广立微：2023年年度报告摘要.PDF

1、杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 1 证券代码：301095 证券简称：广立微 公告编号：2024-015 杭州广立微电子股份有限公司杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要年年度报告摘要 一、重要提示一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。非标准审计意见提示 适用 不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的

2、报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 适用 不适用 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4.40 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 适用 不适用 二、公司基本情况二、公司基本情况 1、公司简介、公司简介 股票简称 广立微 股票代码 301095 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆春龙 李莉莉 办公地址 浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号 A1 号楼 浙江省杭州市余杭

3、区五常街道联创街188号 A1 号楼 传真 0571-8102 1261 0571-8102 1261 电话 0571-8102 1264 0571-8102 1264 电子信箱 2、报告期主要业务或产品简介、报告期主要业务或产品简介（一）公司主营业务情况（一）公司主营业务情况 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳

4、定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成杭州广立微电子股份有限公司 2023 年年度报告摘要 2 电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。报告期内，公司持续加大研发投入，不断丰富以集成电路成品率提升为主轴的产品矩阵，支撑业务营收多年以来连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐步向集成电路设计、封测企业拓展。公司各产品之间在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，经过长期踏实的技术积累和软、硬件产品战略布局逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”，为

5、公司业务的稳健发展提供多点引擎。驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”报告期间，公司在新产品研发迭代及市场方向的进展主要包括：1、集成电路、集成电路 EDA软件软件 深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案。发挥软硬件协同优势，将原有针对工艺开发的良率提升解决方案拓展应用至量产环节，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。延伸布局可制造性（DFM）系列 EDA 软件，降低芯片研发难度和制造成本。自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具 CMP EXPLORER，通过识别 CMP 工艺热点提前进行修复，从而实现设计优化，提升制造端的工艺良率，减少良率风险。

6、目前该软件已经在多家国内头部晶圆厂试用导入中。发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案。公司推出的解决方案涵盖DFT全流程设计工具 DFTEXP 及相关设计服务，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP 等不同应用领域芯片和规模的 DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的 In-System-Test,以助力汽车电子的功能安全测试方案。此外，DFT设计工具能够与公司现有的 DE-YMS 良率分析与管理系统协同互补，助力芯片设计公司在开发产品时降本增效，更快速地发现故障和追溯良率根因。2、半导体大数据分析与管理系统、半导体大数据分析与管理系统