中环股份：首次公开发行股票招股说明书摘要.PDF

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1、 天津中环半导体股份有限公司天津中环半导体股份有限公司 TIANJIN ZHONGHUAN SEMICONDUCTOR CO.,LTD.天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路天津新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路 12 号号 首次公开发行股票招股说明书摘要首次公开发行股票招股说明书摘要 保 荐 人（主 承 销 商）保 荐 人（主 承 销 商）渤海证券有限责任公司渤海证券有限责任公司 天 津 市 河 西 区 宾 水 道天 津 市 河 西 区 宾 水 道 3 号号天津中环半导体股份有限公司招股说明书摘要 1-2-2 声 明 声 明 本招股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要

2、情况，并不包括招股说明书全文的各部分内容。招股说明书全文同时刊载于巨潮网站（http:/）。投资者在做出认购决定之前，应仔细阅读招股说明书全文，并以其作为投资决定的依据。投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对招股说明书及其摘要的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计资料真实、完整。中国证监会、其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其

3、对本发行人股票的价值或投资者的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。招股说明书摘要签署日期：2007 年 3 月 19 日 招股说明书摘要签署日期：2007 年 3 月 19 日 天津中环半导体股份有限公司招股说明书摘要 1-2-3 第一节 重大事项提示 第一节 重大事项提示 一、发行后公司净资产预计增长一倍以上。根据项目实施的进度计划，募集资金到位后项目将于 2007 年年底建成，2007 年存在净资产收益率下降的风险。二、本次募集资金投资项目是根据公司未来发展的战略规划确定的，拟投资于“6 英寸 0.35 微米功率半导体器件生产线”项目，项目总投资 60,960

4、万元。本公司在项目投资的决策过程中，已聘请有关专业机构对市场、技术、环保、财务等因素进行了充分论证和预测分析，但不排除由于预测分析的偏差以及项目实施过程中的一些不确定因素，造成投资风险的可能性。公司募集资金投资项目的实施以自身的技术力量为主、借助 TCS 公司外部力量提供设备、技术、管理方面的支持，在技术和运行方面存在对 TCS 公司的一定依赖。三、公司的主导产品之一高压硅堆 2006 年实现销售收入 19,302.82 万元，占公司销售收入总额的 34.11%，87%的高压硅堆产品用于 CRT 电视机和显示器，近年来，CRT 受到 LCD 等新型显示技术的挑战，用于该领域的高压硅堆产品存在生

5、命周期风险。四、天津市中环电子信息集团有限公司在本次股票发行前持有公司 59.63%的股权，预计发行后持有公司 43.19%的股权，处于相对控股地位。如果集团公司通过不当行使表决权或其他方式控制本公司的经营决策，或与公司发生不合理的关联交易，则可能给公司的经营及其他股东的利益带来损失，存在大股东控制的风险。五、截止 2006 年 12 月 31 日公司未分配利润 112,002,579.75 元，根据公司2007 年 2 月 25 日召开的 2007 年第一次临时股东大会决定，公司 2006 年度不进行利润分配，发行前滚存利润由本次发行后的新老股东共享。六、本招股说明书披露的申报财务报表系按旧

6、的会计准则编制，本公司将从2007 年 1 月 1 日起按规定执行新的企业会计准则，本公司的会计政策将在所得税核算、借款费用资本化、少数股东权益、长期投资等方面发生较大变化。经测算，若假定申报财务报表自期初即执行新会计准则下的会计政策，所编制的财务报表与目前招股意向披露的申报财务报表差异较小。天津中环半导体股份有限公司招股说明书摘要 1-2-4 第二节 本次发行概况 第二节 本次发行概况 股票种类：人民币普通股（A 股）每股面值：1.00 元 发行股数、占发行后总股本比例：10,000 万股，占本次发行后总股本的 27.57 发行价格：5.81 元/股 发行市盈率：21.52 倍（每股收益按照