2021年北方华创公司半导体设备业务布局及竞争优势分析报告（23页）.pdf

上传人：木***

编号：37638

2021-05-24

PDF 23页 1.47MB

《2021年北方华创公司半导体设备业务布局及竞争优势分析报告（23页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2021年北方华创公司半导体设备业务布局及竞争优势分析报告（23页）.pdf（23页珍藏版）》请在三个皮匠报告上搜索。

1、由于晶圆加工工艺各有不同，部分设备是高度定制化的，设备需要针对晶圆厂要求进行特殊的研发和设置。完整的工艺开发需要设备厂和晶圆厂合作完成，已经验证合格的工艺如果更换设备，会需要重新投入大量的额外成本重新验证，并且承担未知的风险，因此晶圆厂对于设备通常具有较高粘性。这种粘性再次提高了设备厂商的地位，也似乎使得龙头厂商的地位更加稳固。2.4 形成半导体设备当前格局的原因总结总结前面的论述，我们发现形成当前半导体设备市场格局的原因：(1)企业自身的因素：半导体设备是研发驱动型行业，研发投入需要规模效应。相比于巨额研发资金的投入，其边际制造成本则不高，因此率先取得技术突破的企业将获得明显的优势，也将迅速

2、占有市场。这带来了两种现象，其一是当某种技术路线较为统一的设备出现颠覆性技术替代的情况下，市场形成一家独大的格局，例如光刻机的阿斯麦和 PVD 的应用材料;其二是当某种技术出现多种技术路线并存时，市场形成多寡头垄断的格局，例如刻蚀机和 CVD 设备中的应用材料、泛林半导体和东京电子。(2)产业链关系的因素：晶圆制造厂良率下滑或工艺失效带来的损失远大于更换设备可能带来的成本节约，这使得晶圆制造厂不敢轻易尝试新晋厂商更“便宜”的产品，进一步巩固了设备厂商寡头垄断的格局。对于Foundry 代工厂来说，一旦新设备导致产品良率不达标，企业不但要承担晶圆材料的损失，还可能承担后续一系列的延期交付赔偿甚至丢失客户等更为严重的后果。因此，新晋的设备厂商想要打破寡头垄断的格局，需要满足三个基本条件：首先要实现难度极高的技术突破，其次要在实现突破的情况下尽量的节约研发支出，更重要的是要获得晶圆厂客户的大胆试用和验证。

2021年北方华创公司半导体设备业务布局及竞争优势分析报告（23页）.pdf

相关报告