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NIC光网卡.pdf

上传人: 张** 编号:158234 2024-03-31 15页 904.92KB

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在2023年的OCP全球峰会上,专家们讨论了网络接口卡(NIC)的未来。NIC作为网络和计算资源之间的桥梁,其重要性日益凸显。峰会提到OCP 3.0标准化的NIC形式,以及其在本届会议中的广泛应用。 关键数据包括:100G被动铜直连电缆(DACs)最多支持3-4米,而主动电气铜缆(AECs)可达到7米。对于更长的距离,需要使用有源光缆(AOCs)或收发器。 文章探讨了NIC是否适合作为硅光子学/共封装光学(CPO)的家园,以及线性可插拔光学(LPO)的可能性。由于人工智能导致的NIC带宽需求增加,多通道需求变得突出,这使得LPO和CPO变得更有吸引力。LPO与CPO相比,具有类似的功耗,但具有更低的延迟和更低的成本。 目前,LPO面临一些挑战,如缺乏公开数据、 interoperability问题以及高度专业化的DSP-based SerDes。然而,LPO在缩短 trace length方面与外部激光源(CPO)相比具有优势,且其技术优势正在逐步解决。 最后,文章提到NIC的未来将是受到今天讨论的启发,网络侧可能会采用线性可插拔光学解决方案,而主机侧的最终光学解决方案将基于今天的讨论。
"OCP 3.0如何改变NIC行业?" "线性可插拔光学器件(LPO)将如何影响网络接口卡(NIC)的未来?" 谁将成为NIC的主流选择?"
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