《2021年全球车联网产业链及感知通信未来前景分析报告(30页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《2021年全球车联网产业链及感知通信未来前景分析报告(30页).pdf(30页珍藏版)》请在三个皮匠报告上搜索。
1、国产厂商有瑞波光电、纵慧芯光半导体,探测器国产厂商有灵明光子、芯视界等,国外厂商在成熟度和可靠性更好,国内的厂商的产品性能目前已经基本接近国外供应商水平,且在价格上具有竞争优势。FPGA芯片目前国内厂商主要有紫光同创、高云半导体、复旦微电子等,在产品性能上与国外厂商还有比较大的差距,不过FPGA不是唯一选择可以通过MCU和DSP作为替代方案;在模拟芯片领域国内供应商主要包括矽力杰、圣邦微电子等,在产品成熟度和水平纯在一定差距;光学部件国内供应链已经达到或者超越国外供应链水准,且成本优势明显已经可以完全替代。中游激光雷达已经有不少国产厂商如禾赛科技、大疆、华为、速腾聚创、镭神智能等。下游国产厂商
2、参与者也较多,无人驾驶国内有小马智行、文远知行、Momenta、百度、商汤等,服务机器人国内厂商有高仙、优必选、白犀牛等,车联网国产方案提供商有百度、大唐、金溢科技等。总体国外厂商在上游光电器件、芯片和下游商业化进程方面有优势,随着国产厂商快速发展有望逐步赶超。降成本需求推动激光雷达从机械式向固态发展趋势明显。激光雷达激光器VCSEL优于EEL,EEL 激光器需要进行切割、翻转、镀膜、再切割的工艺步骤,往往只能通过单颗一一贴装的方式和电路板整合,而且每颗激光器需要使用分立的光学器件进行光束发散角的压缩和独立手工装调,极大地依赖产线工人的手工装调技术,生产成本高且一致性难以保障。VCSEL其发光面与半导体晶圆平行,具有面上发光的特性,其所形成的激光器阵列易于与平面化的电路芯片键合,在精度层面由半导体加工设备保障,无需再进行每个激光器的单独装调,且易于和面上工艺的硅材料微型透镜进行整合,提升光束质量。