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1、请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明1 1集成电路集成电路长电科技（长电科技（600584.SH）买入）买入-A(首次首次)加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力加速从消费转向高附加值领域，并购晟碟强化存储封测能力2024 年年 10 月月 11 日日公司研究公司研究/深度分析深度分析公司近一年市场表现公司近一年市场表现市场数据：市场数据：2024 年年 10 月月 10 日日收盘价（元）：38.17总股本（亿股）：17.89流通股本（亿股）：17.89流通市值（亿元）：683.02基础数据：基础数据：2024 年年 6 月月 30 日

2、日每股净资产（元）：15.32每股资本公积（元）：8.51每股未分配利润（元）：4.85资料来源：最闻分析师：分析师：高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：傅盛盛执业登记编码：S0760523110003邮箱：投资要点：投资要点：全球第三大集成电路委外封测企业，加速从消费转向高附加值领域。全球第三大集成电路委外封测企业，加速从消费转向高附加值领域。长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司聚焦关键应用领域，在 5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI系列等。

3、专利数领跑中国大陆封测行业，自由现金流长期为正，具备持续自我造血能力。2023 年，公司运算电子、汽车电子收入占比分别为 14.2%、7.9%，较 2020 年分别提升 3.2、5.9 个百分点；消费电子占比则从 2020 年的 34%下降到 2023 年的 25.2%，加速从消费转向高附加值领域。持续发力射频前端持续发力射频前端 SiP 封装，高端产能布局未来成长。封装，高端产能布局未来成长。公司一直致力于SiP 封装的研发及应用，积极配合国际、国内客户完成多项 5G 及 WiFi 射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得市场高度认可。高端产能布局未来成长。长电微电子晶圆级项目投产在即，投产

4、后将进一步提升公司 2.5D/3D高密度晶圆级封装产能，更好的满足高性能、高算力芯片快速增长的市场需求。长电科技汽车芯片成品制造项目加速建设中，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局。收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局。2024 年 3 月 4 日，长电科技发布公告，拟以现金方式收购晟碟半导体 80%的股权（2024 年 9 月 28 日完成交割）。晟碟半导体是西部数据公司下属全资子公司，西部数据是全球第四大 NAND Flash 厂商。收购晟碟半导体，有助于强化存储封测能力与布局，并直接扩大公司在存储封测领域的市场份额

5、，可以使公司分享 AI 时代 NAND需求高速成长的红利。本次交易后，西部数据仍将持有晟碟半导体剩余 20%股权，WD 在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户。交易使公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强了客户黏性。盈利预测、估值分析和投资建议：盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司 2024-2026 年的归母净利润为 21.68、31.32、43.59 亿元。对应公司 2024 年 10 月 8 日收盘价 38.86元，公司 2024-2026 年 PE 为 32.1、22.2 和 16.0 倍，PB 为 2.5、2.2、2.0 倍。长电科技 2024-2026 年

6、 PE、PB 低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予长电科技“买入-A”评级。风险提示：风险提示：行业波动、政策风险、贸易摩擦和汇率风险、技术研发风险、原材料价格波动风险等。公司研究公司研究/深度分析深度分析请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明2 2财务数据与估值：财务数据与估值：会计年度会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)33,76229,66136,16042,84251,210YoY(%)10.7-12.121.918.519.5净利润(百万元)3,2311,4712,1683,1324,359YoY(%)