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2、瓦性能优化设计通用平台及基础架构共享软件堆栈E E-core core SeriesSeries满足各种性能和效率要求的处理器IntelXeon6 专为满足市场需求而设计MEMORY SUBSYSTEMSCALAR ENGINEVECTOR ENGINEMATRIX ENGINEOUT OF ORDER SCHEDULEROP SCHEDULERFRONT ENDPM CONTROLLERP P-corecoreE E-corecoreMEMORY SUBSYSTEMSCALARENGINEVECTOR ENGINEOUT OF ORDER ENGINEFRONT END微架构优化性能核(P-
3、Core)能效核(E-Core)E E-corecoreSeriesSeriesP P-corecoreSeriesSeries满足各种业务负载需求CAECRM,ERPIn-Memory AnalyticsGenerative AIInferenceHCIStorageMedia&GamingModeling&SimulationBig DataDeep LearningMachine LearningVirtualizationCDNVideoEdge AnalyticsConsumer Digital ServicesCloud-NativeApplication DevOpsScale-
4、Out AnalyticsUnstructuredDatabasesCloud-Native CDNNetwork MicroservicesVirtual Protection RelayStorage5G CoreWeb&MicroservicesHPCDatabase&AnalyticsInfrastructure&StorageNetworkingEdgeAIWorkload8LAUNCHED June 2024LAUNCHED June 2024Q12025Q12025Intel Xeon 6900EIntel Xeon 6700PIntel Xeon 6500PIntel Xeon
5、 6 SoCIntel Xeon 6300PIntel Xeon 6700EQ32024Q32024Intel Xeon 6900PIntelXeon6 处理器路标至强6概述全新的die package设计处理器新特性平台新特性IntelIntel XeonXeon 6 6 微架构UPIUPIUPIUPIMemoryMemoryMemoryMemoryPCIePCIeCore and Cache ArrayCore and Cache ArrayAcceleratorsAcceleratorsAcceleratorsAcceleratorsUPIPCIeCore and Cache Array
6、&FabricAcceleratorsI/O FabricUPIAcceleratorsUPIPCIeAcceleratorsI/O FabricUPIAcceleratorsMemoryMemoryIntelXeon6 芯片封装演进架构的演变第六代至强可扩展处理器6700 E-core series第五代至强可扩展处理器Two-Tile ArchitectureModuleModule-die Fabricdie Fabric支持灵活的模块组合构建,为客户提供广泛的计算能力选择IntelXeon6 架构模块化 SoC 架构的可扩展性和灵活性MultiMulti-die Architectur