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1、证券研究报告|首次覆盖报告 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 气派科技（气派科技（688216.SH）深耕封测环节深耕封测环节近二十年近二十年，先进封装构筑，先进封装构筑远远期期成长成长动能动能 专注封测近专注封测近 20 年，业绩随下游复苏有所好转年，业绩随下游复苏有所好转。气派科技股份有限公司成立于 2006 年 11 月 7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初，公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，目前公司已形成共计超过 300 种封装形式，已成为华南地区最大的本土集成电路封装测试企业之一。2022 年以来，终端消

2、费市场持续低迷，公司业绩受此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1公司实现营业收入 3.13 亿元，同比增长 26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比增长 41.53%，拐点已现。周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。从 2023Q3 开始，行业开始迎来新一轮的增长机遇。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年第二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复苏势头强劲。自 2023Q3 开始，公司营收同比增速转正，触底回升。当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家消费 IC 设计企业在

3、 2024H1 实现较高营收增速，下游复苏有望持续向上传导。虽然 2023 年行业需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同比 9.62%的增长，2024 上半年，公司销量更是同比增长 26.69%。未来需求复苏有望带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。先进封装占比不断提升，并拓展先进封装占比不断提升，并拓展功率封装及功率封装及晶圆测试晶圆测试及功率器件封测及功率器件封测业业务务。后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet 技术将带动 CP 测试环节与先进封装的需求。公司近年来在先进封装领域

4、持续发力。2023 年度，公司先进封装占主营业务收入 32.49%，相比 2022 年同比提升 3.66%。2022 年 6 月，公司出资设立气派芯竞科技有限公司，并陆续购置晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务。截止 2024 年中报，公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash 等产品系列的测试开发和量产等数十个晶圆测试方案的开发，进一步完善了公司一站式封测服务的布局。此外，公司功率封装项目研发进展顺利，部分产品已大批量生产并稳定交付，并于 2023 年顺利贡献营收，随着公司研发项目的进一步推进，晶圆测试业务与功率器件封装有望成为公司下一阶段的成长推动力。盈利预测：

5、盈利预测：预计公司 2024-2026 年净利润将达到-0.6/0.2/0.5 亿元，同比增长 52%/132%/127%。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：风险提示：1）新产品研发不及预期；2）下游复苏不及预期；3）产能消化不及预期。买入买入（首次首次）股票信息股票信息 行业 半导体 09 月 04 日收盘价（元）15.82 总市值（百万元）1,695.48 总股本（百万股）107.17 其中自由流通股（%）99.16 30 日日均成交量（百万股）1.48 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 葛星甫葛星甫 执业证书编号：S0680524040003 邮箱： 相关研究相关研究 财务指

6、标财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入（百万元）540 554 721 970 1,199 增长率 yoy（%）-33.2 2.6 30.1 34.5 23.6 归母净利润（百万元）-59-131-64 20 46 增长率 yoy（%）-143.5-123.6 51.5 131.6 126.9 EPS 最新摊薄（元/股）-0.55-1.22-0.59 0.19 0.42 净资产收益率（%）-6.6-17.6-9.3 2.8 6.1 P/E（倍）84.5 37.2 P/B（倍）1.9 2.3 2.5 2.4 2.3 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注

7、：股价为 2024 年 09 月 04 日收盘价 -60%-42%-24%-6%12%30%2023-092024-012024-052024-09气派科技沪深3002024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 财务报表和主要财务比率财务报表和主要财务比率 资产负债表（资产负债表（百万元）利润表（利润表（百万元）会计年度会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 会计年度会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流动资产流动资产 442 348 388 478 794 营

8、业收入营业收入 540 554 721 970 1199 现金 153 43 42 27 245 营业成本 522 626 680 827 1018 应收票据及应收账款 148 180 196 280 352 营业税金及附加 3 3 3 4 5 其他应收款 2 7 4 7 10 营业费用 12 14 14 16 18 预付账款 3 1 2 3 3 管理费用 35 38 43 48 54 存货 113 103 119 142 165 研发费用 51 47 58 63 70 其他流动资产 23 13 25 19 19 财务费用 2 15 12 9 8 非流动资产非流动资产 1347 1518 15

9、17 1442 1311 资产减值损失-12-3-10-5-5 长期投资 2 2 2 2 2 其他收益 13 35 22 29 36 固定资产 1084 1135 1171 1137 1040 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 无形资产 36 40 37 35 33 投资净收益 2 0 1 1 1 其他非流动资产 224 342 307 268 237 资产处置收益 3 0 0 0 0 资产总计资产总计 1788 1865 1905 1920 2105 营业利润营业利润-79-158-77 26 58 流动负债流动负债 712 803 918 924 1074 营业外收入 1 0 0 0

10、0 短期借款 251 246 196 146 116 营业外支出 0 2 1 1 2 应付票据及应付账款 387 445 599 643 804 利润总额利润总额-79-160-78 25 56 其他流动负债 74 112 123 135 155 所得税-20-29-14 5 11 非流动负债非流动负债 186 317 300 289 278 净利润净利润-59-131-64 20 46 长期借款 108 200 189 178 168 少数股东损益 0 0 0 0 0 其他非流动负债 78 117 111 110 110 归属母公司净利润归属母公司净利润-59-131-64 20 46 负债

11、合计负债合计 898 1120 1218 1212 1352 EBITDA 43-2 99 210 245 少数股东权益 0 0 0 0 0 EPS（元/股）-0.55-1.22-0.59 0.19 0.42 股本 106 107 107 107 107 资本公积 522 527 532 532 532 主要财务比率主要财务比率 留存收益 272 141 78 98 143 会计年度会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 归属母公司股东权益 889 745 687 707 753 成长能力成长能力 负债和股东权益负债和股东权益 1788 1865 1905 192

12、0 2105 营业收入(%)-33.2 2.6 30.1 34.5 23.6 营业利润(%)-152.7-99.5 51.3 134.1 119.3 归属母公司净利润(%)-143.5-123.6 51.5 131.6 126.9 获利能力获利能力 毛利率(%)3.4-13.0 5.7 14.7 15.1 现金流量表（现金流量表（百万元）净利率(%)-10.8-23.6-8.8 2.1 3.8 会计年度会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE(%)-6.6-17.6-9.3 2.8 6.1 经营活动现金流经营活动现金流-74 37 212 156 318 R

13、OIC(%)-4.8-9.6-4.9 2.6 4.8 净利润 -59-131-64 20 46 偿债能力偿债能力 折旧摊销 125 141 165 175 181 资产负债率(%)50.2 60.0 63.9 63.2 64.2 财务费用 4 15 13 11 9 净负债比率(%)24.0 57.7 56.0 47.9 10.6 投资损失-2 0-1-1-1 流动比率 0.6 0.4 0.4 0.5 0.7 营运资金变动 -132 38 98-55 77 速动比率 0.4 0.3 0.3 0.4 0.6 其他经营现金流-11-26 2 7 7 营运能力营运能力 投资活动现金流投资活动现金流-1

14、69-215-154-100-50 总资产周转率 0.3 0.3 0.4 0.5 0.6 资本支出-355-215-151-101-51 应收账款周转率 5.1 5.3 6.2 6.4 6.0 长期投资 183 0 0 0 0 应付账款周转率 1.9 2.4 2.0 2.3 2.3 其他投资现金流 3 0-3 1 1 每股指标（元）每股指标（元）筹资活动现金流筹资活动现金流 258 79-60-71-50 每股收益(最新摊薄)-0.55-1.22-0.59 0.19 0.42 短期借款 218-5-50-50-30 每股经营现金流(最新摊薄)-0.69 0.35 1.98 1.46 2.97

15、长期借款 93 92-11-11-11 每股净资产(最新摊薄)8.30 6.95 6.41 6.60 7.02 普通股增加 0 1 0 0 0 估值比率估值比率 资本公积增加 0 4 5 0 0 P/E 84.5 37.2 其他筹资现金流-53-12-5-11-9 P/B 1.9 2.3 2.5 2.4 2.3 现金净增加额现金净增加额 16-98-1-15 218 EV/EBITDA 67.5-1663.3 21.1 9.7 7.2 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2024 年 09 月 04 日收盘价 2024 09 04年 月 日eZeZcWbZaVeZbZcWbR9R6

16、MtRqQnPrNiNoOxOjMrRtO8OnNvMMYnPnPwMpPtP gszqdatemark P.3 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上.4 与半导体行业共同进步，全球市场规模超 800 亿美元.4 全球产业布局稳定，中国台湾与大陆份额靠前.7 气派科技：深耕封测领域近气派科技：深耕封测领域近 20 年，先进封装占比不断提升年，先进封装占比不断提升.9 传统封测业务：周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转.14 先进封装业务：营收占比不断提升，顺势拓展晶圆

17、测试能力.17 盈利预测盈利预测.19 风险提示风险提示.20 图表目录图表目录 图表 1：半导体制作流程与半导体行业产业链.4 图表 2：芯片封装的作用.4 图表 3：晶圆测试系统示意图.5 图表 4：封装测试系统（芯片成品测试系统）示意图.5 图表 5：集成电路封装技术发展历程.6 图表 6：2009-2024 年全球半导体年度销售额（十亿美元）.6 图表 7：2017-2026 年全球集成电路封装测试业规模及增速.6 图表 8：2023 年全球委外封测市场竞争格局.7 图表 9：国内核心封测厂资本开支情况（亿元）.8 图表 10：国内核心封测厂资本开支强度情况.8 图表 11：气派科技公

18、司大事纪.9 图表 12：气派科技产品概况.10 图表 13：气派科技股权结构图（截至 2024 年中报）.12 图表 14：2023 年气派科技股权激励方案.12 图表 15：2019-2024H1 气派科技营业收入情况.13 图表 16：2019-2024H1 气派科技归母净利润情况.13 图表 17：2019-2024H1 气派科技毛利率及净利率情况.13 图表 18：2019-2024H1 气派科技销售&管理&研发&财务费用率情况.13 图表 19：全球半导体月度销售额复苏趋势明显.14 图表 20：三星 Galaxy S24 系列 AI 手机.14 图表 21：IDC 预计 2024

19、 年中国 AIPC 在新机占比将达 54.7%.14 图表 22：2018-2024H1 气派科技研发投入及研发费用率情况.15 图表 23：2021-2024H1 气派科技产品种类数量情况（种）.15 图表 24：2023Q1-2024Q2 气派科技季度收入情况.15 图表 25：气派科技及行业内设计公司 2024 年收入同比增长明显（亿元）.15 图表 26：功率器件封测业务相关在研项目进展（截至 2023 年年报）.16 图表 27：Chiplet 技术示意图.17 图表 28：传统封装方法与晶圆级封装.17 图表 29：2022-2028E 全球先进封装市场规模.18 图表 30：20

20、28 年先进封装预计将占封装行业 55%市场份额（金额）.18 图表 31：2020H1-2023 年公司先进封装收入占比逐渐提升.18 图表 32：气派科技总营收及各业务收入预测（百万元）.19 图表 33：气派科技费用率及利润率预测.20 图表 34：可比公司情况.20 2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.4 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上封测行业：半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上 与半导体行业共同进步，全球市场规模超与半导体行业共同进步，全球市场规模超 800 亿亿美元美元 集成电路封装测试行

21、业涵盖封装和测试两大环节。由于测试环节通常与封装环节紧密结合，因此整个行业通常被称为封装测试业。图表1：半导体制作流程与半导体行业产业链 资料来源：SK 海力士，国盛证券研究所 封装过程包括对经过测试的晶圆进行背面减薄、切割、安装、连接、封装、电镀和成型封装过程包括对经过测试的晶圆进行背面减薄、切割、安装、连接、封装、电镀和成型等一系列工艺步骤，从而制造出独立的、功能完整的集成电路等一系列工艺步骤，从而制造出独立的、功能完整的集成电路。封装的主要目的是保护芯片，使其免受物理和化学环境因素的损害，同时提高芯片的散热能力，并确保芯片的引脚能够方便地与印刷电路板（PCB）或玻璃基板等部件级（或系统级

22、）的组件实现电气连接，以保证电路的正常运行。图表2：芯片封装的作用 资料来源：SK 海力士，国盛证券研究所 2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.5 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 测试环节则专注于对芯片或集成模块的功能和性能进行检测测试环节则专注于对芯片或集成模块的功能和性能进行检测。通过测量集成电路的输出响应，并将其与预期输出进行比较，可以确定或评估集成电路元件的功能和性能。测试的目的是筛选出那些存在结构缺陷或功能、性能不达标的产品，它是验证设计、监控生产过程、确保产品质量、分析故障原因以及指导产品应用的关键环节。测试环节主要包括两个阶段：封装前的

23、晶圆测试（测试环节主要包括两个阶段：封装前的晶圆测试（Chip Probing，CP 测试）和封装后测试）和封装后的芯片成品测试（的芯片成品测试（Final Test，FT 测试）测试）。晶圆测试（晶圆测试（CP 测试）：测试）：在晶圆制造流程的最后阶段，使用探针台和测试机对晶圆上每个芯片晶粒进行功能和电参数性能的检测。CP 测试环节在封装之前，确保每个芯片晶粒在进入封装流程之前都符合性能要求。芯片成品测试（芯片成品测试（FT 测试）：测试）：封装完成后，利用分选机和测试机对每颗芯片进行电参数性能的测试，确保每颗集成电路在出厂前都能满足设计规范的功能和性能标准，从而提升产品的良品率。图表3：晶

24、圆测试系统示意图 图表4：封装测试系统（芯片成品测试系统）示意图 资料来源：SK 海力士，国盛证券研究所 资料来源：SK 海力士，国盛证券研究所 半导体技术的创新进步带动封测行业不断向前发展半导体技术的创新进步带动封测行业不断向前发展。根据 中国半导体封装业的发展，全球封装技术已经经历了五个发展阶段，从传统的封装形式逐步向更先进的技术演进。第一阶段：在 20 世纪 70 年代之前，封装技术以直插型封装为主，其中双列直插封装（DIP）是该时期的代表性技术。第二阶段：20 世纪 80 年代之后，封装技术开始发展表面贴装技术，并引入了针列阵封装。第三阶段：进入 20 世纪 90 年代，封装技术进一步

25、发展，出现了球阵列对装（BGA）、芯片级封装（CSP）和例装封装（FC）等新型封装形式。第四阶段：在 20 世纪末，封装技术开始从二维向三维转变，系统级封装（SiP）、凸点制作（Bumping）和多芯片组封装（MCM）等技术开始出现。第五阶段：21 世纪初的十年里，封装技术迎来了硅通孔（TSV）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）和三维立体封装（3D）等创新技术。2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.6 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表5：集成电路封装技术发展历程 阶段阶段 时间时间 封装形式封装形式 具体典型的封装形式具体典型的封装形式 第一阶

26、段 20 世纪 70 年代以前 通孔插装型封装 晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封装（PDIP）、单列直插式封装 第二阶段 20 世纪 80 年代以后 表面贴装型封装 塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PDFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PDFN）、小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平无引脚封装（DFN）第三阶段 20 世纪 90 年代以后 球栅阵列型封装（BGA）塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）晶圆级封装（WLP）芯片级

27、封装（CSP）引线框架型 CSP 封装、柔性插入板 CSP 封装、圆片级 CSP 封装 第四阶段 20 世纪末开始 多芯组装（MCM）多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板（MCM-L）系统级封装（SiP）三维立体封装（3D）第五阶段 21 世纪前 10 年开始 系统级单芯片封装（SoC）微电子机械封装（MEMS）晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）倒装焊封装（FC）资料来源：气派科技招股说明书，国盛证券研究所 目前，全球封装行业主要采用第三阶段的 CSP 和 BGA 封装技术，并且正在向第四和第五阶段的 SiP、SoC 和 TSV 等更先进的封装技术过渡。据中商产业研

28、究院的数据显示，据中商产业研究院的数据显示，2022 年全球封装测试市场的规模约为年全球封装测试市场的规模约为 815 亿美元，比亿美元，比上一年增长了上一年增长了 4.89%。尽管市场整体增长趋缓，但汽车电子、人工智能和数据中心等应用领域的快速发展预计将推动全球封测市场持续增长。预计到 2023 年，产业规模将增至 822 亿美元。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022 年全球半导体市场的总规模约为5740亿美元，其中封测环节在整个半导体产业链中的占比约为14.20%。未来，随着先进封装技术渗透率提升，有望成为封测市场增长的主要驱动力，推升封测环节价值量占比。图表6：2009

29、-2024 年全球半导体年度销售额（十亿美元）图表7：2017-2026 年全球集成电路封装测试业规模及增速 资料来源：WSTS 官网，国盛证券研究所 资料来源：Yole，深圳半导体行业协会，集微咨询，国盛证券研究所 01002003004005006007002009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E全球半导体年度销售额（十亿美元）全球半导体年度销售额（十亿美元）0%5%10%15%20%25%02004006008001000120020172018 2019 202020

30、21 2022 2023E 2024E 2025E 2026E市场规模（亿美元）yoy2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.7 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 全全球产业布局稳定，中国台湾与大陆份额靠前球产业布局稳定，中国台湾与大陆份额靠前 封测产业的产能主要集中在中国大陆和中国台湾封测产业的产能主要集中在中国大陆和中国台湾。在 2023 年前十大委外封测公司中，根据总部所在地划分，中国台湾以 37.73%的市场份额位居首位；中国大陆紧随其后，市场份额为 25.83%，位列第二；美国则以 14.09%的市场份额排在第三位。由于全球封测产业逐渐向成本更低

31、廉的地区转移，中国大陆和中国台湾的劳动力和生产成本较低，在成本竞争中具有明显优势。同时，中国庞大的市场规模和巨大的需求为封测企业带来了规模经济，使能够不断扩大产能和规模，进一步降低成本。这种成本优势也吸引了全球客户将更多的订单转移到中国。行业格局相对稳定行业格局相对稳定。根据芯思想研究院发布的 2023 年全球封测厂营收占比数据显示，中国大陆和中国台湾在全球市场上的份额合计超过 60%，封测行业的全球产业布局已相对稳定。其中，日月光以 25.87%的市场份额位居榜首；安靠以 14.09%的市场份额紧随其后，排名第二。在中国大陆厂商中，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别位列第三、第四、第

32、六和第七名，市场份额分别为 10.27%、7.90%、3.99%和 3.67%。图表8：2023 年全球委外封测市场竞争格局 资料来源：芯思想研究院，国盛证券研究所 封测行业属于资金密集型、技术密集型行业封测行业属于资金密集型、技术密集型行业，资金与技术共同构筑行业进入壁垒，资金与技术共同构筑行业进入壁垒：封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。一方面，芯片必须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配（电源分

33、配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（印制电路板）的设计和制造。封测企业十分依赖先进封装与测试设备，对前期资金投入要求较高封测企业十分依赖先进封装与测试设备，对前期资金投入要求较高。封装涉及到芯片与封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面的技术。这些技术要求企业具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。此外，测试环节设计到的专业技术也需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化

34、技术的应用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线等，以提高生产效率和产品质量稳定性。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，不断投入资金对已有设备进行迭代，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力。日月光投控26%安靠科技14%长电科技10%通富微电8%力成科技6%天水华天4%智路封测4%京原电3%南茂科技2%颀邦科技1%其他22%2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.8 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表9：国内核心封测厂资本开支情况（亿元）图表10：国内核心封测厂资本

35、开支强度情况 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 01020304050607080长电科技通富微电华天科技气派科技2021年2022年2023年2024H100.10.20.30.40.50.60.72021年2022年2023年2024H1长电科技通富微电华天科技气派科技2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.9 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 气派科技：深耕封测领域近气派科技：深耕封测领域近 20 年，先进封装占比不断提升年，先进封装占比不断提升 专注封测近专注封测近 20 年年。气派科技股份有限公司成立于 20

36、06 年 11 月 7 日，前身系深圳市气派科技有限公司。自成立之初，公司就专注于集成电路的封装和测试业务。凭借多年的深耕和积累，公司现已成为华南地区规模最大的本土集成电路封装测试企业之一。在中国的内资集成电路封装测试服务提供商中，公司是少数几家拥有强大质量管理体系和工艺创新能力的技术应用型企业。图表11：气派科技公司大事纪 年份年份 事件事件 2006 年 气派科技成立于深圳 2007 年 推出 IDF 引线框，同时直接采用线工艺 2010 年 推出 DIP10 时，行业内唯一 2011 年 推出具有自主知识产权可替代直播式封装形式的“QIPAI 系列”封装技术，引线框尺寸 95*280mm

37、2；同年 10 月被认定为国家高新技术企业 2012 年 推出 83*269.6mm2IDF 引线框，在 SOP 上首家导入 IDF，实现了高密度大矩阵 2013 年 整体改制为气派科技股份有限公司 2015 年 东莞生产基地落成 2016 年 推出具有自主知识产权可替代贴片式封装产品的“CPC 封装技术”；同时推出 100*300mm2高密度大矩阵引线框 2019 年 5G MIMO 氨化镓射频功放塑封技术产品量产 2020 年 推 出 具 有 自 主 知 识 产 权 可 替 代 无 引 脚 封 装 产 品 的“CDFN/CQFN 封装技术”；同年 12 月被工信部认定为专精特新“小巨人”企

38、业 2021 年 气派科技成功在科创板挂牌上市 2022 年 成立气派芯竞科技有限公司，开展晶圆测试业务；同年 8 月，成立气派科技（香港）有限公司 2023 年 入围工信部智能制造优秀场景名单 资料来源：公司官网，国盛证券研究所 封装形式超过封装形式超过 300 种，拓展晶圆测试服务种，拓展晶圆测试服务。通过持续的研发投入，公司对 DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等多种封装形式有着深入的理解和再解析。基于此，公司自主定义了Qipai和 CPC 系列等新的封装形式，显著减小了 DIP、SOP、SOT 等传统封装产品的体积，同时在保证产品性能的前提下，大幅降低了封装测试成本。此外，公司还自

39、主定义了CDFN/CQFN 系列封装形式。与 DFN/QFN 系列产品相比，CDFN/CQFN 系列产品的焊接难度更小，这不仅降低了生产成本，还提高了产品的合格率。目前公司已形成包括 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列在内的产品结构，共计超过 300 种封装形式。近年来，公司通过引进晶圆测试设备，拓展业务范围至晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，提高了公司从封装到测试的一站式服务能力。2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.10 请仔细阅读本

40、报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表12：气派科技产品概况 产品类型产品类型 产品介绍产品介绍 产品展示产品展示 产品特点产品特点 应用领域应用领域 Qipai 由气派科技自主研发并定义的双排直插式系列封装形式。以 Qipai8 为例，Qipai8 是缩小了的DIP8，面积只有 DIP8 的三分之一。在器件性能上，与 DIP8 相比，结构更紧凑，使 IC 内部的连线缩短、结构完善，减少了电阻、热阻，从而有助于减少器件与整机有害无益的发热，降低功耗，提高散热性能，延长IC 寿命，改善 IC 的电性能和可靠性，改善整机的寿命与性能。它还能够减少引线与引线之间形成的不需要的寄生参数，改善 IC

41、 的性能，如减少噪声干扰、增强信号稳定性、频率特性、传输速度等。从应用领域看，由于该产品体积小，将减少整机的体积，减轻整机的重量，从而节省整机的材料使用与电力消耗，也能节省人工、运输等环节所需要的资源，可替代大部分 DIP。CPC 由气派科技自主研发并定义的表面贴片式系列封装形式。CPC 封装技术结合了 SOP 和 QFN 这两类封装形式的优点，而且更具成本优势，是气派科技自主定义 Qipai 产品后的又一次创新。CPC 封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求，同时兼顾了各种封装的优点，如对封装体积敏感、对散热性要求高的 LED 驱动芯片、低功率类产品的贴片封装，气派科

42、技已有 CPC4、CPC5 封装解决方案提供给客户；对于一般 IC 封装，气派科技有 CPC8/14/16/20/24 封装解决方案可替代。对于有散热要求的产品，气派科技有 ECPC 系列封装解决方案提供给客户。替代 SOP、SOT 和小部分 QFN/DFN 封装产品，适用于封装体积敏感、对散热性要求高的 LED 驱动芯片、低功率类产品等。SOP Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。是一种非常常见的表面贴装型封装形式。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形），材料有塑料和陶瓷两种。后来，由 SOP 衍生出

43、了 SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）等。该类型封装的典型特点是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式之一。目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC、电源管理类芯片。SOT Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8 个的小外形晶体管和集成电路。相对于 SOP 而言，SOT 是 8 脚或以下器件的贴片封装形式，尺寸较小些。而 SOP 一般是 8 脚或以上器件的贴片封装

44、形式，尺寸较大些。SOT 多用于三极管、MOS 管和稳压器等上，适应物联网智能终端更小更快的发展趋势，进一步降低系统成本。2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.11 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 QFN/DFN Quad Flat No-lead Package 的缩写，即四边扁平无引脚封装；Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN 的设计和应用与 QFN类似。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产品下方的两侧而不是四周。适用于表面贴装封装，是具有多个电极触点和一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无卤封装。无

45、引脚焊盘设计使其占有更小的 PCB 面积。组件较薄（1mm），可满足对空间有严格要求的应用。考虑到成本、体积各方面的因素，QFN/DFN 封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景较为乐观。从市场的角度而言，QFN/DFN 封装越来越多地受到用户的关注，常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数 字助理（PDA）、移动电话等便携式消费电子产品。LQFP Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边扁平式封装技术。该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 32 以上

46、，最多可以拓展至数百个引脚。该技术封装芯片时操作方便，可靠性高，而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。应用广泛，很多 MCU芯片都采用了该封装，在工业自动化、变频器等上多有应用。DIP Dual in line-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装，是 20 世纪 60 年代开发出来的最具代表性的 IC 芯片封装结构。引脚数为 4-64，产品呈系列化、标准化，品种规格齐全，至今仍大量沿用。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有 DIP 结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现 PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。这种封装方

47、式由于受工艺的影响，引脚数一般都不超过 100 个。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC、存储器和微机电路等。最早的 4004、8008、8086、8088 等 CPU都采用了 DIP 封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。资料来源：气派科技招股说明书，国盛证券研究所 管理团队健康稳定，核心高管拥有丰富的行业经验管理团队健康稳定，核心高管拥有丰富的行业经验。截至 2024 年中报，公司董事长兼总经理梁大钟直接持有公司 47.73%的股份，梁大钟与公司董事白瑛合计直接持有公司57.81%的股份，梁大钟和白瑛夫妇是公司的实际控制人，自上市至今持股数量未有变化

48、。董事长梁大钟、董事白瑛和施保球均为公司的创始团队成员，核心团队成员大多具有多年的半导体行业从业经验，丰富的经验和稳定的团队为公司的快速发展提供了有力支撑。2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.12 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表13：气派科技股权结构图（截至 2024 年中报）资料来源：Wind，国盛证券研究所 股权激励绑定核心技术人员股权激励绑定核心技术人员。公司于 2023 年 11 月发布首次股权激励方案，最终计划拟向包括核心技术人员、中层管理人员及核心业务（技术）骨干等在内的 125 人，以 13.73元/股的价格向激励对象授予限制性股

49、票共 90.35 万股。本次激励方案以营业收入、净利润为考核目标，以 2022 年营收为基数，2024-2026 年增速分别不低于 33%、55%、100%；2024-2026 年净利润目标分别为转正、不低于 1000 万、不低于 2000 万。图表14：2023 年气派科技股权激励方案 解除限售期解除限售期 对应考核年度对应考核年度 营业收入增长率（营业收入增长率（A）净利润（净利润（B）目标值（目标值（Am）触发值（触发值（An）目标值（目标值（Am）触发值（触发值（An）第一个解 除限售期 2024 年 以 2022 年营业收入为基数，2024 年营业收入增长率不低于 33%以 2022

50、 年营业收 入 为 基 数，2024 年营业收入增 长 率 不 低 于22%2024 年净利润为正 2024 年净利润不低于 2022 年净利润 第二个解 除限售期 2025 年 以 2022 年营业收入为基数，2025 年营业收入增长率不低于 55%以 2022 年营业收 入 为 基 数，2025 年营业收入增 长 率 不 低 于40%2025 年净利润不低于 1000 万元 2025 年净利润为正 第三个解 除限售期 2026 年 以 2022 年营业收入为基数，2026 年营业收入增长率不低于 100%以 2022 年营业收 入 为 基 数，2026 年营业收入增 长 率 不 低 于60

51、%2026 年净利润不低于 2000 万元 2026 年净利润不低于 1000 万元 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.13 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 业绩与行业景气度节奏一致，复苏信号逐渐清晰业绩与行业景气度节奏一致，复苏信号逐渐清晰。近年来，国内集成电路产业的国产替代进程加快，加之 5G、人工智能、物联网和汽车电子等领域的快速发展，带来了强劲的市场需求。2021 年，由于受到公共卫生事件的冲击，海外封测厂商的复工进程受到了延缓，这导致了供给的紧缩。在此背景下，2018-2021 年，公司营收与归母净利润

52、快速增长，CAGR 分别达到 28.8%、108.0%。2022 年以来，由于国际宏观经济环境和地缘政治的波动，终端消费市场持续低迷。同时，集成电路行业也受到了去库存和消费电子市场不景气的影响，整体市场表现出供过于求的现象。公司业绩受此影响，表现不佳。随着去库周期的结束与消费电子行业的回暖，2024H1 公司实现营业收入 3.13 亿元，同比增长 26.61%；实现归母净利润-0.41 亿元，同比增长 41.53%，业绩情况已经有所好转。图表15：2019-2024H1 气派科技营业收入情况 图表16：2019-2024H1 气派科技归母净利润情况 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源

53、：Wind，国盛证券研究所 行业价格与成本压力共同影响盈利水平行业价格与成本压力共同影响盈利水平。2018 年，公司的主营业务毛利率处于较低水平。然而，随着行业景气度的逐步改善，以及公司对封装测试产品结构进行的调整和优化，2019 年公司的主营业务毛利率较 2018 年有所提高。2020-2021 年，由于行业景气度持续保持在较高水平，公司进一步调整和优化了产品结构，同时受益于新冠疫情期间的社保和公积金减免政策，公司主营业务毛利率进一步提升，规模效应下净利率也有较好的表现。但 2022 年以来终端需求不佳，行业竞争激烈，封测企业均纷纷下调产品价格。同时，募投项目的推进带来折旧成本的增加、电费上

54、涨及公司架构调整带来的人力成本上升，共同影响公司整体的盈利水平。2024 年上半年，公司实现毛利率-1.93%，实现净利率为-13.19%。图表17：2019-2024H1 气派科技毛利率及净利率情况 图表18：2019-2024H1 气派科技销售&管理&研发&财务费用率情况 资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0123456789201920202021202220232024H1营业收入（亿元）yoy-200%-150%-100%-50%0%50%100%150%200%(1.5)(1

55、.0)(0.5)0.00.51.01.5201920202021202220232024H1归母净利润（亿元）yoy-30%-20%-10%0%10%20%30%40%201920202021202220232024H1毛利率净利率0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%201920202021202220232024H1销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.14 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 传统传统封测封测业务：周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转业务：周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转 全

56、球半导体市场重回增长轨道全球半导体市场重回增长轨道。在 2023 年，全球半导体行业面临了一整年高库存、需求低迷、投资减少等各种挑战。然而，从 2023Q3 开始，行业开始迎来新一轮的增长机遇。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体销售额在 2023 年 1 月达到低点后开始回升，到 10 月份已恢复至 2022 年 1 月的水平，并在 2024 年 6 月再次将 2024 年全球半导体市场增速从年初的 13%上调至 16%。美国半导体行业协会（SIA）统计，2024 年第二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复苏势头强劲。图表19：全球半导

57、体月度销售额复苏趋势明显 资料来源：WSTS，国盛证券研究所 终端创新有望驱动新一轮上行周期终端创新有望驱动新一轮上行周期。随着 AI 浪潮席卷全球，2024 年被业界广泛认为是AI 设备普及的起点。三星凭借全球首款 AI 手机 Galaxy S24 系列在年初便取得了突破性成功，仅 28 天在韩国销量就超过 100 万部，打破了 S 系列销售速度的纪录。紧随其后，魅族、OPPO、小米、一加等主流手机厂商在 AI 领域陆续发声。2023 年 9 月，英特尔CEO 基辛格提出 AIPC 的全新概念，笔电产业中不论是芯片行业还是终端品牌均围绕AIPC 迅速上新，根据 Canalys 预测，2024

58、 年是市场转型的开始，AI PC 的渗透也将在 2024 年的 18%提升至 2025 年的 40%，IDC 则更为乐观，预计 2024-2027 年 AIPC 在中国的渗透率将分别达到 55%/75%/80%/85%。预计随着 AI 应用的进一步落地，将带动消费电子行业的新一轮革新，刺激消费者换机需求。图表20：三星 Galaxy S24 系列 AI 手机 图表21：IDC 预计 2024 年中国 AIPC 在新机占比将达 54.7%资料来源：三星，国盛证券研究所 资料来源：IDC，第一财经，国盛证券研究所-30%-20%-10%0%10%20%30%40%01002003004005006

59、00Jan-19Jul-19Jan-20Jul-20Jan-21Jul-21Jan-22Jul-22Jan-23Jul-23Jan-24全球半导体月度销售额（亿美元）yoy2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.15 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 持续投入研发，产品类型与生产工艺不断丰富持续投入研发，产品类型与生产工艺不断丰富。2018-2023 年，公司研发费用由 0.22 亿元，提升至 0.47 亿元，营收占比也由 5.77%提升至 8.47%。持续研发投入下，公司在高密度大矩阵引线框封装技术领域持续扩大产品应用，成功实现了 DIP 和 SOP 系

60、列封装产品的高密度封装，目前大部分产品已经进入批量生产阶段。在生产工艺技术方面，公司建立了晶圆激光开槽工艺平台，并开发了适用于 low-k、GaN、SiC 等材料的激光开槽技术，有效解决了切割时可能出现的崩片和电路损伤问题，并已成功应用到相应产品。在功率器件封测领域，公司也成功完成多款产品的设计和工艺验证，部分产品已经开始大规模生产。图表22：2018-2024H1 气派科技研发投入及研发费用率情况 图表23：2021-2024H1 气派科技产品种类数量情况（种）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 需求承压下依然取得销量增长，期待后续行业涨价为公司业绩增添动

61、能需求承压下依然取得销量增长，期待后续行业涨价为公司业绩增添动能。自 2023Q3 开始，公司营收同比增速转正，触底回升。2024Q1 传统淡季过后，Q2 公司营收创下 2022年以来的季度新高。展望未来，当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家 IC 设计企业在2024 上半年营收均取得较大幅度增长，下游复苏有望持续向上传导。虽然 2023 年行业需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到同比 9.62%的增长，2024 上半年，公司销量更是同比增长 26.69%。未来需求复苏有望带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。图表24：2023Q1-2024Q2 气派

62、科技季度收入情况 图表25：气派科技及行业内设计公司 2024 年收入同比增长明显（亿元）资料来源：Wind，国盛证券研究所 资料来源：Wind，国盛证券研究所 0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%01020304050602018201920202021202220232024H1研发费用（百万元）研发费用率190+220+250+300+0501001502002503003502021年2022年2023年2024H1-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0.00.20.40.60.81.01.21.41.61.82.02023Q1 2023Q2 2023Q3 2

63、023Q4 2024Q1 2024Q2营业收入（亿元）yoy0510152025303540气派科技艾为电子南芯科技兆易创新23H124H12024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.16 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 功率封装研发进展顺利，有望成为公司成长新动力功率封装研发进展顺利，有望成为公司成长新动力。公司于 2022 年，开启“大功率 IGBT和 SiC 封装开发及产业化”、“大功率 MOSFET 封装开发及产业化”的项目研发，应用场景主要聚焦于工控和汽车领域，如光伏逆变器，电动工具等。2023 年，公司在功率器件封装测试方面取得一定成果，成功完成

64、 PDFN56 和 PDFN33 的开发，采用 100300mm高密度大矩阵引线框封装技术；完成 1200V 第三代半导体 SiC 封装产品的设计和工艺验证；TO 系列功率器件 TO252、TO220、TO263、TO247 等产品的开发，部分产品已大批量生产并稳定交付，前述研发项目均进入小量产阶段。2023 年，公司功率器件封装测试业务共贡献了 359 万的营业收入，并立项了（“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准 PDFN 封装的 MOSFET 器件封装平台和封装技术，进一步完善公司在功率器件封装测试的布局。图表26：功率器件封测业务相关在研项目进展（截至

65、 2023 年年报）项目名称项目名称 进展或阶进展或阶段性成果段性成果 拟达到目标拟达到目标 技术水平技术水平 具体应用场景具体应用场景 大功率 MOSFET 封装开发及产业化 小量产阶段 建立至少一款大功率MOSFET 芯片用封装量产平台，填补公司在功率器件方面空白。行业先进水平 广泛应用在工控和汽车领域，如光伏逆变器，电动工具等。大功率 IGBT 和SiC 封装开发及产业化 小量产阶段 建立至少一款大功率IGBT 和 SiC 芯片用封装量产平台，填补公司在功 率器件方面空白。行业先进水平 广泛应用在工控和汽车领域，如光伏逆变器，电动工具等。第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目 工艺开

66、发验证阶段 建立至少一款大功率 SiC芯片用封装量产平台，填补公司在第三代半导体SiC 器件封装方面空白。行业先进水平 广泛应用在工控和汽车领域，如光伏逆变器，电动工具，风能太阳能发电等。低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化 工艺开发验证阶段 设计开发承载电流能力更大的 clip 封装，建立 Clip封装生产工艺并产业化。行业先进水平 广泛应用在计算机，工控和汽车领域，如主板供电、电动工具，助力转向控制等。资料来源：公司公告，国盛证券研究所 2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.17 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 先进封装业务：营收占比不断

67、提升，顺势拓展晶圆测试能力先进封装业务：营收占比不断提升，顺势拓展晶圆测试能力 后摩尔时代，后摩尔时代，Chiplet 技术成为提升芯片系统性能的有效路径之一技术成为提升芯片系统性能的有效路径之一。随着人工智能（AI）、车联网和 5G 等技术领域迅速发展，对高带宽、高计算能力、高响应时间的高性能硬件的需求不断增长，CPU、GPU 和 FPGA 等高性能计算芯片性能不断增强。但摩尔定律正在逐渐达到物理极限，后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet 技术是指在设计阶段将一个复杂的 SoC 芯片分解为不同的计算或功能单元，然后为每个单

68、元选择最合适的半导体制造工艺单独制造。之后，利用先进的封装技术将这些单元相互连接，最终将它们集成封装成一个完整的系统级芯片组。图表27：Chiplet 技术示意图 资料来源：TrendForce，国盛证券研究所 Chiplet 技术在成本及研发效率上均有较大优势技术在成本及研发效率上均有较大优势。SoC 芯片通过 Chiplet 化处理后，各个芯粒可以根据各自的需求选择最合适的工艺制程进行独立制造，然后利用先进的封装技术将其组装在一起，从而提高生产良率并有效降低制造成本。此外，在研发阶段，将 SoC拆分为几个关键的 Chiplet，可以更有效地控制研发成本，减少因大 SoC 芯片设计后市场需求

69、不足而导致的损失，并且有助于缩短研发周期以及减少研发人员的投入。图表28：传统封装方法与晶圆级封装 资料来源：SK 海力士，国盛证券研究所 2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.18 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 Chiplet 技术将带动技术将带动 CP 测试环节与先进封装的需求测试环节与先进封装的需求。在 CP 测试阶段，由于 Chiplet 封装的成本较高，为了确保产品的良率并降低成本，必须在封装之前对每一片芯片裸片进行 CP 测试。与 SoC 相比，Chiplet 技术使得对 CP 测试的需求随着芯片裸片数量的增加而相应增加。同时，先进封装作

70、为 Chiplet 技术的基础，预计将成为未来全球封测市场的主要增量。根据 Yole 数据，全球先进封装市场规模将从 2022 年 443 亿美元增长至 2028年 786 亿美元，2022-2028 年的 CAGR 约 10%，高于同期传统封装市场（CAGR=4.2%）增速。图表29：2022-2028E 全球先进封装市场规模 图表30：2028 年先进封装预计将占封装行业 55%市场份额（金额）资料来源：Yole，国盛证券研究所 资料来源：Yole，国盛证券研究所 公司先进封装占比不断提升，并拓展晶圆测试业务公司先进封装占比不断提升，并拓展晶圆测试业务。不断完善 SOP、SOT 等传统封装

71、产品布局的同时，公司在先进封装领域持续发力。2023 年度，公司先进封装占主营业务收入 32.49%，相比 2022 年的 28.83%同比提升 3.66%。2022 年 6 月，公司出资 4950 万元设立气派芯竞科技有限公司，为客户提供晶圆测试服务。同时近年公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，并且截止 2023 年年底，公司已经完成 GaN 产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping 产品测试方案、电源管理芯片、小型 MCU、SCAN、LCD 控制器&DC-40V 驱动芯片，以及 AC&DC、VCO、ADC、DAC 的处理器和 FPGA 的各种器件等 20

72、个晶圆测试方案的开发。2024 年上半年，公司晶圆测试能力再度突破，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO 等产品系列的测试开发和量产，以及激光修调工艺技术和 OTP 测试技术的开发，并增资气派芯竞，加大对晶圆测试设备的投资，将形成 100 台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年 80 万片。上半年，气派芯竞完成晶圆测试 1.45 万片，同比增长 192.03%。图表31：2020H1-2023 年公司先进封装收入占比逐渐提升 资料来源：公司公告，国盛证券研究所 0%2%4%6%8%10%12%14%010020030040050060070080090020222023202

73、4E 2025E 2026E 2027E 2028E全球先进封装市场规模（亿美元）yoy0%5%10%15%20%25%30%35%2020H12021202220232024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.19 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 盈利预测盈利预测 收入端：收入端：公司是华南地区规模最大的本土集成电路封装测试企业之一，近年来不断延伸至晶圆测试和功率器件封测领域，预计 2024-2026 年总营收增速将达到 30%/35%/24%，分业务情况如下：集成电路封装测试方面，当前公司营收主要依靠传统封装业务贡献，将随着行业复苏，以及公司募投项目新建

74、产能的逐步落地，维持增长态势，预计 2024-2026 年增速将达到38%/34%/24%。功率器件封装测试方面，近两年研发进展顺利，于 2023 年开始贡献营收，预计后续将随着公司产品覆盖面拓展保持快速增长，预计 2024-2026 年增速将达到 80%/50%/30%。晶圆测试方面，公司已经完成电源管理芯片、MCU、第三代半导体、Nor-Flash 等产品系列的测试开发和量产，未来将持续受益于行业发展趋势，预计 2024-2026 年增速将达到50%/30%/20%。图表32：气派科技总营收及各业务收入预测（百万元）2023 2024E 2025E 2026E 总营业收入总营业收入 554

75、.3 721.1 969.7 1198.7 yoy 2.6%30.1%34.5%23.6%集成电路封装测试 516.8 713.1 958.1 1183.7 yoy-1.2%38.0%34.4%23.6%功率器件封装测试 3.6 6.5 9.7 12.6 yoy 80.0%50.0%30.0%晶圆测试 1.0 1.5 2.0 2.4 yoy 50.8%50.0%30.0%20.0%资料来源：公司公告，国盛证券研究所 利润端：利润端：公司毛利率主要受产能利用率和折旧摊销等因素影响，考虑到 24H2 整体产能利用率或有进一步上升空间，预计下半年的毛利率结果会对全年整体毛利率有正向拉动，并且随着新扩

76、产能逐步投入使用，展望 2025-2026 年毛利率有望保持相对乐观水平，预计 2024-2026 年毛利率水平为 5.7%/14.7%/15.1%。费用率：公司历史上三费率保持相对稳定，后续有望随着收入体量增加而逐步降低，预计 2024-2026 年净利率水平为-8.8%/2.1%/3.8%。2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.20 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 图表33：气派科技费用率及利润率预测 2023 2024E 2025E 2026E 毛利率-13.0%5.7%14.7%15.1%净利率-23.6%-8.8%2.1%3.8%销售费用率

77、2.5%2.0%1.6%1.5%管理费用率 6.9%6.0%5.0%4.5%研发费用率 8.5%8.0%6.5%5.8%资料来源：Wind，国盛证券研究所 综上所述，综上所述，预计公司 2024-2026 年净利润将达到-0.6/0.2/0.5 亿元，同比增长52%/132%/127%。选取同为半导体封测行业、专注于特色封测工艺、并均处于前期投入阶段导致短期盈利压力较大的蓝箭电子、晶方科技、甬矽电子作为同行业可比公司，气派科技 PB 估值水平低于可比公司平均水平。首次覆盖，给予“买入”评级。图表34：可比公司情况 公司公司 总市值（亿元）总市值（亿元）PB（MRQ）蓝箭电子 43.34 2.8

78、8 甬矽电子 75.27 3.08 晶方科技 116.02 2.79 平均 2.92 气派科技气派科技 16.95 2.39 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：最新市值及 PB（MRQ）以 2024 年 9 月 4 日收盘情况为准 风险提示风险提示 1）新产品研发新产品研发不及预期：不及预期：若公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场，进而对公司的经营业绩造成不利影响。2）下游复苏不及预期：）下游复苏不及预期：若未来半导体产业持续低迷，下游需

79、求恢复不及预期，公司订单及产能利用率将受到不利影响，业绩可能出现不能短期恢复或持续亏损的情况。3）产能消化不及预期：）产能消化不及预期：若公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。2024 09 04年 月 日 gszqdatemark P.21 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 免责声明免责声明 国盛证券有限责任公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本

80、公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供

81、给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权，任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或

82、个人如引用、刊发本报告，需注明出处为“国盛证券研究所”，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法，结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。投资评级说明投资评级说明 投资建议的评级标准投资建议的评级标准 评级评级 说明说明 评级标准为报告发布日后的 6 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A

83、股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以摩根士丹利中国指数为基准，美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准。股票评级 买入 相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 相对同期基准指数涨幅在-5%+5%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 5%以上 行业评级 增持 相对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 相对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 相对同期基准指数跌幅在 10%以上 国盛证券研究所国盛证券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市东城区永定门西滨河路 8 号院 7 楼中海地产广场东塔 7 层 地址：上海市浦东新区南洋泾路 555 号陆家嘴金融街区 22栋 邮编：100077 邮编：200120 邮箱： 电话：021-38124100 邮箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市红谷滩新区凤凰中大道 1115 号北京银行大厦 地址：深圳市福田区福华三路 100 号鼎和大厦 24 楼 邮编：330038 邮编：518033 传真：0791-86281485 邮箱： 邮箱： 2024 09 04年 月 日