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2021年中国 CMP 抛光液市场前景及广安集科技公司产品优势分析报告(27页).pdf

上传人: 木*** 编号:36415 2021-05-12 27页 1.53MB

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本文主要分析了国内CMP抛光液市场的前景。首先,介绍了半导体材料是半导体产业的基石,市场规模超过500亿美元,晶圆制造材料占主要份额。接着,详细阐述了CMP抛光液作为晶圆制造的关键材料,技术壁垒较高,广泛应用于逻辑和存储芯片制造工艺。然后,分析了CMP抛光液的难点,包括工艺难度大、专用性强、种类和用量需求不断增加等。最后,指出随着晶圆厂扩建潮、技术迭代和国产替代的全面提速,预计2025年国内CMP抛光液市场规模或超10亿美元。
晶圆厂扩建潮对CMP抛光液市场有何影响? CMP抛光液技术壁垒高在哪些方面? 国产替代对国内CMP抛光液市场有何影响?
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