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DC 可持续性:使用可持续流体的高热通量机架级直接到芯片的两相冷却.pdf

上传人: 张** 编号:158260 2024-03-31 12页 49.23MB

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在2023年10月18日的OCP全球峰会上,Accelsius公司的CTO Dr. Richard W. Bonner III讨论了数据中心冷却的高能耗问题。他指出,数据中心消耗了地球上3%的电力,其中40%用于冷却,而全球1.2%的电力用于数据中心冷却。数据中心在美国是耗水最多的前十名工业或商业行业之一。他提到,随着能源价格的上涨和不可预测性,以及 processing power 的增加,提高CPU/GPU的功耗,数据中心冷却技术面临挑战。Bonner强调了直接至芯片的两相冷却技术的潜力,该技术使用可持续流体,如R1336mzz(Z),在某些用例中可以仅靠重力实现自然循环,具有较低的比热流动率和热阻,提供了更好的热均匀性,并且没有泄漏担忧。尽管两相冷却技术在 thermal performance 上仍处于起步阶段,但它有助于降低对环境影响,应对新兴的法规挑战,如PFAS问题。总的来说,两相冷却技术有潜力满足数据中心冷却的挑战,但可能需要不同的工作流体和更先进的蒸发器设计。
"数据中心冷却的未来是什么?" "如何解决制冷剂的可持续性和易燃性问题?" "直接至芯片的两相冷却技术有哪些优势和挑战?"
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