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1、 半导体/行业专题报告/2024.03.07 请阅读最后一页的重要声明！光刻环节关键材料 国产掩膜版大有可为 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S0160522070002 分析师分析师 白宇 SAC 证书编号：S0160523100001 相关报告 1.“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇 2024-03-05 2.晦极而明，半导体光学迈向璀璨转折点 2024-02-22 3.国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代 2024-01-19 掩膜版行业深度报告掩膜版行业深度报告 核心观点核心观点 掩掩膜膜版

2、行业市场规模版行业市场规模广阔，在半导体材料板块中广阔，在半导体材料板块中仅次于硅片仅次于硅片的第二大的第二大赛道赛道：全球范围来看，半导体掩膜版市场规模稳步增长，2018 年达 40.4 亿美元，2022 年增长至 49.0 亿美元，2018-2022 年市场规模 CAGR 近 5%。按制程来看，2022 年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在 28nm 以上成熟制程领域，2022 年 130nm 以上、28-90nm、28nm 以下制程市场份额占比分别为 54%、33%、13%。掩膜版逆周期属性掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长：大部分半导体

3、材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期，因此在半导体需求下行周期时，半导体材料普遍出现量价齐跌状态。掩膜版作为光刻环节非耗材产品，主要挂钩下游新产品开发需求，而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加速，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，进而带来对掩膜版的增量需求。第三方掩膜版厂将承接更多第三方掩膜版厂将承接更多 28nm 及以上的成熟制程订单及以上的成熟制程订单：对于 28nm以下先进制程掩膜版，由于技术难度高、生产工艺复杂等问题，晶圆厂所需掩膜版主要依靠内部 Inhouse 工厂，如台积电、英特尔、中芯国际 Inhouse 厂分别可以量产制程 3nm、7nm

4、、14nm 半导体掩模板。对于成熟制程而言，第三方掩膜版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有更显著的规模经济效益，因此在结合降成本及市场效率的情况下，晶圆厂一般更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购成熟制程掩膜版。投资投资建议建议：面板产业链向国内转移，带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产化处于起步期，市场空间广阔。建议关注：路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩（已通过 ipo 批复、尚未上市）。风险提示：风险提示：面板新开模需求不及预期；电子束直写光刻机采购进度不及预期；海外龙头厂商竞争风险。表表 1：重点公司投资评级：重点公司投资评级:代码代码 公司公司 总市值

5、总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（03.06）EPS（元）（元）PE 投资评级投资评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 688401 路维光电 53.28 27.56 1.08 0.78 1.16 40.36 34.87 24.09 未覆盖 688138 清溢光电 47.49 17.80 0.37 0.51 0.70 49.19 34.81 25.65 未覆盖 605588 冠石科技 30.43 41.34 1.12/25.71/未覆盖 数据来源：Wind，财通证券研究所。未覆盖公司的预测数据来自 Wind 一致预期（基于 2024 年 3 月 7 日

6、收盘数据）-35%-24%-13%-1%10%21%半导体沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 1 掩膜版掩膜版光刻环节的底片光刻环节的底片.5 1.1 掩膜版简介掩膜版简介.5 1.2 掩膜版制造工艺掩膜版制造工艺.7 1.3 掩膜版行业市场规模仅次于硅片、气体赛道掩膜版行业市场规模仅次于硅片、气体赛道.8 1.4 国内外行业竞争格局国内外行业竞争格局.10 1.5 掩膜掩膜版具备逆周期性版具备逆周期性.12 2 第三方掩膜版厂未来发展空间第三方掩膜版厂未来发展空间.13 2.1 Inhouse 及第三方掩膜版厂历史发展近况及第