恒玄科技：2021年半年度报告.PDF

1、恒玄科技（上海）股份有限公司 2021 年半年度报告 1/174 公司代码：688608 公司简称：恒玄科技 恒玄科技（上海）股份有限公司恒玄科技（上海）股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 恒玄科技（上海）股份有限公司 2021 年半年度报告 2/174 重要提示重要提示 (一一)本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责

2、任。(二二)重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。(三三)公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。(四四)本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。(五五)公司负责人公司负责人 Liang ZhangLiang Zhang、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李广平李广平及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）李广平李广平声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。(六六)董事会决议通过的本报告期

3、利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 (七七)是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 (八八)前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。(九九)是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 (十十)是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 (十一十一)是否存在半数是否存在半

4、数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 (十二十二)其他其他 适用 不适用 恒玄科技（上海）股份有限公司 2021 年半年度报告 3/174 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.11 第四节 公司治理.28 第五节 环境与社会责任.30 第六节 重要事项.31 第七节 股份变动及股东情况.50 第八节 优先股相关情况.55 第九节 债券相关情况.55 第十节 财务报告.56 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务

5、报表 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 恒玄科技（上海）股份有限公司 2021 年半年度报告 4/174 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 恒玄科技/公司/本公司 指 恒玄科技（上海）股份有限公司 证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 6 月 30 日 集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体

6、晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 晶圆代工厂 指 提供晶圆制造服务的厂商，如台积电、中芯国际等 封装 指 将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用 测试 指 集成电路晶圆测试及成品测试 Fabless 指 无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节