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网络:超低功耗、高密度并行microLED光链路.pdf

上传人: 张** 编号:158241 2024-03-31 3页 429.23KB

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本文介绍了一种基于微LED的光学链接技术,称为LightBundle,该技术具有超低功耗和高数据密度,适用于短距离的处理器和内存之间的互联。作者展示了使用GaN微LEDs的数据率高达14Gb/s的实验结果,并指出这些微LEDs的光谱宽度约为10nm,适合于与硅光检测器配合使用。此外,作者还介绍了一种ASIC芯片,该芯片集成了LED驱动器、光检测器接收电子和其他功能,可用于实现双向304通道的LightBundleTM interconnect,每个通道的数据速率为3Gb/s至4Gb/s。该技术的目标是实现低于1pJ/bit的功率消耗,并通过迭代优化微LEDs、PDs和微透镜来实现更高的数据密度。最后,作者讨论了未来的工作计划,包括与其他IC接口的集成,以及进一步降低每比特能量消耗和提高数据密度的努力。
如何实现微LED光学链接的低功耗和高密度并行传输? 微LED光学链接在短距离光互连中的应用前景如何? 未来微LED光学链接技术发展趋势及其在AI/ML等领域的应用前景是什么?
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