1、支用在昂贵的先进制程设备上，投资回报角度限制了 8 英寸新产能的扩充动力，直接导致了成熟制程产阶段性紧张。半导体厂商资本支出以晶圆厂为主，往期和未来几年大部分支出聚焦于先进制程所需设备采购。尖端设备需求主要来自于逻辑和DRAM 领域，逻辑全球 14nm 以下制程的主力玩家有台积电、三星和英特尔;存储 DRAM 领域全球 1xnm 以下主力玩家有三星、SK 海力士和美光，头部玩家先进制程推进是过去几年资本支出的主要驱动力。晶圆制造龙头台积电在 21Q1 法说会披露，计划未来三年资本支出达到千亿美元级别，其中80%投入到7nm 以下制程，10%投到先进封装，10%投到特色工艺。内存龙头美光一月宣布
2、新型1nm DRAM 开始量产，继续使用DUV 光刻技术，但是后续产品迭代需要结合材料、工艺和设备三方面协同创新，并认为未来三年内EUV 解决方案将取得必要的进展。国内晶圆制造环节和国际龙头存在较大差距，中期发力点在产能占比的提升和14nm及以上制造能力的沉淀和积累。根据SEMI 数据显示，28nm 以下先进制程产能占比约 10%，28nm 以上产能占比约 31%。先进制程中 10nm 以下台积电与三星产能分配为 9：1，10-22nm 大陆地区占比只有 3%。考虑技术限制和半导体制造各环节技术整合度，我们认为国内半导体发力点在 14nm 以上的制造能力，安全边际和目前产业链匹配度适于中期发展
3、。16/14nm 以下制程应用主要有高密度 DRAM 和 3D NAND 闪存，高性能微处理器，低功耗应用处理器以及高级 ASIC /ASSP/ FPGA 器件。中国大陆多数 20nm 以下产能包括三星、SK 海力士、英特尔和台积电，YMTC 和中芯国际是仅有的提供小于20nm 制程技术的内资企业。卡位14nm 及以上晶圆制造市场，数字化转型为大陆半导体企业带来长期发展机遇。新一轮数字转型正在推动数据生成的指数级增长，这导致了人工智能计算与万物互联逐渐落地，下游如汽车、家居、游戏、工业等诸多领域对硅基芯片的需求有望逐步释放。除高性能计算类芯片对先进制程极度依赖，AIOT 背景下非先进制程同样拥有巨大的潜在市场空间。
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