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2021年CIS市场规模与韦尔股份公司C业务布局分析报告(20页).pdf

上传人: 木*** 编号:38557 2021-06-01 20页 2.40MB

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本文主要分析了韦尔股份在CIS芯片领域的业务发展情况。韦尔股份通过内生增长和并购发展,成为全球排名第三的CIS厂商,主要业务包括半导体设计(CIS产品、模拟电路产品、屏幕显示驱动)及销售业务。2019年,公司通过收购北京豪威和思比科,成功切入CIS赛道,并在2020年收购Synaptics亚洲区TDDI业务,进入TDDI领域。 CIS市场规模稳步增长,2019年全球出货量为63.6亿颗,市场规模达到165.4亿美元,预计到2024年全球出货量将达到91.1亿颗,市场规模将达到238.4亿美元。手机多摄渗透和单镜头价值量持续提升是推动市场规模增长的主要因素。此外,汽车电子、安防监控等领域对CIS的需求也在不断增长。 在CIS行业中,索尼、三星和豪威稳居前三,其中豪威采用Fabless模式,轻装上阵,在技术上与索尼、三星并驾齐驱。随着技术变革,Fabless模式厂商将受益,国产替代迎来机遇。 韦尔股份的CIS业务有望保持持续增长,同时,公司原有的半导体分销业务也将伴随豪威的市场拓展而发展。公司收购的TDDI业务预计将在2022年之后持续保持稳定增长。
韦尔股份如何成为CIS领域领军企业? CIS市场规模增速稳定,哪些因素驱动增长? 豪威科技在CIS行业中的竞争优势是什么?
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