1、质提：轻薄化、功能化是电子布领域的发展方向 1、终端产品走向轻薄短小和高频高速，电子布轻薄化。 电子产品外型“轻、薄、短、小”的趋势促使薄布渗透率提升。顺应电子产品“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”的外观演变趋势，覆铜板也在往轻薄化的方向开发，对电子布厚度的要求逐渐提高。 以苹果等高端智能手机为例。高端智能手机的主板呈现薄型化和精密化趋势。如苹果手机随着外形和内部构造的改变，主板厚度不断缩小，同时随着主板为电池腾出空间，主板可用空间缩小，iPhoneX 首次使用了双层主板堆叠设计，主板内的设计要求更加精密。 高端智能手机主板薄型化和精密化背景下，所使用的
2、覆铜板必须更加轻薄，最终应用的电子布也越来越薄。据宏和科技（宏和科技超薄/极薄布主要客户为苹果、华为），2010至 2011 年，全球某知名智能手机品牌使用的是 1080/1078 型薄布；2012 年至 2015 年，该品牌新款手机已应用更薄的 106/1067 型超薄布；2016 年和 2017 年，该品牌新款手机已分别应用更薄的 1037 型和 1027 型极薄布。 高频覆铜板应用增多，也促进了电子布的轻薄化。高频覆铜板是目前移动通信领域 5G、 4G 基站建设的核心原材料之一，是无人驾驶毫米波雷达、高精度卫星导航等技术升级所需的重要新兴材料，是通信装备、航天军工等产业急需的关
3、键基础材料。近年在 5G 建设带动下，高频覆铜板市场需求不断扩大。 高频覆铜板中，需使用更加轻薄的电子布，以减轻对高频信号传输产生的电磁干扰。信号传输频率越高，对应波长越短，若覆铜板介质层厚度大于信号传输波长的 1/8，则会对信号传输产生较明显的电磁干扰。因此，高频信号传输也对覆铜板介质层厚度提出了较高要求，比如对于波长为 1mm 的毫米波，介质层的厚度应125 微米，此时就需要采用薄型电子布来满足介质层的厚度要求。2、终端需求日益复杂，电子布功能化。 终端需求的不断升级对覆铜板的性能提升和功能增加均提出了要求，而更多功能特性的实现往往要从原材料上来解决，因此，低介电常数电子布（Low Dk/Df）、Low CTE 布、高耐 CAF 布、高尺寸稳定性布等多种功能性电子布被相继开发。
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