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2021年中国 CMP 抛光液市场前景及广安集科技公司产品优势分析报告(27页).pdf

上传人: 木*** 编号:36415 2021-05-12 27页 1.53MB

1、CMP 抛光液贡献主要营收,光刻胶去除剂逐步起量。从收入结构看,CMP 抛光液贡献主要营收,2017-2019 年分别实现营收 2.32 亿/2.48 亿/2.85 亿元,各年营收占比稳定在八成以上,同时随着公司在光刻胶去除剂不断突破,该领域逐步起量, 2017-2019 年分别实现营收 0.23 亿/0.42 亿/0.69 亿元,营收占比逐年提升,从 2017 年的 9.90%升至 2019 年的 17.27%,CAGR 达 32.09%。具体来看,随着公司逐步改变产品销售结构以及采取对销量稳定的产品进行选择性降价的策略以维持其竞争优势,铜及铜阻挡层抛光液销量和平均单价逐年下滑,营收占比从

2、2017 年的 74.99%降至 2019 年的 58.36%;其他系列抛光液受益于新产品客户验证顺利,销量和平均单价均逐年提升,营收占比从 2019 年的 14.64%升至 2019年的 24.22%。同时公司光刻胶去除剂业务推进顺利,集成电路制造用/晶圆级封装用光刻胶去除剂 2017-2019 年销量稳步增长,营收占比分别从 2017 年的 4.29%和 3.19%提升至 2019 年的 6.36%和 3.89%。受益于公司良好的期间费用把控能力,公司盈利能力稳步提升。毛利率来看,受益于行业较高的技术、人才等壁垒,公司毛利率稳定在 50%-55%的较高水平,超过江丰电子、上海新阳等国内友商和 Cabot、Entegris 等国外厂商。由于公司采取对销量稳定的产品进行选择性降价的策略以维持其竞争优势,毛利率在 2017-2019 年间有所下降,随着公司新产品验证顺利进行和逐渐起量,毛利率在 2020H1 开始回升。公司期间费用把控良好,期间费用率从 2017 年的 38.65%降至 2019 年的34.62%, 2020H1 进一步降至 25.55%,受此驱动,公司净利率稳步提升,从 2017 年的 17.10%升至 2019 年的 23.07%,2020H1 进一步升至 25.97%。

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本文主要分析了国内CMP抛光液市场的前景。首先,介绍了半导体材料是半导体产业的基石,市场规模超过500亿美元,晶圆制造材料占主要份额。接着,详细阐述了CMP抛光液作为晶圆制造的关键材料,技术壁垒较高,广泛应用于逻辑和存储芯片制造工艺。然后,分析了CMP抛光液的难点,包括工艺难度大、专用性强、种类和用量需求不断增加等。最后,指出随着晶圆厂扩建潮、技术迭代和国产替代的全面提速,预计2025年国内CMP抛光液市场规模或超10亿美元。
晶圆厂扩建潮对CMP抛光液市场有何影响? CMP抛光液技术壁垒高在哪些方面? 国产替代对国内CMP抛光液市场有何影响?
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