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【研报】电子行业:硅含量助力景气度Capex提高应对需求爆发-210418(21页).pdf

上传人: 木*** 编号:34218 2021-04-19 20页 1.44MB

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本文主要分析了当前半导体行业的发展趋势和未来前景。主要观点如下: 1. 台积电2021年第一季度业绩超预期,营收和利润均接近指引上限,台积电预测2021年半导体市场(不含存储器)将增长12%,半导体代工市场将增长16%。台积电计划2021年资本支出达到300亿美元,以应对行业需求增长。 2. 半导体代工行业持续加大投资,预计2021年全球前十大晶圆代工厂营收将达225.9亿美元,同比增长20%。台积电、联电、中芯国际等主要晶圆代工厂均计划大幅增加2021年资本支出。 3. 汽车行业电动化和智能化趋势推动硅含量提升,预计2021年中国大陆集成电路产量将大幅增长。汽车电子化率预计将从目前的30%提升至50%以上,单车半导体价值量预计将以每年5-10%的速度增长。 4. 2020年全球半导体设备市场规模达到689亿美元,中国大陆成为全球最大半导体设备市场,预计2021-2022年晶圆厂前道设备支出将持续增长。 5. 半导体行业产能紧张局面预计将持续1-2年,行业资本支出增加有望成为新一轮产业跃升的开端。
台积电2021年资本支出为何大幅增加? 汽车行业电动化和智能化如何推动硅含量提升? 2021年中国集成电路产量为何大幅增长?
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