2021年半导体行业供应链全球化格局及未来趋势分析报告（46页）.pdf

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1、此外，超越 CMOS 的研究工作已经进行了 10 年，得到了美国公司 SRC 的资助。10 年前，这个行业-大学研究联盟的期望是，该领域将产生比 CMOS 更好的计算技术。但事实表明，在许多令人印象深刻的提议和模拟中，没有一个比 CMOS 更好。但是，它们确实具有许多有价值的功能，例如低功耗操作和非易失性。因此，当前的愿景是，在某些至关重要的计算或信息处理应用中，超越 CMOS 的电路将取代 CMOS。它们将与 CMOS 单片集成在同一芯片上，或者一起封装在多芯片模块中。晶体管缩放，尤其是 MOSFET 缩放，通过提供新一代的集成电路技术，已经为半导体行业服务了 50 多年，该技术同时提供了更

2、高的密度，更高的性能，更低的功耗以及更低的每只晶体管成本。有时，通过使用简单的演进技术就可以实现晶体管缩放，但是在其他时候，则需要进行更具革命性的技术变革，例如从双极型切换到 MOSFET，最近还需要实现高 k金属栅极和 FinFET 晶体管。总体来讲，在先进制程中，CMOS 微缩带来的进步已经有限，因此，对于芯片改变的需求更加迫切。值得欣慰的是，材料、设备概念和图案的创新已经为当前的 10nm 以下技术扫清了道路。而在先进制程进入到 5nm 以后，摩尔定律的实现已经有所放缓，但微观层面芯片设计依旧将持续朝着更高的计算密度，更大的存储密度和更紧的连接密度三个方向持续推进，同时行业新的理念和技术方法仍将为摩尔定律注入新的血液，比如采用非经典结构，从结构的设计及布局来实现芯片面积的微缩，从而促使摩尔定律在“另类”层面得以实现，为集成电路产业继续赋力。1.2.2. 架构创新：云端的异构计算与端侧的存算一体观点：在云侧和端侧可能发生的变化，重视华为海思得不到最新制程支持相带来的变化。重视消费电子侧可能发生变化，由于华为拿不到麒麟先进制程的 SoC，手机端的创新会下沉到端侧，在子模块中加入端侧带 AI 功能的芯片会使得分担主芯片计算的任务，存算芯片可能在端侧得到快速中渗透的应用/架构创新在云端以异构计算为推动，针对 ToB 市场，解决大规模计算的处理器性能瓶颈，国内企业寒武纪异军突起。