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鸿日达-公司研究报告:深耕消费电子连接器前瞻布局半导体散热助力公司不断提升核心竞争力-241023(29页).pdf

上传人: 一*** 编号:178784 2024-10-25 29页 1.60MB

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鸿日达是一家专注于精密电子连接器及金属结构件的研发、生产和销售的公司。公司成立于2003年,主要产品包括消费电子连接器产品和精密机构件,并积极拓展汽车、新能源光伏等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域。公司已与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等业内知名厂商建立了稳定的长期合作关系。2024年上半年,公司实现营业总收入3.89亿元,同比上升30.45%;实现归母净利润1608万元,同比上升283.05%。公司注重自主创新,持续加大研发投入,2023年研发费用为4694.71万元,同比增长24.63%。公司股权结构集中,经营决策效率较高,实际控制人王玉田直接和间接持股52.49%。2023年12月,公司实施了股权激励计划,向234名激励对象授予500万股第二类限制性股票,有助于激发核心团队积极性,提高经营效率,带动公司业绩增长。
鸿日达如何深耕消费电子连接器? 鸿日达如何前瞻布局半导体散热? 鸿日达如何助力公司提升核心竞争力?
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