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1、边缘边缘AI芯片蓄势待发，行业龙头助力场景落地芯片蓄势待发，行业龙头助力场景落地 行业研究报告行业研究报告 （优于大市，维持）（优于大市，维持）张晓飞（张晓飞（SAC号码：号码：S0850523030002）华晋书（华晋书（SAC号码：号码：S0850521090001）2024年年6月月9日日 44738摘要摘要 2 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.边缘边缘AI市场应用场景及规模持续扩大。市场应用场景及规模持续扩大。边缘AI芯片正越来越多地应用在非消费类设备和场合，比如智能安防、ADAS/自动驾驶、智能家居、可穿戴智能设备，以及商业和工业场合

2、的AI应用(智能交通、智慧城市、工厂机器视觉、机器人和AGV等)。据德芯半导体援引Gartner统计，2022年中国边缘AI芯片市场规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到110.3亿美元，较2022年增长121%；2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到688亿美元。2.边缘边缘AI芯片的发展顺应行业趋势，具有独特优势。芯片的发展顺应行业趋势，具有独特优势。在物联网时代海量数据的背景下，受限于低延时、安全性等方面的要求，云计算不能满足对数据安全性和系统及时性要求高的用户需求，这些需求推动大量数据存储、处理向边缘端转移。边缘芯片具有保护数据安全和隐私、在网络连

3、接差的场合仍然可用、降低功耗、低延迟数据传输、低成本部署的优势。投资建议：投资建议：我们认为在AI趋势下，边缘AI芯片需求有望顺应趋势取得较大的增长，关注国产SOC公司在边端适配取得的进展。风险提示：风险提示：全球宏观经济下行、AI落地进展和渗透率不及预期、技术路线变化、行业竞争加剧。eZbUcWcWaVfYdXdX8ObPbRpNnNmOnRiNrRpRlOqRtRbRrRwPvPmQtOuOsRoO概要概要 1.边缘芯片行业顺势而行边缘芯片行业顺势而行 1.1边缘芯片与云端芯片的不同边缘芯片与云端芯片的不同 1.2边缘芯片行业处于爆发边缘边缘芯片行业处于爆发边缘 1.3边缘芯片的应用场景边

4、缘芯片的应用场景 2.龙头公司助力行业发展龙头公司助力行业发展 2.1边缘芯片的显著优势边缘芯片的显著优势 2.2高通高通在多领域在多领域推进终端和边缘人工智能推进终端和边缘人工智能 2.3联发科推进建立完整终端侧联发科推进建立完整终端侧AI计算生态计算生态 2.4苹果官方发布端侧大模型框架苹果官方发布端侧大模型框架 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 3.下游行业蓬勃发展下游行业蓬勃发展 3.1全球全球AI摄像头行业保持较快增长摄像头行业保持较快增长 3.2扫地机器人行业头部居中度高扫地机器人行业头部居中度高 3.3智能音箱是智能音箱是传统音箱和

5、传统音箱和人工智能相人工智能相结结合合 3.4智能冰箱有望添加多个智能化功能智能冰箱有望添加多个智能化功能 3.5 AI技术为技术为PC行业增色行业增色 3.6 AI为智能手机行业赋能为智能手机行业赋能 3.7生成式生成式AI技术助力技术助力ARVR行业行业 3.8 AI Pin等新兴硬件拉开无形科技序幕等新兴硬件拉开无形科技序幕 1.1 边缘芯片与云端芯片的不同边缘芯片与云端芯片的不同 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源：半导体行业观察，海通证券研究所 项目项目 云端云端 边缘边缘端端 特点特点 高性能、高计算密度、兼有推理和训高性能、

6、高计算密度、兼有推理和训练任务、单价高、硬件产品形态少练任务、单价高、硬件产品形态少 低功耗、高能效、推理任务为低功耗、高能效、推理任务为主、成本敢题、硬件形态众多主、成本敢题、硬件形态众多 典型计算典型计算能力能力 30 TOPS 50瓦瓦 15瓦瓦 典型应用典型应用领域领域 云计算数据中心，企业私有云等云计算数据中心，企业私有云等 各类消费级电子，物联网产品，各类消费级电子，物联网产品，智能家居，可穿航智能设备，智能家居，可穿航智能设备，自动驾驶等众多应用领域自动驾驶等众多应用领域 边缘芯片：边缘芯片是专为边缘计算和边缘人工智能应用而设计的芯片，更注边缘芯片：边缘芯片是专为边缘计算和边缘人