说明书，中邮证券研究所单位

70、：百万元201920202021202220232024E2025E2026E新型显示器件检测设备领域营收155 273 383 443 565 706 870 1041 YoY76.57%39.99%15.86%27.33%25.01%23.20%19.69%毛利54 108 156 165 239 300 381 465 毛利率35.05%39.50%40.64%37.26%42.32%42.45%43.84%44.72%半导体存储器件测试设备营收10 74 57 83 207 398 605 YoY656.97%-23.27%45.52%150.00%92.00%52.00%毛利2 21

71、 17 22 58 117 185 毛利率19.63%28.71%30.12%26.84%28.00%29.50%30.50%其他业务营收2 1 1 4 1 1 1 1 YoY-38.23%-9.51%217.70%-75.61%5%5%5%毛利1 1 1 3 1 1 1 1 毛利率52.43%88.94%84.92%76.40%62.67%63%63%63%合计营收157 285 458 505 649 914 1269 1647 YoY81.10%61.00%10.10%28.53%40.96%38.78%29.81%毛利56 111 178 186 262 358 499 651 毛利率

72、35.31%39.07%38.83%36.78%40.37%39.20%39.36%39.51%40请参阅附注免责声明可比公司估值资料来源：iFind，中邮证券研究所注：精智达的归母净利润预测值采用中邮证券研究所预测值；其他公司的归母净利润预测值均采用iFind一致预期值。2025/1/7证券简称证券代码总市值归母净利润（亿元）PE（亿元）TTM2024E2025E2026ETTM2024E2025E2026E精测电子300567.SZ158 2.45 2.25 3.44 4.67 64.52 70.21 45.90 33.81 华兴源创 688001.SH114-0.02 2.95 4.41

73、 5.76-38.51 25.76 19.72 凌云光688400.SH95 1.38 1.75 2.50 3.38 68.66 54.19 37.93 28.10 均值54.30 36.53 27.21 精智达 688627.SH67 1.12 1.63 2.26 3.10 60.01 41.36 29.78 21.75 41请参阅附注免责声明风险提示资料来源：公司公告，中邮证券研究所 宏观经济、行业弱复苏与需求不足风险，市场竞争加剧风险，客户集中度较高的风险，毛利率下降风险，研发进展不及预期风险，应收账款和合同资产占比较高的风险。42请参阅附注免责声明公司财务报表和主要财务比率资料来源：公

74、司公告，中邮证券研究所财务报表财务报表(百万元百万元)2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E主要财务比率主要财务比率2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E利润表利润表成长能力成长能力营业收入营业收入648.56 648.56 914.19 914.19 1,268.74 1,268.74 1,646.95 1,646.95 营业收入28.53%40.96%38.78%29.81%营业成本386.74 555.82 769.38 996.27 营业利润83.44%32.88%43.50%37.31%税金及附加3.

75、28 4.66 6.47 8.40 归属于母公司净利润75.10%40.75%38.87%36.91%销售费用65.59 67.65 85.01 98.82 获利能力获利能力管理费用32.67 38.40 48.21 59.29 毛利率40.37%39.20%39.36%39.51%研发费用71.85 100.56 140.83 181.16 净利率17.84%17.81%17.82%18.80%财务费用-10.47-17.88-17.48-17.40 ROE6.73%9.11%11.62%14.32%资产减值损失-13.65-5.00-5.00-5.00 ROIC5.12%7.88%10.4

76、1%13.17%营业利润营业利润126.72 126.72 168.39 168.39 241.64 241.64 331.79 331.79 偿债能力偿债能力营业外收入3.05 1.10 2.00 2.00 资产负债率13.80%22.14%24.00%27.99%营业外支出0.24 0.30 0.30 0.30 流动比率6.66 4.38 4.05 3.48 利润总额利润总额129.54 169.19 243.34 333.49 营运能力营运能力所得税17.57 10.15 23.66 32.56 应收账款周转率3.48 3.64 3.72 3.64 净利润净利润111.98 159.04

77、 219.67 300.94 存货周转率1.56 1.77 1.72 1.70 归母净利润归母净利润115.68 162.83 226.13 309.60 总资产周转率0.44 0.43 0.52 0.60 每股收益（元）每股收益（元）1.23 1.73 2.41 3.29 每股指标（元）每股指标（元）资产负债表资产负债表每股收益1.23 1.73 2.41 3.29 货币资金740.63 730.26 728.54 817.11 每股净资产18.29 19.01 20.69 22.99 交易性金融资产300.57 300.57 300.57 300.57 估值比率估值比率应收票据及应收账款2

78、19.47 283.48 398.32 505.87 PE58.21 41.36 29.78 21.75 预付款项4.83 6.53 9.32 11.89 PB3.92 3.77 3.46 3.12 存货237.58 391.85 500.98 671.49 流动资产合计流动资产合计1,760.80 2,146.81 2,405.47 2,835.41 现金流量表现金流量表固定资产23.23 29.21 33.76 36.89 净利润111.98 159.04 219.67 300.94 在建工程0.00 0.00 0.00 0.00 折旧和摊销13.92 20.31 19.24 16.79

79、无形资产3.06 3.89 3.67 3.55 营运资本变动-144.39-69.36-172.27-135.56 非流动资产合计非流动资产合计235.69 146.42 143.19 142.39 其他4.94 15.03 11.22 10.49 资产总计资产总计1,996.49 2,293.23 2,548.66 2,977.80 经营活动现金流净额经营活动现金流净额-13.55 125.03 77.86 192.66 短期借款0.00 0.00 0.00 0.00 资本开支-16.96-35.16-14.28-14.27 应付票据及应付账款202.35 350.78 444.05 601

80、.87 其他-424.35-14.11 2.54 3.29 其他流动负债62.12 139.35 149.19 212.17 投资活动现金流净额投资活动现金流净额-441.30-49.27-11.74-10.97 流动负债合计流动负债合计264.47 490.12 593.24 814.04 股权融资1,016.63 0.00 0.00 0.00 其他11.03 17.51 18.51 19.51 债务融资0.00 9.77 1.00 1.00 非流动负债合计非流动负债合计11.03 17.51 18.51 19.51 其他-35.29-95.66-68.84-94.11 负债合计负债合计27

81、5.50 507.64 611.75 833.55 筹资活动现金流净额筹资活动现金流净额981.34-85.89-67.84-93.11 股本94.01 94.01 94.01 94.01 现金及现金等价物净增加额现金及现金等价物净增加额526.57-10.37-1.72 88.57 资本公积金1,375.20 1,375.20 1,375.20 1,375.20 未分配利润225.01 313.95 437.80 607.37 少数股东权益1.76-2.03-8.48-17.15 其他25.01 4.46 38.38 84.82 所有者权益合计所有者权益合计1,720.99 1,785.59

82、 1,936.91 2,144.25 负债和所有者权益总计负债和所有者权益总计1,996.49 2,293.23 2,548.66 2,977.80 43请参阅附注免责声明感谢您的信任与支持！THANK YOU吴文吉（首席分析师）SAC编号：S1340523050004邮箱：翟一梦（研究助理）SAC编号：S1340123040020邮箱：44请参阅附注免责声明免责声明分析师声明撰写此报告的分析师（一人或多人）承诺本机构、本人以及财产利害关系人与所评价或推荐的证券无利害关系。本报告所采用的数据均来自我们认为可靠的目前已公开的信息，并通过独立判断并得出结论，力求独立、客观、公平，报告结论不受本公司

83、其他部门和人员以及证券发行人、上市公司、基金公司、证券资产管理公司、特定客户等利益相关方的干涉和影响，特此声明。免责声明中邮证券有限责任公司（以下简称“中邮证券”）具备经中国证监会批准的开展证券投资咨询业务的资格。本报告信息均来源于公开资料或者我们认为可靠的资料，我们力求但不保证这些信息的准确性和完整性。报告内容仅供参考，报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价，中邮证券不对因使用本报告的内容而导致的损失承担任何责任。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策。中邮证券可发出其它与本报告所载信息不一致或有不同结论的报告。报告所载资料、意见及推测仅反映研究人员于发出本报告

84、当日的判断，可随时更改且不予通告。中邮证券及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或者计划提供投资银行、财务顾问或者其他金融产品等相关服务。证券期货投资者适当性管理办法于2017年7月1日起正式实施，本报告仅供中邮证券客户中的专业投资者使用，若您非中邮证券客户中的专业投资者，为控制投资风险，请取消接收、订阅或使用本报告中的任何信息。本公司不会因接收人收到、阅读或关注本报告中的内容而视其为专业投资者。本报告版权归中邮证券所有，未经书面许可，任何机构或个人不得存在对本报告以任何形式进行翻版、修改、节选、复制、发布，或对本报告进行改编、汇编等侵犯知识

85、产权的行为，亦不得存在其他有损中邮证券商业性权益的任何情形。如经中邮证券授权后引用发布，需注明出处为中邮证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节或修改。中邮证券对于本申明具有最终解释权。45请参阅附注免责声明免责声明投资评级说明中邮证券研究所公司简介中邮证券有限责任公司，2002年9月经中国证券监督管理委员会批准设立，注册资本50.6亿元人民币。中邮证券是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司。公司经营范围包括：证券经纪；证券自营；证券投资咨询；证券资产管理；融资融券；证券投资基金销售；证券承销与保荐；代理销售金融产品；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问。此外，公司还具有

86、：证券经纪人业务资格；企业债券主承销资格；沪港通；深港通；利率互换；投资管理人受托管理保险资金；全国银行间同业拆借；作为主办券商在全国中小企业股份转让系统从事经纪、做市、推荐业务资格等业务资格。公司目前已经在北京、陕西、深圳、山东、江苏、四川、江西、湖北、湖南、福建、辽宁、吉林、黑龙江、广东、浙江、贵州、新疆、河南、山西、上海、云南、内蒙古、重庆、天津、河北等地设有分支机构，全国多家分支机构正在建设中。中邮证券紧紧依托中国邮政集团有限公司雄厚的实力，坚持诚信经营，践行普惠服务，为社会大众提供全方位专业化的证券投、融资服务，帮助客户实现价值增长，努力成为客户认同、社会尊重、股东满意、员工自豪的优秀企业。北京北京邮箱：地址：北京市东城区前门街道珠市口东大街17号邮编：100050上海上海邮箱：地址：上海市虹口区东大名路1080号大厦3楼邮编：200000深圳深圳邮箱：地址：深圳市福田区滨河大道9023号国通大厦二楼邮编：51804846