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1、全球汽车缺芯依旧严重。根据AlixPartners 的最新评估,由于受全球汽车业半导体短缺情况持续恶化影响,2021 年汽车行业收入损失估计从610 亿美元上调至1100亿美元,今年全球汽车制造商的产量将减少390 万辆,约占2021 年汽车总产量的4.6%。从产品结构看MCU最为短缺,交付周期延长4 倍达到20-50 周,并且已出现多轮产品涨价,造成部分车企减产、停产。我们认为全球汽车缺芯将加速国内企业在车规级MCU方面的产品导入进程。车用计算类芯片主要可分为MCU 和 SoC芯片。MCU(MicrocontrollerUnit)以控制指令运算为主、算力较弱,而 SoC 芯片以智能运算为主,
2、具有更强的算力,主要负责驾驶功能。 MCU 即微控制单元,又称单片机,是CPU、存储以及接口单元的集合。MCU 可按CPU位数进行划分,目前主流使用8 位和32 位 MCU。8 位 MCU 工作频率在16-50MHz,价格低且寿命长,32位MCU主频更高,运算能力及性能表现更优秀,能满足较多应用场景。据电子发烧友资料,随着工艺升级,32 位 MCU 成本在不断下降,而16 位 MCU 既无8 位 MCU 的价格优势,又无32 位 MCU 的性能优势,市场占比不断下降,目前出货比例最低。而汽车架构的集成对MCU 运算能力提出了更高计算要求,32位车用MCU得到了更广泛的应用,成为市场最大的MCU
3、 类型,据电子工程专辑数据显示,2020 年其占比超62%。供需不平衡造成汽车缺芯严重,其中MCU最为紧缺。从产品结构看,目前车规级MCU是最为紧缺的产品,交付周期延长4 倍达到20-50周,并且已出现多轮产品涨价。从涨价原因看,主要包括以下几点:1)全球汽车需求超预期复苏,2020H1 疫情影响全球汽车需求陷入萎靡,众多整车厂取消了部分芯片订单,而2020H2开始汽车销量快速复苏,至9月已基本恢复 到 2019 年同期水平,整车厂普遍于 2020Q3-Q4 开始芯片加单,但由于汽车芯片供应周期长达 2 个季度,故短期需求难以得到满足;2)汽车半导体近8成使用8寸晶圆,而全球8英寸晶圆产能长期不足,同时全球汽车MCU 70%由台积电生产,集中度较高,疫情下PC、笔电等产品需求旺盛,也抢占了部分晶圆产能;3)日本的火灾、地震、欧洲的罢工、美国的暴风雪等意外事件使得海外IDM企业生产受到不同程度影响,使本就紧张的产能雪上加霜;4)近期大宗产品价格上涨也使得芯片制造面临成本上涨的压力。