和林微纳：2024年半年度报告.PDF

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1、2024 年半年度报告 1/201 公司代码：688661 公司简称：和林微纳 苏州和林微纳科技苏州和林微纳科技股份有限公司股份有限公司 20242024 年半年度报告年半年度报告 2024 年半年度报告 2/201 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报

2、告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人骆兴顺骆兴顺、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人王军委王军委及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）万俊万俊声声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本

3、预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其是否存在被控股股东及其他他关联方非经营性占用资金情况关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真

4、实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2024 年半年度报告 3/201 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.31 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.33 第六节第六节 重要事项重要事项.35 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.67 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.73 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.74 第十节第十节 财务报告财务报告.7

5、5 备查文件目录 载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表 载有现任法定代表人签字和公司盖章的2024年半年度报告全文及摘要 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿 2024 年半年度报告 4/201 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 和林微纳/公司/本公司 指 苏州和林微纳科技股份有限公司 和林贸易 指 苏州和林微纳科技贸易有限公司,和林微纳全资子公司 工业园区和林 指 苏州工业园区和林微纳科技有限公司，和林微纳全资子公司 苏州和阳 指 苏州和阳管理咨

6、询合伙企业（有限合伙）永科电子 指 苏州永科电子设备有限公司，和林微纳全资子公司 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，按照制造技术可分为集成电路（IC）、分立器件、光电子和传感器，可广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空航天等产业 SoC 指 System on Chip 的简称，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不同的组件，如手机 SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等 Fabless 指 无生产线设计公司模式，采用该模式的 IC 设计公司自身不具备晶圆制造和封装生产