【研报】汽车行业深度报告：软件定义汽车AI芯片黄金赛道-210411（39页）.pdf

上传人：木***

编号：33719

2021-04-12

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1、高通以 Snapdragon Ride 硬件平台+配套软件架构布局 ADAS/自动驾驶。2017 年12 月，高通获得加州无人驾驶测试牌照。2020 年1 月，高通在CES 国际消费电子展推出自动驾驶 Snapdragon Ride 平台。Snapdragon Ride 平台主要由安全系统级芯片SoC(ADAS 应用处理器)、AI 加速器(智能驾驶专用加速器)和智能驾驶软件堆栈构成，可支持三个等级的智能驾驶系统：L1/L2 级ADAS：面向具备AEB、TSR 和LKA 等驾驶辅助功能的汽车硬件支持：1 个 ADAS 应用处理器(安全系统级芯片SoC)，可提供30 TOPS的算力。L2+级ADA

2、S：面向具备HWA、自动泊车APA 以及TJA 功能的汽车硬件支持：2 个或多个ADAS 应用处理器，期望所需算力要求- 60125 TOPS L4/L5 级自动驾驶：面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车硬件支持：2 个ADAS 应用处理器 + 2 个智能驾驶加速器 ML(ASIC)，可提供700TOPS 算力，功耗为130W。Snapdragon Ride 平台可提供开放的编程架构。该编程架构支持汽车制造商和一级供应商根据其对于摄像头感知、传感器融合、驾驶策略、自动泊车和驾驶员监测等方面的不同需求，对 Snapdragon Ride 平台进行定制。为了加速先进智能驾驶解决方案的部署，针对视觉感知、泊车和驾驶员监测场景，Snapdragon Ride 采用多款行业领先软件栈，持续扩展其软件生态系统，并支持其中一款或多款软件栈的组合形式提供给客户。

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