2021年深科技公司存储器业务布局与盈利能力分析报告（19页）.pdf

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1、2 收购沛顿迈入全球存储器封测第一梯队沛顿拥有 16 年的封测量产经验，是国内唯一具备高端内存存储器封测能力的内资企业。2004年，沛顿科技注册成立，同年一期厂房完工并通过验收;2005-2006 年，相继通过 ISO9001：2000质量体系、ISO14001：2004 以及 OHSAS 18001：1999 体系的认证;2007 年，封装项目正式投产，并与美国的金士顿科技公司达成深度合作;2009 年，启动封测三期扩产项目和 Matrix Micon BGA封装技术改造项目;2010 年，启动 DDR3 内存测试项目，并率先引进爱德万 T5503A 内存测试机;2012 年，正式量产 Si

2、P 闪存芯片，同时启动 NAND Flash 芯片的封测技术改造项目;2013 年，正式量产 eMCP、EMMC 和 MCP 闪存芯片;2015 年，通过 QC 080000：2012 质量体系认证，同年被深科技全面收购，成为其全资子公司;2016 年，引进新产品指纹芯片(Fingerprint);引进国内首台 T5503HS 测试机，测试 DDR4 内存产品;引进新产品固态硬盘 SSD，该产品采用 3D NAND技术，可叠 8 层 die，单颗芯片容量可达 512G;通过中国海关的 AEO 认证;2017 年，正式量产指纹芯片和 SSD 3D NAND 产品，其中 SSD 芯片可以实现 16

3、 层叠技术，引入测试机 3380D，从而正式进入逻辑产品测试领域，正式与美国 AVL 实验室展开存储器新产品验证的合作，AVL 实验室是全球认证存储器产品的专业机构，为全球主要的代工厂和主板制造商提供测试和认证相关的技术性服务;2018 年，可以提供 LPDDR4/X 相关产品的封测服务，同时通过 IATF16949：2016认证，符合汽车产品制造质量管理体系，为未来多样化产品线奠定基础，2019 年，在国内率先导入世界最先进的 HSBI(高速老化测试)机台，实现芯片老化和功能的高效一体化测试，同时完成FlipChip 芯片封装技术的导入和样品线的设立。沛顿封测的合格率已经可以达到 99.99

4、%，几乎是 100%。沛顿与国内外多家 DRAM 和 Flash厂商建立了稳定的合作关系，主要客户为全球最大的独立内存产品制造商金士顿。沛顿主要为金士顿提供 DRAM 和 Flash 产品，eMMC(用于手机)较少，晶圆主要来自美光和金士顿。2020 上半年，沛顿营收实现跳跃式增长，达到 16.82 亿元，同比增长 958%，净利润达到 0.75亿元，同比增长 108.8%，沛顿的增长得益于客户的增长和集团对其业务的战略布局。2020 年 4 月3 日公司公告，沛顿与合肥经济技术开发区管理委员会签署战略合作框架协议。按照协议，沛顿或其关联公司将在合肥投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，总投

5、资不超过 100 亿元，占地约 178 亩，有望进一步强化沛顿在国内存储封测领域的主导地位。2020 年 10 月 16 日公司公告设立合资公司沛顿存储，大力加码存储封测和模组制造。沛顿存储注册资本 30.6 亿元，深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资 17.1 亿元、9.5 亿元、3 亿元、1 亿元，依次持股 55.88%、31.05%、9.8%、3.27%，深科技拥有绝对控股权，将建设包括 DRAM存储芯片封测/存储模组/NAND Flash 存储芯片封装业务，全部达产后月产能分别为 4800 万颗/246万条/320 万颗，建设期 3 年。预计 10 月 16 日公告项目为合作框架协议的一期项目，按该项目达产后年产值 28.63 亿元，投资额占比 30.67%计算，若 100 亿元总投资全部落地，有望带来增量营收 93.35 亿元，占 2019 年公司营收的 70.59%，有望贡献显著增长弹性。