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1、 前瞻布局电子散热,进军液冷,打开长期成长空间前瞻布局电子散热,构建散热全链条。根据 wind 公布的公司 2020 年4 月调研纪要:“1、电子散热也是公司的长期布局,原来在公司的新技术研究院层面跟踪了几年,2019 年开始加大投入,进入产品线层面展开进一步实施;2、目前主要针对的应用领域是商用侧的设备散热模组,比如:高热服务器、大功率电力电子、无线射频单元等设备的散热;3、电子散热是热源侧的传导和散热环节,未来将和公司的机柜温控、机房温控一起构建完整的散热全链条,公司希望能从端到端的角度为用户提供性能最优的散热解决方案;4、公司过去主要局限在产品研发和方案设计上,2019 年加大
2、了在制造、测试等方面的设备投资和人员投入,形成了包括热管、VC、散热模组的首期自有产能;5、作为一个新业务,未来的拓展还有较大的不确定性,尤其在客户拓展等方面,目前该业务尚处于投入阶段,在公司的营收占比还很小。”单机柜功率密度持续提升,液冷技术未来大有可为。数据中心实现低PUE,最关键因素就是高效的制冷系统。在当前强调节能减排大环境下,数据中心冷却技术变革的曙光已现。从海外云厂商来看,谷歌在 2018 年宣布将在数据中心采用液冷技术,并表示今后其数据中心的降温方式将向液冷方向转变,微软、英特尔、IBM、HP 等公司也已经在液冷技术领域布局。采用液冷方案主要考虑 2 个原因:(1)芯片功耗未来可能大幅上升,特别是 AI 技术的发展,很多 AI 芯片的功耗比传统的 CPU 芯片功耗大数倍,采用传统的风冷方案越来越难满足需求、经济效益较低;(2)降低运行费用,液冷方案可以用液体冷却芯片,减少了换热级数,提升散热效率,温控系统的能耗可以大幅降低。