华海清科股份有限公司招股说明书（411页）.pdf

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1、发行人技术先进性、研发技术产业化情况以及未来发展战略(一)技术先进性CMP 设备具有突出的材料均匀去除与纳米缺陷高效控制优势，目前仍是集成电路制造大生产线上产出效率最高、技术最成熟、应用最广泛的纳米级全局平坦化表面制造装备。通过持续关键技术自主攻关，公司研制的 CMP 设备集先进抛光系统、终点检测系统、超洁净清洗系统、精确传送系统等关键功能模块于一体，其内部高度集成的关键核心技术数十项，尤其是采用的纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等关键技术，解决了集成电路制造纳米尺度“抛得光”、晶圆全局“抛得平”、纳米厚度“停得准”、纳米颗粒“洗得净”等关键难题，同

2、时保证晶圆全局纳米级平坦化与微结构完整无损，使集成电路制造在更先进工艺节点上的持续推进成为可能。公司研制、生产的具有完全自主知识产权的 CMP 设备具有突出的原理先进性与技术先进性，已实现在国内外知名客户先进大生产线的产业化应用，在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平，这证明公司产品已具备国内领先的技术水平和国际主流的性能表现，使我国在集成电路产业的化学机械抛光领域赶上世界先进水平，迈出了高端半导体技术产业化的坚实步伐。(二)研发技术产业化情况面向集成电

3、路制造抛光工艺需求，公司坚持核心技术自主研发，通过持续的研发投入，已在 CMP 关键技术突破、新产品研发、新工艺开发与改进等方面形成一系列科技成果，实现了公司产品的系列化与多元化布局。其中公司研发的12 英寸系列 CMP 设备(Universal-300 型、Universal-300Plus 型、Universal-300Dual型、Universal-300X 型)在国内已投产的 12 英寸大生产线上实现了批量产业化应用，截至报告期末累计量产晶圆超 470 万片，且其在逻辑芯片制造、3D NAND制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128 层、1X/1Ynm，均

4、为当前国内大生产线的最高水平;公司研发的 8 英寸系列 CMP 设备(Universal-200 型、Universal-200Plus 型)已在国内集成电路制造商中实现了产业化应用，主要用于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻关等领域。公司承担的国家科技 02 重大专项28-14nm 抛光设备及工艺、配套材料产业化项目“CMP 抛光系统研发与整机系统集成”课题已于 2020 年 6 月顺利验收，其相关科技成果已实现产业化应用。综上，公司取得的科技成果，已在集成电路制造及相关领域实现深度融合应用，其多项产业化应用水平已突破至当前国内集成电路大生产线的最高水平，产业融合情况良好。(三)未来发展战略集

5、成电路已经成为我国的战略性产业，是支撑我国高质量发展的战略方向，也是大国间科技竞争的战略制高点;同时，巨大的国内市场需求和自主可控的技术需求也为国内集成电路产业内的企业提供了历史性的发展机遇和空间，我国集成电路制造产能和投资的快速增长带动国内集成电路设备市场需求相应快速增加。公司作为一家专业为集成电路制造商提供高端 CMP 商业机型及相关技术服务的半导体设备制造商，始终以集成电路产业需求为导向，坚持自主创新的发展路线，在基础理论、关键技术、整机装备、成套工艺等贯穿式研究成果基础上，对标国际发展趋势，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，纵向延伸方面对公司已有 12 英寸和 8 英寸的 CMP 设备的抛光工艺、产能、关键耗材及技术服务进行持续创新升级，进一步提高公司在中国乃至全球的 CMP 设备及配套服务的市场份额及影响力;横向扩展上充分利用自身在 CMP 领域工艺和技术的深厚积淀，围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，集中力量研发及开拓 12 英寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、CMP 耗材业务，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。