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华虹公司:2023年年度报告摘要.PDF

上传人: a****e 编号:193985 2024-03-29 10页 931.79KB

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华虹公司

1、公司代码:688347 公司简称:华虹公司 华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司 20232023 年年度报告摘要年年度报告摘要 第一节第一节 重要提示重要提示 1 1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到划,投资者应当到 2 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告“第四节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。3 3 本公司董事会、董事及高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确

2、性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。4 4 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。5 5 安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了为本公司出具了标准无保留意见标准无保留意见的审计报告。的审计报告。6 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利公司上市时未盈利且尚未实现盈利 是 否 7 7 董事会决议董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司于 2024 年 3 月 28 日召开的董事会审议通过了公司 2023 年度利润分配方案,具体

3、方案如下:公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.165 港币(含税),股息以港币计值和宣派,其中 A 股股息将以人民币支付,折算汇率以董事会宣派股息之日(不含当日)前一周的中国人民银行公布的港币对人民币中间价平均值 1 港币折合人民币 0.90736 元计算,金额为每股人民币 0.150 元(含税),不送红股,不进行资本公积转增股本。本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分配 0.165 港币(含税)金额不变,相应调整分配总额。本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议通过 8 8 是否是否存在存在公司治理特殊安排

4、等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 公司治理特殊安排情况:本公司为红筹企业 第二节第二节 公司基本情况公司基本情况 1 1 公司简介公司简介 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上交所科创板 华虹公司 688347 不适用 港股 香港联交所主板 华虹半导体 01347 不适用 公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式 联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表 姓名 Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)钱蕾 办公地址

5、中国上海市浦东新区哈雷路288号 中国上海市浦东新区哈雷路288号 电话 86-21-38829909 86-21-50809908 电子信箱 IR IR 2 2 报告期公司主要业务简介报告期公司主要业务简介(一一)主要业务、主要产品或主要业务、主要产品或服务服务情况情况 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标,以拓展特色工艺技术为基础,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。(二二)主要经营模式主要经营模式 1、盈利

6、模式 公司主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。2、研发模式 公司的研发策略主要依靠自主研发对各类工艺平台进行技术创新与升级。公司为规范并加强项目运行过程的管理,建立了较为完善的研发体系及项目管理流程,明确项目组成员职责及目标,从项目的立项、研发及结项全过程进行规范,并通过新项目立项申请流程、产品质量先期策划规程等进行分阶段、系统性管理。3、采购模式 公司采用集中采购制度,由采购部门向合格供应商采购半导体晶圆代工及配套服务所需的原物料、设备及技术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制,公司已建立完善的采购管理体系和规程:库存类

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