通富微电：2024年半年度报告摘要.PDF

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1、通富微电子股份有限公司 2024 年半年度报告摘要 1 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2024-058 通富微电子股份有限公司通富微电子股份有限公司 20242024 年半年度报告摘要年半年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过

2、的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1 1、公司简介、公司简介 股票简称 通富微电 股票代码 002156 股票上市交易所 深圳证券交易所 变更前的股票简称（如有）无 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 蒋澍 丁燕 办公地址 江苏省南通市崇川路 288 号 江苏省南通市崇川路 288 号 电话 0513-85058919 0513-85058919 电子信箱 tfme_ tfme_ 2 2、报告期、报告期内公司从事的主要业务内公司从事的主要业务 （1 1）公司主要业务情况）公司主要业务情况 公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供

3、从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和通富微电子股份有限公司 2024 年半年度报告摘要 2 市场地位。同时，公

4、司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。（2 2）公司所处行业情况公司所处行业情况 1 1）20242024 年上半年半导体市场情况年上半年半导体市场情况 在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。2024 年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。据半导体行业协会（SIA）统计，2024 年上半

5、年全球半导体销售额较 2023 年同期增长；从单季度看，2024 年 Q2 全球半导体销售额同比及环比均实现增长，行业呈现持续改善态势。同时，半导体行业协会（SIA）预计 2025 年全球半导体销售额亦将实现大于 10%的增长。图表：2015-2025 年全球半导体销售额及预测（单位：亿美元）来源：SIA 具体而言：半导体行业在经历了 2022-2023 年的去库存后，2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC 设计公司和半导体经销商的库存周转在 2023 年 Q1 达到高点后，连续三个季度下降，并在 2023 年 Q4 触底，2024 年 Q1 末平均周转天数较去年同期减少了 69.78 天

6、，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI 需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024 年上半年全球智能手机销量 5.75 亿部，同比增近 7.2%；中国 2024 年 618 购物节智能手机销量同比增长 7.4%；据 SEMI 统计，消费电子复苏带动全球 IC 库存水位同比下降 2.6%。而在汽车和工业领域，2024 年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时，在 AI 革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI 需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI 算力正实现从训