燕东微：2023年年度报告摘要.PDF

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1、公司代码：688172 公司简称：燕东微 北京燕东微电子股份有限公司北京燕东微电子股份有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到划，投资者应当到 http:/ 网站仔细阅读年度报告全文。网站仔细阅读年度报告全文。2 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”四、风险因素。3 3

2、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。4 4 公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。5 5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润通过的本报告期利润分配预案

3、或公积金转增股本预案分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施2023年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.40元（含税），预计派发现金红利总额为4,796.42万元（含税），占公司当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为10.6%，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第二次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过。8 8 是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简

4、介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所股票简称 股票代码 变更前股票简称 及板块 人民币普通股（A股）上海证券交易所科创板 燕东微 688172 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 霍凤祥 赵昱琛 办公地址 北京市北京经济技术开发区经海四路51号 北京市北京经济技术开发区经海四路51号 电话 010-50973019 010-50973000-8543 电子信箱 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介(一一)

5、主要业务、主主要业务、主要产品或要产品或服务服务情况情况 公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条 8 英寸晶圆生产线、一条 6 英寸晶圆生产线、一条 6 英寸 SiC 晶圆生产线和一条 12 英寸晶圆生产线。截至 2023 年年底：8 英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：700V BCD、0.18um CMOS、0.35um CMOS、Trench MOS、IGBT、FRD、TMB

6、S、MEMS、SiN 硅光芯片等工艺平台，产能 5 万片/月；6 英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、Planar MOS、IGBT、FRD，MEMS 工艺平台，产能 6.5 万片/月；6 英寸 SiC 生产线已具备量产条件的平台包括：1200V SiC SBD、1200V SiC MOS 工艺平台，产能为 2000 片/月；12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产，已实现通线的工艺平台包括：高密度功率器件TMBS和 Trench MOS 产品；二阶段项目建设正在有序实施，规划产能 4 万片/月。(二二)主要经营模式主要经营模式 公司产品与方案板块主要采用 IDM 经营模