寒武纪-公司深度报告:云程发轫厚积薄发-240901(32页).pdf

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寒武纪-公司深度报告:云程发轫厚积薄发-240901(32页).pdf

上传人: 竿*** 编号:173667 2024-09-02 32页 2.51MB

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本文主要内容为寒武纪深度研究报告,主要从以下几个方面进行阐述: 1. 寒武纪作为国产算力的领军者,在人工智能芯片领域具有定制化开发能力和丰富的项目经验,智能计算集群系统优势显著。 2. 2023年,寒武纪营收为7.09亿元,归母净利润亏损8.48亿元,但亏损幅度有所收窄。智能计算集群系统业务占比高,是公司营收的主要来源。 3. 2023年,全球GPU芯片市场规模为484亿美元,预计2024年达到653亿美元;中国人工智能芯片市场规模预计2025年将达到1780亿元。 4. 寒武纪云端智能芯片处于国内第一梯队,边缘端、终端产品补全应用场景需求。公司重视软件平台的生态发展,推出软件开发平台Cambricon NeuWare。 5. 寒武纪智能计算集群系统业务已在多个城市实现拓展,国内市场占有率处于第一梯队。
国产AI芯片领军者如何厚积薄发? 寒武纪智能计算集群系统优势显著,如何助力AI产业发展? 寒武纪云端智能芯片水平国内领先,未来市场前景如何?
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