【公司研究】宏和科技-高端电子布龙头黄石项目逐步落地或迎成长拐点-210525（31页）.pdf

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1、由于细分产业的较强技术壁垒，且产业链条单一性(即电子纱几乎全部用于电子布生产，电子布超 90%用于覆铜板生产及粘结)，主流电子纱企业均布局相应电子布生产线，如国内中国巨石、重庆国际、泰山玻纤、林州光远，台资的富乔、台玻、德宏等，日本的日东纺等，前期聚焦电子布的宏和科技亦通过黄石纱项目逐步投产实现上游纱环节布局。总体上，纱环节产品品类覆盖度基本反映布环节产品品类覆盖度。电子布产能数据较为缺乏，我们推测电子布行业格局与电子纱大体类似。2.3. PCB 为电子布核心需求，经济复苏及 5G 加速渗透背景下需求不悲观CCL 及半固化片是电子布主要应用领域，需求端趋势主要为薄型化要求提升、向中国大陆转移。

2、下游需求结构角度，绝大多数电子布用于生产 CCL(玻纤布基及复合基)及其相关的半固化片(用于多层板中 CCL 粘结及绝缘，主要由增强材料和树脂构成，增强材料以电子布为主)，据观研天下，19 年我国约 94%电子布用于生产 CCL 及相关需求。CCL 按照可变形性，可分为刚性 CCL 和挠性 CCL(硬板和软板)，电子布主要用于刚性 CCL 中的玻纤布基及复合基 CCL(19 年我国生产面积口径，玻纤布基及复合基 CCL 占 CCL 总销量比例分别为 63%、12%;19 年全球销售额口径，玻纤布基及复合基 CCL 占 CCL 总销售额占比预计分别约 53%、8%，预计销量占比更高，因其单价相对

3、低)，应用电子布的 CCL为行业主流选项。半固化片需求增长主要依赖 PCB 行业规模增长，同时因多层板占比提升致其增速高于行业增速(全球 PCB 产值中多层板占比由 12 年 37%提升致 39%，其中中国提升幅度更快;12-19 年中国半固化片销量 CAGR 9.3% vs CCL 销量 CAGR 7.8%)。 应对需求变化，电子布薄型化趋势较为明确。PCB 下游各类电子终端(如手机、计算机等)向“轻薄短小”方向发展为大趋势，推动其中组件在保持性能的基础上尺寸持续优化，PCB中多层板及 HDI 渗透率持续提升(全球 PCB 产值中多层板及 HDI 19 年占比为 53.6%，较 12 年提升 2.0pct)。另一方面，伴随通信技术由 4G 向 5G 切换，PCB 对于高频高速需求更为迫切，对 CCL 的通信速度及信号损耗提出更高要求，低介电常数、低介质损耗电子布需求总体在提升，电子布薄型化趋势较为明确(据宏和科技招股说明书，全球电子布消费结构中 7628 厚布 16 年占比为 57.1%，较 11 年下降 3.3pct，且预期后续下降趋势有延续性)。