2024半导体零部件行业市场空间、竞争壁垒及国产替代空间分析报告（29页）.pdf

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1、2023 年深度行业分析研究报告 行业研究报告 慧博智能投研 目录目录 一、半导体零部件概述.1 二、关键零部件梳理.5 三、竞争壁垒.9 四、国产替代.12 五、相关企业.19 六、长期成长逻辑.26 七、市场空间.27 一、半导体零部件概述一、半导体零部件概述 1、半导体零部件、半导体零部件半导体产业之基石半导体产业之基石（1）零部件是半导体设备行业的支撑，是）零部件是半导体设备行业的支撑，是“卡脖子卡脖子”环节环节半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备技术要求的零部件，是半导体设备的基础和核心，直接决定着设备的可靠性和稳定性。半导体行业遵

2、循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息产业。（2）半导体零部件具有精度高、批量小、多品种、工艺复杂等特性半导体零部件具有精度高、批量小、多品种、工艺复杂等特性 半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重等特点。技术密集，对精度和可靠性要求较高技术密集，对精度和可靠性要求较高：由于半导体零部件应用于精密的半导体制造，所以相较

3、其他行业的基础零部件，其尖端技术密集的特性尤其明显，有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。半导体零部件企业生产过程往往需要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，造成极高的技术门槛。多学科交叉融合，对复合型技术人才要求高多学科交叉融合，对复合型技术人才要求高：半导体零部件种类多，覆盖范围广，产业链很长，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合，因此对于复合型人才有很大需求。市场碎片化特征明显市场碎片化特征明显：相比半导体设备市场，半导体零部件市场碎片化特征明显，单一产品的市场空间很小，同时技

4、术门槛高。因此，国际领军的半导体零部件企业通常以跨行业多产品线发展策略为主，且不断进行并购和整合是国际领军半导体零部件企业扩张的主要方式。半导体设备具有多品种、小批量、定制化的特点，而半导体零部件也有类似特征，细分种类极多、批量半导体设备具有多品种、小批量、定制化的特点，而半导体零部件也有类似特征，细分种类极多、批量小、精度高且工艺复杂小、精度高且工艺复杂。（3）零部件间接推动半导体产业迭代升级零部件间接推动半导体产业迭代升级 摩尔定律推动半导体行业迭代进步，而半导体设备是延续摩尔定律的关键摩尔定律推动半导体行业迭代进步，而半导体设备是延续摩尔定律的关键。半导体制造工业需要数百道工序，数十种设

5、备来构建其生产流程。在芯片的数百层的结构中，每一层都要经历“沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”等重要步骤。这些半导体设备决定了芯片的制程、性能、功耗等关键参数。而半导体设备的生产能力又是由零部件保障的。可以说，半导体设备零部件是整个半导体行业的“基石”。KYkZwVdYnVfUHXlZ8VmV8OdN7NmOoOnPtPiNpPsRkPsQrPbRqRqQNZsOnRxNmPqP 半导体设备和零部件产业链上游是材料厂、零部件厂，中游是设备厂，下游是晶圆厂半导体设备和零部件产业链上游是材料厂、零部件厂，中游是设备厂，下游是晶圆厂。零部件既包括设备厂生产集成模组或系统需要采购的硬件，也

6、包括晶圆厂生产芯片需要采购的耗材。考虑到半导体设备厂通常倾向于采取轻资产的模式来运营，其大部分关键技术都需要物化在精密零部件上，或以精密零部件为载体形式来实现。先进芯片制造依赖于高端设备，高端设备依赖于高精尖的零部件。零部件的精度、洁净度、质量等关键参数决定了半导体设备的性能。和普通工业设备相比，半导体设备在原材料的纯度、耐腐蚀性、耐击穿电压性、表面的光滑度、洁净度等参数上都提出了更高的要求。事实上，半导体设备的升级迭代很大程度上就是依赖于其精密零部件技术的突破。2、半导体零部件种类繁多半导体零部件种类繁多（1）按通用性按通用性分类：精密机加件分类：精密机加件通用外购件通用外购件 半导体零部件