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1、公司代码:603005 公司简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司 20232023 年半年度报告摘要年半年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1.11.1 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到展规划,投资者应当到 网站仔细阅读半年度报告全文。网站仔细阅读半年度报告全文。一 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担
2、个别和连带的法律责任。1.21.2 公司全体董事出席公司全体董事出席董事会会议。董事会会议。1.31.3 本半年度报告未经审计本半年度报告未经审计。1.41.4 董事会董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 第二节第二节 公司公司基本基本情况情况 2.12.1 公司简介公司简介 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 晶方科技 603005-联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 段佳国 吉冰沁 电话 0512-67730001 0512-677300
3、01 办公地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号 电子信箱 2.22.2 主要财务数据主要财务数据 单位:元 币种:人民币 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)总资产 4,836,170,590.96 4,587,328,386.14 5.42 归属于上市公司股东的净资产 4,054,271,993.02 3,986,117,671.50 1.71 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 481,761,633.82 620,367,260.44-22.34 归属于上市公司股东的净利润 76,611,382.13 190,988,216.73
4、-59.89 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 59,243,936.07 172,044,365.52-65.56 经营活动产生的现金流量净额 130,300,545.84 173,203,599.02-24.77 加权平均净资产收益率(%)1.91 4.84 减少2.93个百分点 基本每股收益(元股)0.12 0.29-58.62 稀释每股收益(元股)0.12 0.29-58.62 2.32.3 前前 1 10 0 名股东名股东持股持股情况表情况表 单位:股 截至报告期末股东总数(户)136,370 截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)0 前 10 名股东持股情况 股东
5、名称 股东性质 持股比例(%)持股 数量 持有有限售条件的股份数量 质押、标记或冻结的股份数量 中新苏州工业园区创业投资有限公司 国有法人 19.67 128,469,766 无 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 国有法人 2.20 14,374,454 无 香港中央结算有限公司 未知 1.28 8,345,983 未知 太平人寿保险有限公司传统普通保险产品022L-CT001 沪 未知 1.20 7,823,953 未知 国泰君安证券股份有限公司国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 未知 1.17 7,662,234 未知 大家资产民生银行大家资产盛世精选 2 号集
6、合资产管理产品(第二期)未知 0.62 4,059,544 未知 孙小明 未知 0.62 4,022,464 未知 上海韦尔半导体股份有限公司 未知 0.51 3,320,075 未知 BARCLAYS BANK PLC 未知 0.41 2,678,691 未知 太平人寿保险有限公司 未知 0.38 2,476,756 未知 上述股东关联关系或一致行动的说明 公司未知上述股东是否存在关联关系或一致行动关系 表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无 2.42.4 截至报告期末