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半导体行业系列专题(六):刻蚀半导体制造核心设备国产化之典范-240702(30页).pdf

上传人: 可乐****)冰 编号:166853 2024-07-03 30页 1.73MB

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本文主要介绍了半导体行业中的刻蚀设备,其作为半导体制造三大核心设备之一,在半导体前道设备价值总量中占比22%。刻蚀设备主要包括ICP和CCP两大类,ICP用于硅、金属及部分介质刻蚀,CCP主要用于介质刻蚀。随着晶体管尺寸的不断缩小,原子层刻蚀(ALE)因其高精度而备受关注。 国产化方面,中微公司、北方华创、屹唐股份等国内厂商在刻蚀设备的国产化方面做出了突出贡献,成功打破海外垄断,进入国际市场。中微公司的CCP刻蚀设备已批量应用于国际先进5nm及以下产线,北方华创的ICP出货量超过3200腔,屹唐股份的刻蚀设备也应用于三星、长存等产线。 投资方面,国产替代、先进制程和海外拓展是刻蚀设备行业的主要增长点。国内半导体市场为刻蚀设备厂商提供了大量订单,而全球半导体厂商的资本开支维持在较高水平,为国内刻蚀设备厂提供了新的增长机会。
国产刻蚀设备如何打破国际垄断? 先进制程对刻蚀设备有何影响? 海外市场能否成为国内刻蚀设备新增长点?
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