张波-铜箔材料制备技术展望及特种铜箔发展新思路.pdf

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1、铜箔材料制备技术展望及特种铜箔发展新思路报告人：张波单位：中国科学院青海盐湖研究所2024年5月31日CLNB2024国际先进材料运用高峰论坛0203未来技术展望我们的工作01现有铜箔制备技术分析04团队介绍目 录覆铜板印刷电路板通信模块负极集流体一、现有铜箔制备技术分析一、现有铜箔制备技术分析1.铜箔力学性能之迷思a.力学性能究竟是为了什么？b.保持力学性能稳定和短时效的高强度高延伸率，哪个重要？一、现有铜箔制备技术分析2.聚合物复合铜箔的问题究竟出在什么地方？引自1 广东腾胜、2 东威科技、3 江苏唯力特、4 金美新材料等公司官网或宣传材料磁控溅射结合水电镀，是目前应用最广的复合铜箔生产方

2、式，中间支撑层材料以PET为主。一、现有铜箔制备技术分析3.多孔铜箔为何至今没有落地？a.多孔铜箔的出发点是什么？b.多孔铜箔可以解决什么问题？一、现有铜箔制备技术分析4.通信用标箔的低轮廓和结合力之间如何平衡？a.如何走出结合力和低轮廓之间的悖论？b.未来的解决方式是什么？一、现有铜箔制备技术分析5.含铬钝化工艺还能走多远？于铜箔生产而言，如何在实现无污染工艺的同时保持铜箔性能是其未来发展的重点之一。二、未来技术展望1234在力学性能方面，劣化率的重要性将愈来愈凸显。相比短暂时间的高力学性能，如何长期保持铜箔力学性能处于高水平更为重要。在复合铜箔方面，必须解决基材的问题。但适合的基材同样存在

3、表面难以金属化难题。如何成功突破该问题将成为技术落地关键。在微孔铜箔方面，如何提升产品力学性能，使之能够满足下游使用要求，需要思考如何使制备工艺成本更低、更可靠、更有效率。在低轮廓标箔方面，化学键合会成为解决结合力的未来选项。在抗氧化技术方面，含铬技术被淘汰只会是时间问题。10三、我们的工作1.络合体系电蚀刻制备双重结构多孔铜箔11122.脱合金法制备高强度亲锂多孔梯度铜箔三、我们的工作13三、我们的工作143.轻质柔性网状PA复合铜箔三、我们的工作15三、我们的工作16三、我们的工作174.微孔铜箔快速制备5.2.5 微米超薄铜箔20 min 30 s三、我们的工作186.聚丙烯（PP）基复

4、合铜箔三、我们的工作1230100200300400020406080100120 商业复合铜箔 自制复合铜箔放电比容量/mAh/g循环序号020406080100120效率/%磁控溅射化学方法197.铝基复合铜箔三、我们的工作攻克铝表面镀铜关键技术解决锂铝合金化核心问题质量轻导热性好价格低廉0 05 51010151520202525303035354040100100150150200200250250300300350350比容量（mAh/g）循环圈数 充电比容量充电比容量 放电比容量放电比容量208.铝铜复合母线三、我们的工作传统技术新技术新技术219.极速无铬抗氧化技术0day1da

5、y2day3day4day5day6day7day原铜箔原铜箔0day1day2day3day4day5day6day7day-101234567827303336394245Conductivity(kS/mm)Date(day)-1012345678303234363840Conductivity(kS/mm)Date(day)原铜箔原铜箔三、我们的工作2210.5G通讯用超低轮廓铜箔三、我们的工作23三、我们的工作10.5G通讯用超低轮廓铜箔24未电抛光铜箔表面未加硼酸电抛光体系电抛光后铜箔表面表面有点蚀小孔抛光前铜箔Ra:105 nm抛光后铜箔Ra:18.6 nm三、我们的工作10.5G通讯用超低轮廓铜箔25四、团队介绍李武 研究员张波 博士副研究员赵玉祥 博士 工程师钱玉龙 博士梁建 高级工程师索玲 科研助理马悦 科研助理黄金望 博士王欣玉 硕士李雪婷硕士舒永琪硕士张万珍 博士助理工程师季霞芳硕士 助理工程师26青海风光-盐湖所27青海风光-西宁市貌28青海风光-西宁市貌29青海风光-青海湖30青海风光-茶卡盐湖31青海风光-三江源32青海风光-塔尔寺敬请批评与指正！感谢：