【公司研究】生益电子-新股分析：深耕高多层PCB技术和客户优势引领行业-210224（29页）.pdf

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1、通讯、HPC 等下游产业发展拉动PCB 需求 印制电路板主要应用市场：通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子。1）通讯电子：天线的集成度要求显著变高、5G 基站发射功率较4G 大幅扩大，需要采用更多层的PCB技术，PCB 价值量将进一步提升；2）计算机：云计算与企业处理海量数据的需求相契合，其产业实现了快速发展，云计算将推动超大规模数据中心的建设，大幅拉动高端PCB 的需求；3）消费电子：随着 5G 快速普及，5G 手机等电子产品的需求也将带动柔性电路板市场空间的提升；4）汽车电子：随着新能源汽车市场的兴起，汽车电子PCB需求大幅上升，且未来汽车电子 PCB 的附加值更高。 

2、通讯电子：全球经济复苏环境下，行业需求相对稳定通讯设备市场规模平稳扩大。根据Prismark 的统计和预测，2018 年全球通信设备市场规模为 5,910 亿美元，预计 2022 年将达 6,550 亿美元，全球用于通信设备的 PCB 产值将由2017 年的175 亿美元增长到2022 年的211 亿美元，年复合增长率达到3.80%。 5G 时代为PCB 需求提供动力。从5G 产业链细分环节来看，基站天线、基站射频、通信网络设备、小微基站、光纤光缆等市场规模变化趋势与 5G 基站建设进度基本保持一致，并将在 5G 网络建设完善后保持稳定增长。根据赛迪顾问出具的研究报告，2019年我国

3、 5G 通信产业规模达到 2,250 亿元，同比增长 133.2%,预计未来三年将实现跨越式发展。 多因素驱动技术升级，PCB 价值量提升。随着5G 推进速度不断加快，通讯设备对PCB的要求逐步提升：1）基站结构显著变化，天线的集成度要求显著变高，新构架中的 AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件，要采用更多层的PCB 技术；2）5G 基站的发射功率较 4G 大幅扩大，要求 PCB 用基材全面升级，需符合高频高速、散热功能好等特性；3）PCB 的加工难度也会显著提升，高频高速的物流和化学性质与普通 PCB 不尽相同，导致加工过程不同，同一块PCB 上需要实现多种功能，将不同材料进行混

4、压。 HPC：行业需求趋向稳定云计算产业快速发展，推动 IDC 建设。2017 年我国IDC（互联网数据中心）全行业总收入达到 650.4 亿元，预计至 2020 年，中国 IDC 市场规模将达到 1,494.2 亿元， 2017-2020 年复合年增长率为 32%，远高于全球平均水平，在数据中心成本支出中，服务器占最大比例 69%。根据 Prismark 数据，2018 年全球 PCB 增长 6%，其中服务器/数据中心领域同比增长21.3%，预测2018-2023 年全球PCB市场整体增速为3.7%，其中无线基站、数据中心/服务器增速分别为 6.0%、5.8%，数据中心/服务器PCB 市场增速要明显快于行业平均增速。 PCB 板在服务器上多处应用，大幅拉动高端PCB 需求。服务器上主要使用到4 类 PCB板：1）背板，用于承载各类 LineCard（LC），层数往往超过 20 层，意味着对PCB 板要求更加苛刻；2）LC 主板：一般在 16 层以上，对信号损耗有较高要求；3）LC 以太网卡：10 层以上，板厚1.6mm；4）存储卡：受面积限制，通常在 10 层以上，线宽线距 0.1mm 及以下。高端服务器PCB 的特点主要是高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，对于 PCB 材料和制程有着较高的要求，因此高端PCB 的需求被大幅拉动。