京仪装备-公司研究报告-国内半导体专用温控、废气处理设备专精特新“小巨人”-240414（49页）.pdf

1、1中邮证券2024年4月14日京仪装备：国内半导体专用温控/废气处理设备专精特新“小巨人”证券研究报告股票投资评级：买入|首次覆盖吴文吉中邮证券研究所 电子团队2单腔双腔京仪装备 业务版图集成电路装备+泛半导体领域2016年成立2023年上市集成电路工艺腔体Process chambers晶圆传片设备Wafer Sorter半导体专用温控设备Chiller半导体专用工艺废气处理设备Local Scrubber二端口四端口在制程中主要应用于晶圆的下线、制程间倒片的卡控和产品出厂校验、排序以及有翻片需求的工艺，批量应用于逻辑芯片90nm-28nm等各种工艺需求 主要应用于12吋集成电路制造产线中刻

2、蚀、薄膜、扩散等工艺，用于将各工艺环节中产生的工艺废气进行无害化处理，批量应用于90nm-28nm逻辑芯片、64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求；适配泛林半导体、东京电子、应用材料、日本国际电气、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备单通道双通道三通道 在制程中主要对反应腔进行温度控制，主要应用于12吋晶圆前道刻蚀、化学气相沉积等工艺，批量应用于逻辑芯片90nm-14nm，64层-192层3D NAND存储芯片等各种工艺需求；适配泛林半导体、东京电子、应用材料、中微公司、北方华创、屹唐股份等设备公司的主工艺设备生产性服务资料来源：公司招股说明书，中邮证券研究所请参阅

3、附注免责声明LZkZxUcZnVeVIUlZ9UlW9PaOaQsQpPpNnRiNrRrNjMoPtOaQmNmMvPmPoPNZmOtM3 深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客户大批量装机形成先发优势，新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体专用设备产品：2022年，半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客户（指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户）向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定，逐年增长，各自

4、整体处于50%-60%/10%-20%区间。同时公司持续积极拓展新客户，2022年度，公司拓展了长鑫集电（北京）存储技术有限公司、芯恩（青岛）集成电路有限公司、上海鼎泰匠芯科技有限公司等超过20家新客户，新客户开拓成效显著。凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期，不断打磨技术高筑技术壁垒，市占率不断提升。公司成立初期存在一定的技术积累和客户资源积累，后续在晶圆制造技术不断变更迭代及设备国产替代加速的两大市场契机的推动下，公司发展迎来了不可复制的发展窗口期，公司凭借产品性能优势、国产化优势、突出的服务能力等取得或中标长江存储、大连英特尔等行业主要客户订单，后续凭借完善突出的服务能力和持续强大的研发

5、支持，满足客户不断迭代的产品需求，市场占有率逐步提升，2020/2021/2022年公司半导体专用温控设备国内市占分别为22.05%/26.96%/35.73%，半导体专用温控设备国内市占分别为13.66%/15.74%/15.57%，公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备大规模装机应用的设备制造商，也是目前国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商，公司产品技术水平国内领先、国际先进。先进制程扩产带来更多设备投资，半导体专用工艺废气处理和晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间。受益于先进制程带来更高设备投资等驱动，全球半导体设备有望24年开启新一轮增长，2025年进

6、一步增长，SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额，继续引领产能扩张。公司谨慎性估计2023/2024/2025年国内新增12吋晶圆等效产能分别为548.50/606.39/593.89千片/月。受益于国内晶圆厂扩产，尤其是先进制程的推进，以及公司产品在先进制程的优势（公司半导体专用温控设备产品主要用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片制造中若