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1、证券研究报告证券研究报告 测试机：测试机：AIAI浪潮和存储复苏驱动行业持续成长浪潮和存储复苏驱动行业持续成长 2024年2月28日 作者：作者：刘凯刘凯 执业证书编号：执业证书编号：S09305S093051711710000200002 半导体行业新周期系列报告之六 请务必参阅正文之后的重要声明 目录目录 2 1 1、什么是测试机、分选机、探针台、什么是测试机、分选机、探针台/探针卡探针卡 2 2、全球测试机行业：、全球测试机行业：AIAI浪潮和存储复苏驱动行业持续成长浪潮和存储复苏驱动行业持续成长 3 3、投资建议：关注长川科技、投资建议：关注长川科技/华峰测控华峰测控/精智达精智达/华

2、兴源创华兴源创 4 4、风险提示、风险提示 2VlVkZrZlYdYtQaQaO6MtRpPoMqMiNnNnPjMnPxO9PmNnNwMoOqQvPpNoP请务必参阅正文之后的重要声明 1.11.1、什么是测试机、分选机、探针台、什么是测试机、分选机、探针台/探针卡探针卡 3 半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Te

3、ster 还是 ATE system，皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数（电压、电流）、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。谐波失真、频率等）、功能测试等。集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节，具体如下：集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节，具体如下：第一、集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证；第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由

4、于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,Circuit Probing）和成品测试（FT,Final Test），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。图表图表1 1：集成电路测试原理集成电路测试原理 资料来源：华峰测控招股说明书 请务必参阅正文之后的重要声明 1.11.1、

5、什么是测试机、分选机、探针台、什么是测试机、分选机、探针台/探针卡探针卡 4 晶晶圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机，具体测试流程如下：圆检测环节需要使用测试机和探针台，成品测试环节需要使用测试机和分选机，具体测试流程如下：晶圆检测环节：晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过

6、通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。成品测试环节：成品测试环节：成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成