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半导体行业深度报告:多板块营收复苏AI浪潮引领行业开启景气新周期-240717(28页).pdf

上传人: 表表 编号:168564 2024-07-18 28页 1.21MB

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本文主要分析了2024年上半年中国台湾半导体行业的整体表现,并给出了下半年的展望。主要观点如下: 1. 半导体行业下游需求逐步回暖,AI创新刺激终端升级,多个板块营收景气度上升。 2. 晶圆代工环节,台积电2024Q2营收超预期,主要受益于HPC需求强劲;联电营收同环比下滑,但预计下半年将改善。 3. 封测环节,日月光投控营收同比微增,预计下半年将加速增长;力成营收同比维持增长。 4. 设计环节,SoC、存储芯片、模拟芯片等板块营收同比高增,需求复苏带动库存逐步去化。 5. 存储芯片环节,多数厂商营收同比提升,利基产品价格持续看涨。 6. 消费电子环节,光学、PC、面板等板块营收同比高增,下半年有望延续增长态势。 7. AI服务器代工和芯片环节,AI服务器需求强劲,相关公司业绩展望乐观。 8. PCB、CCL、被动元器件等环节,营收同比高增,传统旺季和AI高景气将驱动增长。 9. 投资建议:看好SoC、存储芯片、半导体设备等板块公司业绩增长。
半导体行业2024年展望如何? AI服务器需求强劲,哪些公司受益? 存储芯片价格走势如何?
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